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CTIMES / 扇出型面板級封裝
科技
典故
P2P-點對點檔案交換

「P2P」,簡單地說就是peer-to-peer—「點對點連線軟體」,意即「使用端」對「使用端」(Client to Client ) 通訊技術,能讓所有的設備不用經過中央伺服器,便能直接聯通散佈資料。
盛美半導體新型面板級電鍍設備問世 拓展扇出型面板級封裝產品線 (2024.09.03)
盛美半導體設備推出了用於扇出型面板級封裝(FOPLP)的Ultra ECP ap-p面板級電鍍設備。該設備採用盛美自主研發的水準式電鍍確保面板具有良好的均勻性和精度。 盛美的Ultra ECP ap-p面板級電鍍設備可以達到加工尺寸515x510毫米的面板,同時具有600x600毫米版本可供選擇

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1 盛美半導體新型面板級電鍍設備問世 拓展扇出型面板級封裝產品線

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