CTIMES - 車用晶片

IAR與鴻軒科技合作提升車用晶片安全功能 (2024.11.04)
一站式整合方案及功能安全專家服務加速客戶產品上市全球嵌入式研發領域軟體與服務供應商IAR日前宣布，與鴻軒科技（SiliconAuto B. V.）合作。IAR將成為鴻軒科技的功能安全（FuSa）方案開發夥伴

[半導體展] 中華精測推出極短探針布局車用晶片高速測試介面 (2023.09.07)
中華精測科技在2023國際半導體展（SEMICON Taiwan 2023）先進測試論壇中公開發表最新極短探針卡方案，有效解決客戶端2.5D、3D 異質整合封裝架構的高速測試瓶頸，其中單針可承載測試的溫度及電流量符合未來電動車趨勢

車用晶片供需2023年見真章！ (2022.03.29)
由於設備建置與認證需要至少約一年的時間，產能最快2023年開出。因此，2022年車用晶片雖然不若2021年吃緊，供需恢復正常最快也要等到2023年。

全球十大封測廠2021首季營收年增21.5% 終端市場需求續強 (2021.05.19)
TrendForce表示，2021年第一季全球前十大封測業者營收合計達71.7億美元，年增21.5%，多數業者營收呈現雙位數增長，主因是遠距辦公與教學等新常態生活已成形，歐美疫苗開打後

電動車供應鏈完整呈現 2021全球汽機車零配件與車電展掀序幕 (2021.04.14)
面對後疫新常態，車電相關業者如何在電動車時代大展身手發光發熱，為了拓展全球商機需要強有力的推手。由外貿協會主辦之AMPA品牌系列展覽「台北國際汽機車零配件展」及與台灣區電機電子工業同業公會共同主辦的「台北國際車用電子展」今(14)日於南港展覽1館盛大開展

車用晶片測試設備追加訂單波士頓半導體支援最高測試電高壓 (2021.03.25)
全球半導體測試分類機公司波士頓半導體設備公司（BSE）今天宣布收到車用半導體客戶的回購訂單，購買多台Zeus重力測試分類機，配置用於MEMS壓力和高功率積體電路測試

瑞薩12吋廠失火 TrendForce估恐需三個月才恢復車用供應水準 (2021.03.23)
全球車用晶片大廠瑞薩（Renesas）位於日本那珂（NaKa）12吋晶圓廠，於日本時間3月19日因電鍍槽電流過大導致火災，受災面積占該廠一樓面積約5%，該產線主要負責車用、工業與物聯網所需要的MCU與SoC產品

芯測科技供車用晶片記憶體測試專用演算法 (2019.03.11)
芯測科技近日宣布，提供車用晶片記憶體測試專用演算法，透過可配置性設定，協助使用者經過簡單的設定，可快速的產生記憶體測試與修復電路。據研調機構Frost & Sullivan於2016年針對全球CEO調查未來車輛商業模式

宜特偕長安汽車助和芯星通完成北斗車載導航晶片AEC-Q100可靠度驗證 (2015.08.10)
電子產品驗證服務企業宜特科技、大陸知名品牌車廠長安汽車，以及導航晶片企業和芯星通共同宣佈，和芯星通北斗/GPS車載導航晶片UC220，歷經一整年兩階段嚴格且完整的車電AEC-Q100驗證後，成功通過國際汽車電子協會(Automotive Electronics Council；AEC)的可靠度品質驗證規範認證

博通於底特律車展展示端對端汽車連網產品 (2014.11.03)
產業分析師預估2025年所有新車都將具備網際網路連線功能，此發展將重新定義行車體驗。由於車用電子設備的數量與複雜度大幅攀升，因此人們更加需要低成本、高速傳輸與頻寬資源的連線解決方案