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勝創「DDR300 TinyBGA狂飆版專用模組」 (2001.09.10)
國際知名記憶體模組製造商勝創科技，日前推出「DDR300 TinyBGA狂飆版電腦專用模組」，該產品引用先進的TinyBGA顆粒封裝技術，在傳輸速度及整體效能上，較傳統TSOP封裝方式更具競爭優勢，可廣泛應用在路由器、轉換器、桌上型及輕薄類筆記型電腦與資訊家電上 |
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大陸10大半導體廠 封測業者佔8家 (2001.08.28)
大陸信息產業部日前公佈了中國十大半導體廠，總共有三家外資企業、二家合資企業、與五家國資企業，而前十大的總產出便佔了去年全國總出貨量的九成。經營封裝測試業務者便佔了八家，其中包括了三家同時擁有晶圓廠與封裝測試廠的業者 |
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家庭網路伺服器將推動新生活 (2001.08.14)
過去建築業被稱為帶動國內經濟發展的「火車頭工業」，只要建築業一發達，那麼社會上百行百業都會跟著興隆起來。但是近年來，家庭對購屋的需求不再如此強烈，房地產的價格直直落，建築營造業者的推案比率越來越少，這一點從上市營建業者的股票面值就知道端倪了 |
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家庭網路伺服器將推動新生活 (2001.08.01)
參考資料： |
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TI推出新款IEEE 1394a實體層／連結層控制解決方案 (2001.07.31)
德州儀器(TI)宣佈推出省電的IEEE 1394a整合式連結控制器與實體層元件，不但符合OHCI 1.1版規格要求，也是目前最小的整合式實體層與連結層控制器解決方案，比其它方案可減少最多至67%的電力消耗 |
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TI發表支援可攜式消費性電子產品的邏輯元件 (2001.07.16)
德州儀器(TI)宣佈推出NanoStar元件封裝，體積比SC-70(DCK)邏輯元件封裝小70%，可使廠商做出更輕薄短小的可攜式消費性電子產品，並增加系統的可靠性及信號完整度，以滿足消費者需求 |
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IR發表IRIS系列整合開關器 (2001.07.02)
國際整流器公司(IR)，推出將HEXFET功率MOSFET與控制器IC整合於單一封裝的全新IRIS系列高效率低成本整合開關器(Integrated Switchers)。IRIS整合開關器系列不僅簡化電路設計，更縮小了印刷電路板的使用面積；相較於AC-DC開關式供電系統(SMPS)的離散電路，可節省25%元件數量，而效率卻更為優異 |
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Cirrus Logic發表TrueDigital Class D 放大器 (2001.06.26)
Cirrus Logic公司為推動Total Entertainment(Total-E)娛樂性產品策略，26日推出TrueDigital Class D放大器解決方案，包括一組效率達90%的50瓦功率放大器控制元件、CS44210低功率耳機放大器、以及提供更長電池壽命及更高輸出音量的CS44L10元件 |
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矽碟本季獲利不佳暫緩下單 (2001.06.15)
本季快閃記憶體價格下滑壓力大，壓縮半導體公司的獲利，矽碟(SST)美國總部發布獲利警訊，並表示今年第二季營收及盈餘將低於預期。並且預告合作對象可能減少或取消訂單 |
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柏士微系統在MCU領域獨樹一幟 (2001.06.01)
柏士微系統行銷副總裁 Michael Polen專訪 |
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IR發表全新IRCS系列晶片組 (2001.05.30)
IR推出全新IRCS系列晶片組
縮小音頻擴大器的體積達四倍、並大幅提升音質與效率
全球供電產品領導事業廠商國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR)，推出全新IRCS系列功率半導體晶片組，將音頻擴大器的體積縮小四倍，並大幅提升音質和效率 |
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乾坤科技將於31日掛牌上市 (2001.05.26)
位於科的專業電子元件製造廠商乾坤科技公司，日前順利完成上市前公開申購，每股承銷價54元，將於31日掛牌上市。
乾坤科技以掌握特殊材料與先進封裝技術為發展核心 |
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台灣固網召開股東會 通過每股利0.088元 (2001.05.03)
台灣固網今日召開首次股東常會，通過承認89年度營業決算書表及盈餘分配案。會議中並決議每股配發新台幣0.088元的現金股利。於89年5月31日正式成立的台灣固網，實收股本922億元新台幣，去年屬創業期間，尚無營業收入，因此公司主要收入皆來自利息收入、投資收益及租金等營業外收入 |
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大陸數位相機業者來勢洶洶 (2001.05.01)
大陸「中國國家計劃委員會」公佈計劃書，明訂將數位相機產業列為重點開發項目，包括專用IC與高階球面鏡等數位相機關鍵零組件。從此計劃書所談及的願景來看，很明顯的是想要取代台商在資訊產業的地位 |
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國際半導體業者來台賣廠熱潮再現 (2001.05.01)
聯電董事長宣明智表示，聯電第一季產能利用率七成，每股盈餘0.57元，預估第二季產能利用率將再降至五成左右，該公司希望能在第二季力守損益平衡點，預估全年獲利每股僅1.16元 |
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IR推出GBL及GBU橋接整流器系列 (2001.04.25)
國際整流器(IR)日前推出全新GBL及GBU橋接整流器系列 (GBL and GBU Series bridge rectifiers)，應用於工業以及消費性電子領域，例如電源供應系統和手持式電子裝置。
全新橋接整流器的額定電壓由50V至1200V |
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BGA封裝市場面臨基板材料取得問題 (2001.04.23)
通訊與消費性電子產品走向輕薄短小，應用晶片則開始要求小尺寸、高頻率、多工整合，導致晶片封裝技術必須支援高封腳數、高散熱標準，因此以平面塑膠晶粒承載封裝(QFP)為主的國內封裝業，將生產線轉型為閘球陣列封裝(BGA)已是必要的做法 |
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IBM發表新網路應用晶片 (2001.04.13)
據報導指出，電腦大廠IBM將在今(13)日宣布推出用於網路應用商品與隨身消費性電子產品的新晶片，其晶片規格、耗電與成本都比過去的晶片產品更小、更少。
IBM表示，新晶片系列名稱為「Power PC I.A.P」(Internet Appliance Platform)，尺寸是目前網路電話晶片的十分之一 |
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PCTEL發表Solsis嵌入式數據機解決方案 (2001.04.12)
由於消費性電子產品講求網路連結功能已成趨勢，嵌入式數據機晶片市場將從個人電腦轉移到新興的非PC(non-PC)市場。網路連結技術與軟體數據機供應商PCTEL國際遠屆科技，今(12)日發表Solsis嵌入式數據機家族產品，將鎖定消費性電子產品市場，包括視訊轉換盒(Set-Top Box)、PDA、IA家電等，預計此一產品可加速全球走向IA應用的腳步 |
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智原科技發表DSP IP (2001.04.11)
智原科技10日發表數位訊號處理器(DSP)矽智產元件(IP)，瞄準MP3、JPEG、乙太網路、影像與音效處理等消費性電子市場﹔智原表示，雖然半導體產業景氣持續向下修正，但對設計公司來說投入新產品迫切性加大、開發成本卻較低，因此全年IP營收比重將由8％提升到10% |
