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u-blox發表新款150 Mbps 4G LTE和WCDMA模組 (2015.09.21)
通過AT&T和Verizon認證的蜂巢式數據和語音數據機，可提供前瞻設計、高速、以及隨時連網連接性。
全球無線和定位模組與晶片廠商u-blox推出具備3G WCDMA向下相容性、並能在AT&T與Verizon網路上運作的4G LTE Cat 4模組 ─ TOBY-L201 |
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凌力爾特發表LGA封裝超薄微型穩壓器 (2015.08.05)
凌力爾特（Linear）日前發表雙組2.5A 或單組 5A降壓 uModule（微型模組）穩壓器 LTM4622，元件採用小型及超薄封裝。 僅需三個電容及兩個電阻，使方案於PCB單面只佔少於1cm2 或於雙面只占 0.5cm2 |
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凌力爾特推出超薄LGA 封裝1.8mm,3A微型穩壓器 (2014.12.03)
適用於PCIe、ATCA、microTCA卡及背面PCB封裝
凌力爾特（Linear）日前發表uModule（微型模組）3A降壓穩壓器LTM4623，元件採用超薄1.8mm LGA封裝，腳位僅6.25mm x 6.25mm。具備錫膏之封裝高度低於2mm，因此可滿足許多PCIe（周邊零組件互連）、高階夾層卡（AMC）之高度限制，以用於嵌入式運算系統的AdvancedTCA載卡 |
高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事，如果說CPU是電腦的腦部，Chipsets就可算是電腦的心臟了。
