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總的來說，一系列與時俱進的Bus規格標準，便是不斷提升在電腦主機與周邊設備之間，資料傳輸速度、容量與品質的應用過程。下面我們就簡介幾個重要的匯流排應用規格標準。

蔡司針對先進半導體封裝失效分析推出全新3D X-ray成像解決方案 (2019.03.12)
蔡司（ZEISS）今日發表高解析度3D X光（X-ray）成像解決方案新品，支援2.5/ 3D及扇出型晶圓級封裝（FOWLP）等各種先進半導體封裝的失效分析（FA）。蔡司新推出的系統包含分別支援次微米與奈米級封裝失效分析的「Xradia 600 Versa系列」、「Xradia 800 Ultra X-ray顯微鏡（XRM）」及新款「Xradia Context microCT」