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CTIMES / 液冷系統
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
GB200機櫃供應鏈待優化 出貨高峰將延至2025年H1 (2024.12.17)
近期市場關注NVIDIA GB200整櫃式方案(rack)供應進度,惟依TrendForce最新調查指出,由於GB200 Rack在高速互通介面、熱設計功耗(TDP)等設計規格,皆明顯高於市場主流。供應鏈業者需要更多時間持續調校、優化,預期最快將於2025年Q2後才可能放量

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