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意法半導體嵌入式SIM卡支援新標準 將改變大量物聯網裝置管理方式 (2024.08.26)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）新推出之ST4SIM-300方案符合即將問世的GSMA eSIM IoT部署標準，其又被稱為SGP.32。此標準導入了特殊功能，便於管理接到蜂巢式網路的物聯網裝置 |
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至2030年將有超過90億台支援eSIM功能的裝置出貨 (2024.07.05)
Counterpoint Research分析指出，全球xSIM功能裝置出貨量在2024年至2030年間將超過90億台，以22％的年複合增長率（CAGR）長。這一預測包括所有形式的eSIM（eUICC）、iSIM（iUICC）、nuSIM和軟體SIM |
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MIC發布MWC六大趨勢 電信業者持續發展企業元宇宙 (2023.03.15)
資策會產業情報研究所（MIC）公布MWC的六大關鍵趨勢：一、首先針對5G應用，可觀察到元宇宙仍是熱門變現服務，電信業者開始從消費端走向發展「企業元宇宙」；二、5G |
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恩智浦針對智能手機提供高整合聚合eSIM解決方案 (2022.05.11)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣佈小米紅米Note 10T智慧手機採用恩智浦 SN110 聚合 eSIM 解決方案。SN110 系列是高度整合的聚合（Convergence）eSIM 解決方案，提供經過 GSMA 認證用於消費電子產品eSIM功能進行蜂窩連接，並可透過整合NFC 和嵌入式安全元件實現安全的大眾交通票券、行動支付和智慧門禁等進階功能 |
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IoT應用無縫連結 eSIM扮演關鍵 (2021.06.07)
全球持續吹起eSIM風潮，繼eCall應用，eSIM也開始廣受手機大廠的採用，而全球主要電信業者也紛紛群起跟進。同時，包括M2M工業物聯網在內的應用，也逐漸受到裝置用戶的青睞 |
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決勝物聯網互連應用 eSIM扮演關鍵推手 (2021.06.03)
智能設備的通信和聯網都是基本功能，隨著萬物相連時代來臨，SIM卡無論是體積及靈活的營運商資費方案，都成為物聯網產業鏈非常在乎的重點項目。 |
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ST推出蜂巢式IoT開發套件 整合GSMA認證eSIM模組 (2021.04.29)
半導體供應商意法半導體（ST）先推出之B-L462E-CELL1探索套件整合了開發蜂巢式物聯網（IoT）裝置所需之關鍵軟硬體模組，包括經GSMA認證的嵌入式SIM（eSIM），有助於快速開發注重效能的蜂巢式物聯網裝置，其可透過LTE-Cat M和NB-IoT網絡連線，是嵌入式開發者和物聯網愛好者的理想選擇，且售價也在OEM和大眾市場客戶可接受之範圍內 |
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美光攜手塔塔通訊 推出加速IoT部署的雲端虛擬SIM卡 (2020.10.28)
業界曾預測，IoT裝置的部署量將在2020年達到500億台，然而實際上卻只有約90億台。這一差距源於蜂巢式連線的難度和資安疑慮遭受嚴重低估，這些挑戰將持續阻礙IoT發展。為解決此痛點，美光科技與塔塔通訊（Tata Communications）宣佈將聯手推出支援全球蜂巢式連線的解決方案，進一步簡化和加速物聯網（IoT）裝置的大規模部署 |
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以即用eSIM 行動通訊能力快速安全大規模部署工業物聯網 (2020.07.28)
易於設計、整合及測試是連網商品開發階段的關鍵所在，而關鍵在於須以長期、可靠及安全的方式長時間運作，特別是當部署在偏遠及惡劣環境和地點的物聯網裝置。 |
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預先整合多國多領域網路覆蓋率 英飛凌eSIM全面串聯IoT設備 (2020.07.27)
蜂巢式通訊網路將成為數以億計的行動裝置和機器連接至物聯網的通訊骨幹。嵌入式用戶識別模組 (eSIM)做為蜂巢式通訊網路發展的核心，可安全地讓裝置連接至網路。為了促進這項發展，英飛凌針對紛繁複雜物聯網裝置和應用推出全面統包式 eSIM 解決方案 |
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消費性電子與M2M兩路進兵 英飛凌看好eSIM市場爆發力 (2020.07.02)
隨著行動數據服務的普及，加以物聯網與車聯網日漸成熟，嵌入式用戶識別模組（embedded Subscriber Identity Module，eSIM）的應用也逐漸躍居主流。對此，英飛凌科技(Infineon)也於今年三月推出了相容於5G的eSIM統包解決方案OPTIGA Connect，並在今日舉行了說明會 |
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英飛凌OPTIGA Connect eSIM方案整合200多國蜂巢式網路覆蓋率 (2020.05.13)
蜂巢式通訊網路將成為數以億計的行動裝置和機器連接至物聯網(IoT)的通訊骨幹。嵌入式用戶識別模組(eSIM)做為蜂巢式通訊網路發展的核心，可安全地讓裝置連接至網路。為了促進這項發展，英飛凌科技針對紛繁複雜物聯網裝置和應用推出全面統包式eSIM解決方案 |
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英飛凌推出5G eSIM統包解決方案OPTIGA Connect (2020.03.19)
英飛凌科技持續擴充其嵌入式SIM(eSIM)產品組合，推出適用於消費型行動裝置的OPTIGA Connect eSIM解決方案。該解決方案全面支援從3G到5G的所有GSMA標準，可安全地將裝置註冊至其簽約的電信業者網路 |
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意法半導體推出IIoT和車用安全蜂窩連網方案 (2020.02.20)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）與指定合作夥伴合作，為工業物聯網（Industrial IoT；IIoT）和汽車系統安全連接到蜂窩網路應用打造了一個配套完整的生態系統 |
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〔MWC 2019〕英飛凌於發表適用於消費性行動裝置之解決方案 (2019.02.26)
英飛凌科技在世界行動通訊大會上發表適用於消費性行動裝置之全新嵌入式 SIM (eSIM) 解決方案，為手機、平板電腦及筆電製造商提供了通過測試與認證，涵蓋晶片、作業軟體及雲端服務的端對端解決方案 |
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Anritsu安立知將以「5G 好夥伴」於 MWC 2019 展示兼具量測、監控及獲利的解決方案 (2019.01.24)
Anritsu 安立知將在 2019 年世界行動通訊大會 (Mobile World Congress；MWC 2019) 展示支援最新 5G 標準及網路部署的先進解決方案。在今年的 MWC 大會期間，Anritsu 安立知將專注於 5G 裝置測試、一致性測試、eSIM、現場安裝與測試、雲端無線接取網路 (C-RAN) 部署、先進分析以及電信雲端支援等關鍵測試與監控解決方案 |
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意法半導體eSIM服務通過GSMA認證 (2018.08.17)
意法半導體（STMicroelectronics）正在加速推動行動網路，另其朝向更便利、更安全的連網世界發展，並成為第一家通過GSMA協會認證、獲准在嵌入式SIM（eSIM）晶片出廠前預先安裝證書和運營商設定檔等連接憑證的eSIM製造商 |
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高通子公司與金雅拓合作 在PC平台導入eSIM技術 (2018.05.29)
金雅拓宣佈，與高通子公司Qualcomm Technologies合作，將把其eSIM技術整合到高通驍龍（Snapdragon）行動PC平台產品中，專門針對以隨時上網（Always Connected）為導向的筆記型電腦和平板電腦應用 |
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英特爾將5G導入明年問市的行動個人電腦 (2018.02.23)
英特爾宣布現正與戴爾(Dell)、惠普(HP)、聯想(Lenovo)、以及微軟(Microsoft)合作，運用Intel XMM 8000系列商用5G數據機，將5G連網功能導入Windows PC。英特爾預估首台內含5G連網功能的高效能個人電腦將在2019下半年問市 |
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金雅拓eSIM技術為Surface Pro with LTE Advanced打造聯網體驗 (2017.12.08)
金雅拓為微軟Surface Pro with LTE Advanced提供嵌入式SIM（eSIM）解決方案。
微軟Surface Pro with LTE Advanced於2017年12月份面向商務用戶開售，在微軟筆記本電腦系列中互聯程度最高 |
