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CTIMES / 塑膠射出
科技
典故		 從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事，如果說CPU是電腦的腦部，Chipsets就可算是電腦的心臟了。
科盛推出新版Moldex3D eDesignSYNC R14.0 加速塑膠產品設計 (2016.07.12)
科盛科技（Moldex3D）推出新版CAD整合模組eDesignSYNC，搭載更精準、更高效的模擬分析來加速產品設計和製造流程。 eDesignSYNC 直接串聯Moldex3D塑膠射出模流分析和主流CAD軟體（NX、PTC Creo及SOLIDWORKS），即時提供可成型性回饋，在實際製造前，確認潛在的設計問題
流動分析更簡單 準確度卻不打折 (2015.06.23)
科盛科技(Moldex3D)最新的塑膠射出模擬分析技術，可在簡化流道系統的情形下進行流動分析，並達到與傳統建有完整流道系統分析相當接近的準確度，大幅省下設計變更所耗費的模擬時間成本，滿足在模具設計的早期階段就完成可製造性評估的需求

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