ANSYS針對台積電先進封裝技術拓展解決方案 (2018.05.11) 台積電(TSMC)已針對其晶圓堆疊(Wafer on Wafer;WoW)和CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)先進封裝技術,認證ANSYS RedHawk、ANSYS RedHawk-CTA、和ANSYS CSM。
這些解決方案包含晶粒和封裝萃取(extraction)的共同模擬(co-simulation)和共同分析(co-analysis)、電源和訊號完整性分析、電源和訊號電子飄移(signal EM)分析、以及熱分析