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科技
典故		 從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面，能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外，達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望？
因應筆電汰換潮 Intersil新推電源解決方案 (2015.10.21)
儘管全球筆電市場成長動能疲軟，過去微軟與英特爾不斷推出新的作業系統與新款處理器，仍然無法拉抬市場動能。但除了英特爾與微軟外，仍然有晶片業者願意投入此一市場，Intersil便是其一
羅姆量產溝槽式SiC 導通電阻降低再下一城 (2015.08.14)
在全球功率半導體市場，SiC（碳化矽）元件的發展，一直是主要業者所十分在意的重點，理由在於它與傳統的MOSFET或是IGBT元件相較，SiC可以同時兼顧高開關頻率或高操作電壓，反觀MOSFET與IGBT只能各自顧及開關頻率與操作電壓，顯然地SiC元件相對地較有技術優勢

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