CTIMES - 賀利氏

賀利氏推出全球首創可替代金線AgCoat Prime鍍金銀線 (2020.09.23)
【2020年9月23日，台北訊】在記憶體和高階智慧卡的半導體封裝製程中，打線接合是目前應用最廣泛的技術，其中打線使用的金屬材料仍以金線為主流；而隨著5G技術的發展

[SEMICON] 賀利氏首創可替代金線的AgCoat Prime鍍金銀線 (2020.09.23)
在記憶體和高階智慧卡的半導體封裝製程中，打線接合是目前應用最廣泛的技術，其中打線使用的金屬材料仍以金線為主流。隨著5G技術的發展，記憶體容量需求增加，再加上市場競爭激烈，廠商需要高性價比的材料解決方案

賀利氏與富士康簽署合作備忘錄攜手打造5G電信技術 (2020.01.06)
日前，賀利氏集團負責人與來訪的富士康科技集團代表簽署了戰略合作備忘錄（MOU）。這兩家全球領先的科技集團將攜手並進，共同打造5G技術的未來。賀利氏與富士康將在5G電信領域展開深度合作，共同挖掘新市場的巨大潛力，並且對解決方案進行聯合測試，以此加速開發進程

賀利氏最新5G裝置解決方案於半導體展發佈 (2019.09.18)
為了在5G市場中搶占先機，各廠商正加速提升下一代產品效能。賀利氏最新推出的5G應用材料方案，不僅能大幅降低成本，更能提升5G產品的表現與品質。賀利氏於2019台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）期間展出多項材料解決方案

賀利氏三大新品亮相半導體展廣泛應用於各式工業需求 (2018.09.05)
為因應電力電子系統模組外型不斷縮小、運作溫度越來越高，半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏在本次2018台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）展出一系列可被廣泛運用於工業應用中的解決方案

賀利氏太陽能成功推出新一代高效金屬化漿料 (2017.04.21)
賀利氏此次推出的五款全新銀漿不僅可以相容現有和新興太陽能技術，並有助於大幅提升太陽客戶的電池效率。全球可再生能源技術解決方案供應商賀利氏太陽能(Heraeus Photovoltaics)在SNEC第十一屆（2017）國際太陽能產業及光伏工程（上海）展覽會暨論壇期間，成功推出五款全新的金屬化漿料

賀利氏太陽能締造新紀錄：銀漿累計出貨量達4000 噸！ (2017.04.19)
賀利氏太陽能有機結合尖端技術和卓越品質，滿足業內不斷增長的強勁需求（中國上海訊）全球可再生能源技術解決方案供應商賀利氏太陽能(Heraeus Photovoltaics)的金屬化漿料出貨量累計達4000 噸，達到全新里程碑

新一代太陽能銀漿 (2017.03.01)
要求正面結果銀漿面臨的挑戰賀利氏解決方案絲網印刷降低單片電池漿料耗量降低成本耗量降低，依然要提高效率 SOL9641改善有機載體

綠能／潔能應用振翅待飛 (2016.12.14)
都市化高度發展，二氧化碳排放造成全球氣候的改變；1986年車諾比核事故、2011年日本福島核災，也讓人們開始省思核能的安全疑慮，直至今日能源轉型仍是世界各國的一大課題