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科技 典故 |
叫醒硬體準備工作的BIOS
硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
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KLA-Tencor為先進積體電路元件技術推出全新量測系統 (2017.03.20) KLA-Tencor公司針對次十奈米(sub-10nm)積體電路(IC)元件的開發和量產推出四款創新的量?系統:Archer 600疊對量測系統,WaferSight PWG2圖案化晶圓幾何形狀測量系統,SpectraShape10K光學線寬(CD)量測系統和SensArray HighTemp 4mm即時溫度測量系統 |
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