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CTIMES / 介面橋接
科技
典故		 從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面，能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外，達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望？
萊迪思半導體擴展車用級系列產品ECP5和CrossLink (2016.09.14)
萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)擴展車用級系列產品新成員ECP5和CrossLink可編程元件，專為介面橋接應用所設計。萊迪思展現投入車用級產品市場的決心，為先進駕駛輔助系統（ADAS）和資訊娛樂應用提供優化的互連解決方案，實現新型態影像感應器和視訊顯示介面與傳統車載介面的橋接
萊迪思半導體擴展ECP5 FPGA產品系列 (2016.02.17)
萊迪思半導體（Lattice）宣布擴展低功耗、小尺寸，用於互連和加速應用的ECP5 FPGA產品系列。新產品可與ECP5 FPGA的引腳相容，協助OEM廠商實現完美的設計升級，滿足工業、通訊和消費性電子等市場上不斷變化的介面需求

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