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凌華搭載Intel Amston-Lake模組化電腦適用於強固型邊緣解決方案 (2024.04.18) 凌華科技(ADLINK)推出兩款搭載最新Intel Atom處理器的全新嵌入式電腦模組,共有兩種外形尺寸:COM Express (COM.0 R3.1) Type 6精巧尺寸和SMARC 2.1短版,兩者均提供最多 8核心的 CPU,TDP為6/9/12W |
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凌華推出搭載Intel第13代Core處理器的嵌入式電腦模組 (2023.01.11) 凌華科技推出搭載最新Intel第13代Core處理器的嵌入式電腦模組:Express-RLP採用COM Express (COM.0 R3.1) Type 6模組標準和Intel第13代Core行動型處理器。COM-HPC-cRLS採用Client Type COM-HPC Size C模組標準和Intel第13代 Core桌上型處理器 |
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積極佈局AIoT 嵌入式電腦模組越來越智慧 (2021.12.28) 嵌入式電腦模組(COM)兼顧設計時程與成本,目前主流趨勢為COM Express規範,可分基本型、緊湊型與迷你型,符合少量多樣客製化需求。本文特別專訪研華科技,從其市場布局與轉型一窺嵌入式模組電腦的未來發展 |
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康佳特推出搭載 i.MX 8X 的 SMARC2.0 和 Qseven 模組 (2018.11.20) 提供標準和客制化嵌入式電腦主機板與模組廠商德國康佳特科技,在2018 德國慕尼黑電子展 (electronica) 展出搭載恩智浦 (NXP) i.MX8 新版本的 SMARC2.0 和 Qseven 模組。
此新小尺寸模組基於恩智浦i.MX 8X,延伸了康佳特對i.MX8 產品的供應,特別適用於需要超低功耗和高度可靠性的產業應用 |
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艾訊COM Express Type 6模組 支援4K高解析與工業級寬溫 (2017.11.28) 艾訊股份有限公司(Axiomtek)發表工業級COM Express Type 6嵌入式電腦模組CEM510,搭載Intel Xeon E3或第7代Intel Core中央處理器(Kaby Lake-H)。
此模組內建Intel CM238/QM175/HM175高速晶片組,僅12 |
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凌華科技推出整合資訊娛樂產業所需全功能型嵌入式電腦 (2015.12.16) 凌華科技(ADLINK)針對有特殊功能需求的零售和娛樂應用產業,推出兩款高整合度的嵌入式電腦模組ADi-SA1X/ADi-SA2X,包含目前通用周邊設備所需的介面,再加上智慧型應用程式介面(Application Programming Interface, API)中介軟體,簡化了應用程式的開發 |
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研華推出支援 Microsoft Windows 10 全系列智慧裝置 (2015.08.03) 研華近期推出搭載 Windows 10 IoT Enterprise 全系列物聯網智慧裝置。 研華所搭載Windows 10 IoT Enterprise 的各種智慧連網裝置,包含嵌入式電腦模組、主機板、無風扇系統及閘道器, 以及各式應用的自動化控制器、軌道交通控制器、數位看板播放器、醫療用工業電腦…等工業裝置 |
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德國康佳特擴大執行董事會推動公司進展 (2015.07.23) 提供嵌入式電腦模組、單版電腦的技術公司─德國康佳特科技(Congatec)擴大執行董事會來加速公司成長,並任命來自美國的Jason Carlson為新任首席執行官,帶領康佳特繼續推動公司發展 |
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德國康佳特於臺灣增設研發中心 (2015.06.26) 德國康佳特科技持續全球研發中心的投資佈局,於台北成立亞洲的研發總部,以支援亞太區客戶並推動區域的成長。台北研發總部為康佳特亞太區第一個且全球第五個研發中心 |
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德國康佳特於台灣增設研發中心 (2015.06.25) 具備嵌入式電腦模組,單板電腦與EDMS定制化服務廠商─德國康佳特科技,持續全球研發中心的投資佈局,於台北成立亞洲的研發總部,以支援亞太區客戶並推動區域的成長 |
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艾訊全新強固型標準COM Express Type 6模組已上市 (2014.12.26) 艾訊公司(Axiomtek)全新推出COM Express Type 6模組 CEM880,搭載四核心/雙核心第4代 Intel Quad/Dual Core i7/i5/i3或Celeron中央處理器,可內建高達4 GB的DDR3L寬溫型高速系統記憶體,與1組204-pin高達8 GB的DDR3L SO-DIMM系統記憶體 |