帳號:
密碼:
CTIMES / Cae分析
科技
典故
從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
自動化完成多組CAE分析 修改產品設計不再重來 (2022.07.25)
在產品設計流程中,進行CAE分析判讀是必要的,藉由設計參數優化(DPS)可達到自動化分析,幫助使用者快速完成整個CAE分析流程。
Moldex3D SYNC設計參數優化加速自動化多組CAE分析 (2022.06.27)
在產品設計階段進行CAE分析時,需要進行一連串從軟體模擬到多重條件設定步驟等工作項目。科盛科技(Moldex3D)開發全新功能-Moldex3D SYNC設計參數優化(Design Parameter Study;DPS),可達到自動化分析,幫助使用者快速完成CAE分析整體流程
科盛科技20週年空前鉅獻 樂高、三星、巴斯夫跨海開講 (2015.10.14)
全球塑膠模流分析軟體商科盛科技(Moldex3D)於10月15日在台北喜來登大飯店舉辦「Moldex3D台灣區使用者會議」,聚焦工業4.0的潮流,深入探討台灣的塑膠產業在進入智能時代後,該如何以小搏大,緊握產業升級的黃金契機
Moldex3D Digimat-RP針對複合材料模型之進階CAE分析 (2015.09.11)
全球塑膠模流分析軟體供應商科盛科技(Moldex3D)正式發行Moldex3D Digimat-RP(Reinforced Plastics纖維強化塑膠)。Moldex3D Digimat-RP主要結合了Moldex3D真實三維射出成型分析及Digimat高階多尺度複合材料與CAE模型,提供一個更直覺流暢的操作流程,將射出後的非線性材料性質匹配至有限元素模型,提升後續結構分析結果準確性

  十大熱門新聞

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw