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Tower與NVIDIA合作發展1.6T光模組 矽光子成AI資料中心關鍵拼圖 (2026.02.06)
在人工智慧運算持續推動資料流量激增的背景下，資料中心內部的高速通訊瓶頸正成為產業關注的焦點。Tower Semiconductor 與 NVIDIA 合作，利用Tower的矽光子平台，推出新一代 1.6T 資料中心光模組，標誌著高速光通訊技術再向前邁進一大步，也凸顯矽光子在 AI 基礎設施中的戰略重要性 |
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Tower與NVIDIA合作發展1.6T光模組 矽光子成AI資料中心關鍵拼圖 (2026.02.06)
在人工智慧運算持續推動資料流量激增的背景下，資料中心內部的高速通訊瓶頸正成為產業關注的焦點。Tower Semiconductor 與 NVIDIA 合作，利用Tower的矽光子平台，推出新一代 1.6T 資料中心光模組，標誌著高速光通訊技術再向前邁進一大步，也凸顯矽光子在 AI 基礎設施中的戰略重要性 |
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主權AI與資料中心擴建推升測試門檻 中華精測強化先進測試板布局 (2026.02.06)
隨著生成式AI與高效能運算（HPC）應用持續擴張，半導體測試產業正站上新一波成長浪頭。中華精測科技6日召開營運說明會，由總經理黃水可說明2025年營運成果與2026年市況展望 |
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AI能源基礎建設 (2026.02.06)
基於全球AI技術日新月異加速產業轉型步伐，機櫃電力需求不斷攀升，更加深AI泡沫需求疑慮，勢必要重塑能源供需規模與型態，兩者結合不僅能穩定支撐產業用電，更可開啟新興商機 |
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TI高溢價併購Silicon Labs 如何重整IoT戰線？ (2026.02.06)
近期多家媒體披露德州儀器（TI）同意以全現金、每股 231 美元收購 Silicon Laboratories（Silicon Labs），交易企業價值約 75 億美元，相較「未受影響股價」溢價約 69%，預計在通過監管審查後於 2027 年上半年完成交割 |
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Littelfuse新一代TMR磁性開關瞄準低功耗與小型化應用 (2026.02.05)
工業與電子元件供應商Littelfuse推出兩款新一代全極磁性開關——LF21173TMR與LF21177TMR，採用隧道磁阻（TMR）與CMOS整合技術，封裝形式為緊湊的LGA4，主要鎖定電池供電與空間受限的應用場景 |
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艾飛思科技：PCIe將邁入6.0落地、7.0啟動的新階段 (2026.02.05)
在生成式AI與加速運算需求帶動下，作為高效能運算系統核心互連介面的PCI Express（PCIe）正迎來關鍵轉折點。IPASS艾飛思科技（PCIe測試實驗室）執行長沈忠榮指出，2026年將是PCIe從「標準制定」走向「大規模落地」的重要一年，不僅PCIe 6.0可望正式定案，PCIe 7.0也已啟動前期工作，測試與驗證需求正快速升溫 |
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台積電加碼日本！熊本二廠擬導入3nm製程 (2026.02.05)
台積電（TSMC）計畫將在日本熊本縣的第二座晶圓廠導入更先進的 3奈米製程 技術，代表這家全球最大晶圓代工廠在日本的投資進入新階段。這一擴大投資計畫是在董事長兼執行長魏哲家與日本首相高市早苗會面時正式提出的 |
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機器人手術市場邁向164億美元規模 投資重心轉向臨床與財務回報 (2026.02.05)
全球機器人手術市場正揮別單純追求「創新」的蜜月期，正式進入落實財務回報的嚴苛審核階段。根據 MMR Statistics 最新分析，全球市場規模預計將從2025年的82.8億美元，以10.2%的年複合成長率（CAGR），在2032年攀升至164億USD |
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西門子收購Canopus AI，強化半導體AI量測與數位雙生布局 (2026.02.05)
西門子（Siemens）宣布收購總部位於法國格勒諾布爾的Canopus AI。該公司專精於AI驅動的量測解決方案，致力於協助半導體製造商在晶圓與光罩檢測製程中提升精確度與效率 |
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AMD公布財報 資料中心已成為成長核心引擎 (2026.02.05)
AMD於2026年2月4日公佈2025年第四季及全年財務表現，交出創紀錄的成績單，顯示其在高效能運算與AI浪潮下已站穩主流供應商地位。2025年第四季營收達103億美元，全年營收更突破346億美元，雙雙改寫歷史新高 |
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聯發科技2025年營收創新高 資料中心與AI成長動能將撐起2026年 (2026.02.05)
聯發科技舉行2025年第四季線上法說會，宣布全年營收再創新高。2025年合併營收達新台幣5,960億元，年增12.3%（約191億美元，年增15.6%），第四季營收為新台幣1,502億元，落在財測上緣 |
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Hyundai Mobis聯手歐系巨頭 搶攻2029年全息擋風玻璃量產 (2026.02.04)
汽車零組件大廠Hyundai Mobis（現代摩比斯）正式宣佈，與三家擁有世界頂尖技術的歐洲企業組成「Quad Alliance」戰略聯盟。該聯盟成員包含德國光學巨頭ZEISS、全球膠帶粘著技術領導者tesa，以及歐洲最大汽車玻璃製造商法國 Saint-Gobain Sekurit |
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科學家開發「可調控植入物」 完美模擬骨骼硬度 (2026.02.04)
傳統骨骼植入物多由鈦合金製成，雖然堅固，卻常因過於僵硬導致周邊骨骼萎縮。近日，格羅寧根大學（University of Groningen）與瑞典卡爾斯塔德大學（Karlstad University）的研究團隊在《Small Structures》期刊發表最新研究 |
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AMD新一代Kintex UltraScale+ FPGA適用於醫療與工業即時系統 (2026.02.04)
AMD推出第2代Kintex UltraScale+ FPGA系列，瞄準需要以中階FPGA支撐效能關鍵型系統的應用場域，透過記憶體、I/O與安全架構的現代化，回應醫療、工業自動化、測試與測量，以及專業4K/8K廣播系統日益攀升的資料密集與即時運算需求 |
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瞄準AI資料中心與電網建設 英飛凌積極加速擴增產能 (2026.02.04)
在整體半導體景氣仍顯保守的背景下，英飛凌科技公布2026會計年度第一季（2025年10月至12月）營運成果，單季營收達36.62億歐元，部門利潤6.55億歐元，部門利潤率為17.9%，顯示在AI相關需求帶動下，公司營運已展開新年度成功的開端 |
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Microchip 發表全新電源模組，提升 AI 資料中心功率密度與能源效率 (2026.02.04)
隨著 AI 與高效能運算工作負載持續攀升，市場極需具備高效率、高可靠度與可擴充性的電源解決方案。整合式電源模組可簡化設計流程、降低能耗，並為先進資料中心提供穩定效能 |
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Anritsu 安立知取得 Skylo 認證，加速非地面網路全球佈局 (2026.02.04)
Anritsu 安立知宣布與 Skylo Technologies 進一步擴展雙方合作關係，其針對 Skylo 非地面網路 (NTN) 規範所開發的的射頻 (RF) 與通訊協定測試案例，已正式取得 Skylo 認證。此里程碑象徵 Skylo 認可的完整 RF 與通訊協定測試案例套件正式到位，使窄頻物聯網 (NB-IoT) 裝置能遵循 3GPP Release 17 規範，無縫運作於 Skylo 的 NTN 網路 |
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Microchip 發表 PIC32CM PL10 MCU，擴展 Arm Cortex-M0+ 產品組合 (2026.02.04)
Microchip Technology憑藉數十年服務嵌入式應用的經驗，宣布為其採用 ArmR CortexR-M0+ 核心的 PIC32C 系列產品新增 PIC32CM PL10 微控制器產品。PL10 MCU 具備豐富的核心獨立周邊（Core Independent Peripherals, CIP）、支援 5V 運作、觸控功能、整合式開發工具組與安全標準相容性 |
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Microchip 擴展 maXTouch M1 觸控螢幕控制器系列，涵蓋更大顯示尺寸範圍 (2026.02.04)
Microchip Technology宣布擴展其 maXTouchR M1 觸控螢幕控制器系列，進一步強化車用顯示應用中的可靠與安全觸控偵測能力。此次產品線擴充擴大了顯示尺寸支援範圍，可對應 最大 42 吋的自由曲面寬螢幕顯示器，同時也涵蓋 2 至 5 吋的小尺寸螢幕 |
