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CTIMES / 精工半導體
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電子工業改革與創新者 - IEEE

IEEE的創立,是在於主導電子學的地位、促進電子學的創新,與提供會員實質上的協助。
精工半導體公司名稱變更 (2017.08.28)
精工電子(簡稱SII)旗下半導體製造和銷售子公司精工半導體(SII Semiconductor Corporation)(簡稱精工半導體)宣布,公司將於2018年1月5日將其公司名稱變更為艾普淩科有限公司(ABLIC Inc.)
精工半導體將採用超小型封裝車載三線EEPROM (2016.08.05)
工作電壓低(最低1.6V)和4毫秒寫入速度(最大)。 精工電子(Seiko)旗下子公司精工半導體(SII Semiconductor)推出採用超小型HSNT-8封裝(2030)(2.0×3.0×t0.5 mm)的新型車載三線(微導線)序列EEPROM產品,S-93CxxCD0H系列(105?C) 和S-93AxxBD0A系列(125?C)
精工半導體全新汽車EDLC保護IC具備電池平衡和過充保護功能 (2016.03.03)
(日本千葉訊)精工電子公司旗下子公司精工半導體(SII Semiconductor)推出S-19190系列汽車EDLC(雙電層電容器)保護IC,該IC具備電池平衡和過充保護功能。典型應用包括EDLC模組和可充電電池模組

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