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CTIMES / 消費性電子
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
Linear推出高整合性多功能電源管理積體電路方案 (2009.07.31)
凌力爾特(Linear)針對可攜式鋰離子/聚合物電池應用發表LTC3577、 LTC3577-1、 LTC3577-3 及 LTC3577-4 高整合性的多功能電源管理積體電路解決方案。 LTC3577/-X 整合 USB相容線性PowerPath管理器、獨立的電池充電器、過壓保護、10-LED 驅動器、按鍵開/關控制、三組高效率同步降壓穩壓器及兩組LDO,全數並包含於扁平的4mm x 7mm QFN 封裝中
Wolfson針對行動裝置推環境噪音消除技術單晶片 (2009.07.28)
Wolfson Microelectronics推出內建Wolfson myZone環境噪音消除技術的WM2000低功耗高品質受話器喇叭驅動器。Wolfson myZone是一項革命性的新環境噪音消除技術,利用前饋式而非一般所使用的反饋式系統,提供高達20分貝通話噪音消除
虹晶科技SoC平台成功導入Android作業系統 (2009.07.26)
虹晶科技宣佈在其為客戶開發的ARM-based SoC平台上,成功整合軟體硬體介面導入Android (v 1.5)作業系統,這不但是繼WinCE 6.0與Linux ( kernel 2.6.27 )作業系統之後,虹晶ARM-based SoC平台再度提供客戶一個符合新潮流作業系統需求的選擇
電子書功能再進化 (2009.07.15)
電子書市場即將進入大量銷售期,而各品牌間的競爭也將白熱化!除了亞馬遜推出的新一代9吋閱讀器Kindle DX外,新進品牌更積極提升產品的性能,希望能搶佔一席之地。在上週的2009中國國際消費電子博覽會上
新唐科技推出高省電之彩色顯示面板解決方案 (2009.07.13)
新唐科技消費產品中心推出ViewTalk家族新產品-N535FS0240。N535FS0240 是N535FS系列的第一顆LCD驅動IC產品,專門設計搭配FS(Field Sequential)-LCD使用。 唐科技N535FS0240內建240 dots (120SEGx2COM) 的FS-LCD驅動IC,目前可提供八個顏色的顯示效果
ARC支援Initio的USB 3.0與SSD開發創新控制器 (2009.07.08)
OEM和半導體公司消費性電子矽智財供應商ARC International宣佈,專為儲存裝置提供高品質和具成本效益的積體電路與方案廠商晶量半導體股份有限公司(Initio)已取得一項ARC 600技術授權,支援USB 3.0和固態硬碟(solid state drive; SSD)控制器市場
Wolfson發表低成本的高品質音訊元件 (2009.07.07)
Wolfson為家用音訊元件系列發表最新的WM8523和WM8524 2Vrms接地參考數位類比轉換器(DAC),其以超低系統成本提供符合當代消費性電子產品所要求的音訊效能。WM8523/24免除了約18個外部元件需求
ST推出2 x 3mm封裝的512-Kbit串列EEPROM (2009.07.03)
意法半導體運用先進的非揮發性記憶體(NVM)技術,推出兩款高密度、採用工業標準2 x 3 x 0.6mm 8-針腳微導線架封裝(MLP)的512-Kbit元件。新產品擁有針腳相容性及低密度記憶體,使設計人員無需重新設計電路板即可直接更換晶片,實現更快速、高效的產品升級
從節能省碳談3D IC (2009.07.03)
CPU節能功率已面臨瓶頸,氣冷式散熱功能也面臨極限,SoC散熱和漏電流問題亦迫在眉睫,資料中心更是節能省碳的重點。3D IC降低功耗設計可有效降低RF功耗、明顯提升記憶體效能,有助建構綠色資料中心,用3D Stack技術大幅降低伺服器記憶體功耗,3D IC符合節能省碳環保潮流
Tektronix首次為Philips Plugfest提供現場測試 (2009.07.02)
Tektronix經與Philips Electronics India Ltd合作,成為主辦Philips Connectivity Plugfest 01的技術支援合作夥伴。Philips Plugfest為期三天,專門探討連線能力領域,包括HDMI與HDMI CEC、DLNA/UPnP及Bluetooth
慧榮領先同業支援美光34奈米MLC快閃記憶體 (2009.07.02)
慧榮科技本週三(7/1)宣佈,多款最新的快閃記憶體控制晶片已通過美光(Micron Technology Inc.)的認證,領先同業支援美光一系列34奈米MLC快閃記憶體,包括美光稍早剛發表的16Gb及32Gb快閃記憶體
RAMBUS實現世界最快記憶體的絕佳功耗 (2009.06.29)
高速晶片設計技術授權公司Rambus宣佈推出完整的XDR記憶體系統,能夠以高達7.2Gbps的資料速率運作,並具備最佳的功耗效能。這款矽晶片內含Elpida最近推出的1Gb XDR DRAM裝置以及XIO記憶體控制器,能夠傳輸真實的資料型態
LSI推出業界首款40奈米讀取通道方案 (2009.06.29)
LSI公司宣佈推出業界首款40奈米(nm)讀取通道元件─TrueStore RC9500,可為筆記型電腦帶來企業級硬碟的規格與容量,並已開始提供樣本給硬碟製造商。RC9500的新一代低密度同位檢查(LDPC,Low-density Parity Check)重覆解碼技術,可增加10%以上的硬碟資料儲存容量、降低讀取功耗,並達到超過4.0Gb/s的資料傳輸效能
Cypress推出新款PSoC元件 (2009.06.26)
Cypress Semiconductor公司宣佈推出兩款新PSoC可編程系統單晶片-CY8C21x45與CY8C22xxx PSoC,具備強化的類比與數位效能,透過更佳結構與效能的數位資源,帶給工程師更多的設計彈性,能建置脈衝調變、計時器、以及包括I2C與SPI在內的各種通訊介面
飛思卡爾感應器工具箱,讓感應器設計變簡單 (2009.06.25)
飛思卡爾半導體在感應器技術領域的創意,過去卅年來不斷協助全球客戶開發出與眾不同的汽車、消費性電子、工業用及醫療產品。以過去在感應器領域的領導地位為根基,飛思卡爾最近終於達成了出貨十億顆的重大里程碑
LG採用Cypress CapSense觸控感測解決方案 (2009.06.24)
Cypress Semiconductor宣布LG Electronic已採用Cypress CapSense觸控感測解決方案,打造其新款W53及W54液晶螢幕中的時尚操作介面。運用CapSense近距感測技術,設計出螢幕簡潔且表面呈現黑色如鑽石切面般的外觀,且按鍵在手指靠近螢幕時才會顯現
達虹與友訊取得Windows 7觸控、網通認證 (2009.06.21)
微軟Windows 7將於10月22日上市,為了搶占商機,台灣ICT業者無不積極加快測試驗證時程。繼華碩、華擎主機板搶先取得Windows Logo認證後,友達旗下達虹(Cando)率先取得觸控面板認證
Fairchild同步降壓穩壓器提供超過95%峰值效率 (2009.06.16)
快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)針對消費性電子產品設計人員推出一款高效同步降壓穩壓器產品,提供由用戶定義的產品特性,以優化性能。 FAN8060是一款適用於DC-DC轉換的1MHz、1A整合式同步降壓(step-down)穩壓器,峰值效率大於95%
安捷倫推出全新18-GHz差動式TDR探棒套件 (2009.06.12)
安捷倫科技(Agilent Technologies Inc.)發表一款可執行差動時域反射(TDR, Time-Domain Reflectometry)和時域轉態(TDT, Time-Domain Transition)量測的新探棒套件。從事信號完整性測試相關工作的工程師,在設計與驗證高速串列鏈路(high-speed serial links)和元件時,通常都必須執行TDR/TDT分析
TI推出低成本Stellaris MCU套件 (2009.06.11)
德州儀器(TI)宣佈推出四款可支援以ARM Cortex-M3為基礎之第四代Stellaris MCUs的低成本開發套件,可在工業、消費性電子及醫療應用對進階連結與複雜控制功能需求持續增加同時,充分滿足其對高效能整合性微處理器(MCU)及可靠配套工具與軟體的需求

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