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CTIMES / 平台模組
科技
典故		 叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。
聯想採用英飛凌嵌入式安全晶片 (2016.04.14)
【德國慕尼黑訊】聯想新款ThinkPad筆記型電腦將採用英飛凌科技（Infineon）的 OPTIGA TPM（可信賴平台模組）晶片。全球個人電腦製造商聯想努力因應持續升高的聯網與相關安全風險
鋇鎝科技推出平台模組Frey M1 (2016.02.26)
鋇鎝科技（BitaTek）累積了十五年的自動辨識與資料擷取（Automatic Identification & Data Capture）以及攜帶式裝置（Mobile Devices）的產品設計製造經驗，與美國高通公司（Qualcomm Incorporated）子公司高通技術公司（Qualcomm Technologies）簽約，正式投入發展基於QualcommSnapdragon 617的下一代裝置平臺

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