CTIMES - 消費性電子

宜特科技引進高承載/大位移振動試驗新登場 (2008.09.23)
產品在運輸週期中會因為運輸載具的不同而遭受到不同的震動環境（如海運、空運及陸運等），近年來為了降低運輸成本越來越多公司採用集體包裝或棧板裝載運輸方式，因此驗證實驗室對於大物件/高承載之震動試驗也被越來越多人所討論

ARC於紐約Jefferies技術年會分享半導體產業看法 (2008.09.15)
OEM和半導體公司消費性電子矽智財供應商ARC International宣佈，總裁暨執行長Carl Schlachte和財務長Victor Young將出席為期二天的第二屆Jefferies技術年會。這場技術年會只開放給受邀者參加，於2008年9月10到11日在紐約召開

AnalogicTech任命Edward Lam為行銷及工程副總裁 (2008.09.12)
行動消費性電子元件提供電源管理半導體開發者AnalogicTech任命Edward Lam為該公司之行銷及工程副總裁，此任命即日起生效。Edward Lam將負責管理全球行銷及工程營運，並直接隸屬於AnalogicTech總裁、執行長及技術長Richard K. Williams

富士通8位元mcu產品線新增低針腳數系列 (2008.09.10)
香港商富士通微電子有限公司台灣分公司宣佈其具備嵌入式快閃記憶體的8位元高效能微控制器F2MC-8FX系列，將新增三款具備20個針腳，或更少針腳的低針腳數(LPC)產品線。此三款新型微控制器系列之樣品，將於2008年9月9日起開始提供

Silicon Labs全新振盪器產品發表說明會 (2008.09.10)
時脈和振盪器是所有電子系統中不可或缺的重要元件，而目前的石英振盪器由於需針對每一個頻率進行切割並調諧其石英共振器，交貨時間需長達12週。這對很多瞄準講求快速上市時程的量產型消費性電子產品製造商而言，是一大挑戰

運用可編程展頻時脈產生器降低電磁干擾 (2008.09.03)
可程式化的展頻時脈產生器由於提供通用時脈，支援現場可編程化調整的彈性，並搭配晶片內建的非揮發性記憶體，讓元件能最快速地設定各項展頻參數，不必再進行緩慢且昂貴的晶片設計變更

大聯大與詮鼎策略聯盟合作案通過 (2008.09.02)
大聯大投資控股股份有限公司與詮鼎科技股份有限公司於97年8月31日召開董事會通過雙方之策略聯盟合作案。雙方董事會同意，以股份轉換方式，由大聯大投資控股股份有限公司(下稱大聯大公司)取得詮鼎科技股份有限公司(下稱詮鼎公司)百分之百股份

安捷倫推具自動突波保護功能的高密度矩陣模組 (2008.09.01)
安捷倫科技（Agilent）發表旗下34980A多功能切換/量測設備適用的兩款新模組。這些模組以更高的切換密度和彈性的量測，以及自動突波保護能力，來擴增該解決方案的高效能功能

AnalogicTech的WLED閃光驅動器可取代氙燈方案 (2008.08.29)
針對行動消費性電子元件提供電源管理半導體之開發者Analogic Technologies日前為其成長中的高電流白光LED閃光驅動器系列再發表兩款新產品：AAT1271及AAT1272，其可以各750 mA支援兩個WLED，或支援一個WLED達1

英特爾選用Tensilica音訊處理器用於SoC設計 (2008.08.26)
英特爾IDF論壇正於舊金山如火如荼展開。而Tensilica也在展會上宣佈，Tensilica的HiFi2音訊處理器已被英特爾應用於網際網路CE終端設備的處理器CE3100上。據了解，Tensilica HiFi2音訊處理引擎是專為超過50個音訊套裝軟體優化設計，其中包括AACPlus、MP3、SRS TruSurround HD、WMA和G.7xx Voice codecs等，應用於機上盒和藍光播放器的杜比和DTS編碼器

Tektronix亞太區創新論壇本週開跑 (2008.08.26)
Tektronix宣布2008年8月份起，將於每季在亞太地區的幾個城市舉辦一系列的創新論壇。首次登場的論壇主題，著重於HDMI和DisplayPort串列資料技術。Tektronix創新論壇為Tektronix和夥伴針對新數位世界的最新設計和測試技術及應用，提供了一個分享深入見解的園地

Dassault Systemes Solution Day (2008.08.25)
在競爭激烈的全球市場，成功的企業都採用「最佳化的產品設計策略」，導入「全能化的設計完全解決方案」，將獨一無二的產品設計概念透過優異的設計工具，推出讓消費者爭相搶購的酷炫美形產品

INTEL對安全、儲存與通訊領域發表新系統單晶片 (2008.08.14)
隨著各類型的電腦與裝置持續加入上網功能，英特爾計畫運用該公司在晶片設計的專長、產能、先進製造技術以及摩爾定律的經濟規模效益，開發新類型的高整合度、針對特定用途、且支援網路環境的系統單晶片(System on Chip, SoC)設計方案與產品

ADI推出高壓、高電流、非同步降壓轉換器 (2008.08.14)
AnalogicTech發表一系列高壓、高電流、非同步降壓轉換器，其能從24V供應提供高效率電源轉換。新元件採用AnalogicTech專利高壓 Modular BCD製程製造，藉由整合降壓轉換器及低雜訊低壓差穩壓器(LDO)，可為無線LAN、 DSL與數據機，以及機上盒設計節省成本

驅動下一代IC：SiP的新興技術-TSV (2008.08.12)
半導體晶片面臨尺寸越做越小，但效能卻要更加提升的強大壓力，在此同時，每一個package在體積縮小下，卻要能容納夠多的功能在裡面。在消費性電子市場成長驅動下，諸如以矽為渠道的3D IC或者TSV等Packaging 技術之創新也更加快速且重要

綠色先鋒推動高效節能不遺餘力 (2008.08.11)
隨著全球能源日益短缺與溫室效應的日趨嚴重，環保與節能的議題受到社會大眾越來越多的關注。恩智浦（NXP）多年前就已將EcoDesign的概念導入生產製造的過程，更積極研發節能相關技術與產品，透過電源管理的優化，為地球省下更多的資源

ST、STATS ChipPAC和英飛凌合作開發eWLB技術 (2008.08.08)
意法半導體、STATS ChipPAC和英飛凌科技宣佈已達成協議，在英飛凌的第一代嵌入式晶圓級球閘陣列(Wafer-Level Ball Grid Array, eWLB) 技術基礎上，三家公司將合作開發下一代的 eWLB技術，用於未來的半導體產品封裝

nalogicTech新PMIC可延長電池壽命 (2008.08.05)
針對行動消費性電子元件提供電源管理半導體之開發者Advanced Analogic Technologies Incorporated日前針對可攜式應用推出兩款新電源管理IC:AAT2782及AAT2783。新元件結合兩個降壓轉換器及低VIN LDO，可用來驅動傳統的電源管理功能及具雜訊敏感度的電路，而不影響電源效率

TI推出HDMI及DisplayPort設計之ESD解決方案 (2008.08.04)
德州儀器(TI)宣佈推出一款專為高畫質多媒體介面(HDMI)及DisplayPort轉接器設計的靜電放電(ESD)解決方案，可為8個高速差動通道提供穩定可靠的系統級ESD保護。TPD8S009的直通式、單列式接腳映射選擇功能，不僅使電路板配置最佳化，更有效降低電磁干擾對裝置的影響

高油價對IT產業之影響分析 (2008.07.31)
近來全球原油價格不斷攀升，價格屢創新高，不僅直接帶動原物料與運輸成本的提升，而產生通貨膨脹的壓力；也由於所得成長幅度低於物價的成長，將使消費者趨於保守，尤其在美國的次貸風暴之後，再加上油價攀升導致物價上漲，恐持續衝擊消費者信心，進而影響市場景氣