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第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期，貝爾實驗室開始一項研究計畫，目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日，由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管，優點是體積更小、更可靠、且成本低廉，不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業，同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。

	英飛凌攜手Schweizer擴大晶片嵌入式領域提高EV續航里程 (2023.05.15) 英飛凌和德國Schweizer Electronic公司宣佈攜手合作，透過創新進一步提升碳化矽（SiC）晶片的效率。雙方正在開發一款新的解決方案，旨在將英飛凌的1200 V CoolSiC晶片直接嵌入PCB板，以顯著提高電動汽車的續航里程，並降低系統總成本
	英飛凌收購Schweizer 9.4%股份晶片嵌入封裝應用多 (2014.12.02) 英飛凌科技 (Infineon) 和印刷電路板 (PCB) 製造商德國Schweizer Electronic AG宣佈，英飛凌將購入Schweizer 9.4% 的股份。英飛凌藉由投資Schweizer強化雙方合作，共同開發可將功率半導體整合進PCB的技術，深化在高功率汽車及工業應用晶片嵌入市場的發展