盛美推Ultra C vac-p負壓清洗設備 進軍面板級扇出型先進封裝市場 (2024.08.15) 盛美半導體設備推出適用於扇出型面板級封裝應用的Ultra C vac-p負壓清洗設備。該設備利用負壓技術去除晶片結構中的助焊劑殘留物,顯著的提高了清洗效率 — 標誌著盛美成功進軍高增長的扇出型面板級封裝市場
盛美半導體設備新款晶圓清洗設備開放全球商用 硫酸消耗量僅為數分之一 (2019.12.10) 晶圓濕法清洗設備供應商盛美半導體設備,宣布世界首台槽式與單片清洗集成設備—Ultra C Tahoe,現已在大生產線上正式商用。Ultra C Tahoe清洗設備可應用於光阻劑去除,刻蝕後清洗,離子注入後清洗,CMP後清洗等製程,具有清洗製程效果提升,縮減化學藥液成本,並顯著降低硫酸廢液排放量等優勢