CTIMES - 基頻

ADI推出應用在GSM/EDGE無線基地台 (2003.04.02)
美商亞德諾公司 (ADI)，2日宣佈推出應用在GSM/EDGE無線基地台，整合中頻到基頻的自動選訊接收器(diversity receiver)。由於整合七個元件的功能到單一晶片中，這個全新的接收器可使基地台的設計人員設計出符合嚴格的EDGE (Enhanced Data GSM Environment，資料增量型GSM環境) 效能要求，而且只需花費現有設計的50%成本

ADI發表Othello家族新成員－OthelloOne TV (2003.03.29)
美商亞德諾公司(Analog Devices)，日前發表其獲獎的直接轉換無線電Othello家族最新成員－OthelloOne TV(AD6539)。它包括先前Othello收發器所有特性，並突破以往VCO的外加而將其內建在收發器中

華邦推出DECT/WDCT基頻晶片設計 (2003.03.27)
看準數位式無線電話將是未來的家用電話主流，華邦昨日發表歐規數位無線電話（DECT）及2.4GHz/5.8GHz泛用型數位無線電話（WDCT）晶片方案，預計該產品線今年度將呈現明顯的成長

ADI推出Windows Powered Smartphone概念設計 (2003.03.18)
美商亞德諾公司 (ADI) 宣佈推出兩款最新的Windows Powered Smartphone概念設計。微軟Windows Powered Smartphone是一種革命性軟體平台，讓手機除了交談外，還可以提供更多功能；消費者只要利用輕薄短小的手機，即可保持連線狀態，隨時使用資訊和服務

常用的GSM手機功率放大器輸出功率控制方法 (2003.03.05)
一般常見的兩種GSM手機功率放大器（PA）功率控制方法為：定電流迴路控制與定功率迴路控制。本文將針對以上兩種GSM功率控制方法之原理、優缺點做一深入介紹，並舉出實際產品案例為讀者說明其在電路中的實際運作狀況

NS表示將裁員5％　並與台積電進行晶圓代工合作 (2003.02.21)
據路透社報導，美國國家半導體（National Semiconductor；NS）日前宣佈，為降低成本並提高獲利，該公司將把下一代的晶圓製造外包給台灣晶圓業者台積電，並裁員5％及出售兩條虧損的產品線

台灣德國萊因BQTF藍芽測試實驗室 (2003.02.14)
台灣德國萊因日前指出，根據最新版的藍芽TCRL(Test Case Reference List)規定，所有的RF測試，包括大部分的基頻測試及連路管理測試，都將於2003年正式納入Category A，也就是說必須由擁有BQTF資格的實驗室來執行

TI推出UMTS晶片組 (2003.02.13)
德州儀器(TI)13日推出由四顆元件組成的高整合度雙模式TCS4105 UMTS晶片組和參考設計。此套晶片組是TI TCS終端晶片組解決方案家族的最新成員，可降低用料成本，延長待機時間，同時支援WCDMA和GSM/GPRS通訊模式，把語音和多媒體功能匯聚至3G行動裝置

英特爾Manitoba晶片下半年亮相 (2003.02.12)
英特爾今年將以Manitoba晶片，首度跨足GSM行動電話基頻單晶片市場，與德儀、飛利浦等國際大廠一爭市場大餅。英特爾並將在英特爾科技論壇（IDF），宣布新一代筆記型電腦平台Centrino，在無線通訊領域發動全面攻勢

藍芽技術新規定 (2003.01.27)
台灣德國萊因日前指出，據最新版藍芽TCRL(Test Case Reference List)規定，自今年一月一日開始，將有7項RF測試被列為Category A的測試項目，剩餘的8項RF測試也將於一個月後被納入

TI Eureka DAB解決方案獲Perstel採用 (2003.01.16)
德州儀器(TI)16日表示，在該公司Eureka DAB數位音訊廣播解決方案協助下，Perstel電訊公司已開始在英國零售市場提供第一部掌上型數位音訊廣播收音機。Perstel指出，Perstel DR101是全球第一部商業銷售的可攜式數位音訊廣播收音機，它的推出是數位音訊廣播產業重要里程碑，也是Perstel和TI技術的重大成就

NS與微軟攜手開發晶片組 (2003.01.14)
美國國家半導體公司(NS)日前宣佈該公司與微軟公司(Microsoft)攜手合作開發晶片組，為一系列專為個別用戶特別設計的全新智慧型聯繫消費產品提供支援。微軟推行這個智慧型個人設備技術(SPOT)計劃，是為確保消費者可以利用許多日常用品如手錶取得他們所需的資訊

台大SoC中心舉辦一週年成果發表會 (2003.01.08)
2002年1月台灣大學成立「台大系統晶片中心」，如今台大SoC中心在成立滿一周年，日前該中心與多家合作會員廠商，共同舉辦成果發表會，展示一年來的成果，包括RF與MMIC、Analog與Mix Signal、Digital與System、EDA與Verification、Micro-Sensor與Device五大研發群，內容涵蓋各研發團隊一年來研發出的40餘件產品以及160多篇研究論文

飛利浦完全即插即用藍芽模組上市 (2003.01.07)
皇家飛利浦電子集團7日推出該公司首款完全即插即用的藍芽半導體模組，該模組主要用於把藍芽無線技術加入行動設備，如PDA、手提電腦、行動電話等，在一個整合模組中高度整合基頻和射頻功能

射頻系統整合與測試之挑戰 (2003.01.05)
射頻（RF）系統隨著手機、無線網路等通訊技術的普及化，已經在人們的日常生活中隨時可見，而由於無線通訊產品日益輕薄短小的需求已成趨勢，RF晶片也朝向SoC的設計方向發展；本文將深入探討RF系統晶片在設計整合、功能測試上所面臨的挑戰，以及相關技術的現況與未來發展

提供多媒體產品全面一致的服務與技術 (2002.12.20)
許多產品的應用發展預告了未來硬體技術的趨勢，包括彩色手機、具通訊功能的PDA等產品，在在強調未來資訊產品須具備可攜式、通訊與多媒體的處理能力。而產品生命週期的縮短，也表示廠商必須縮短產品上市時程，才能在競爭激烈的市場中保持優勢

提供多媒體產品全面一致的服務與技術 (2002.12.05)
OMAP架構是一顆整合型的單晶片產品，包括150MHz的DSP與ARM9的處理器，Greg Mar指出，相較於Intel推出的PCA架構產品PXA250，其單一核心的處理器架構，若耗電量與效能比為1，OMAP架構則可以一半的耗電量提供兩倍的效能

工研院電通所與UbiNetics合作WCDMA (2002.11.27)
近日工研院電通所對外宣布，與英國UbiNetics公司簽約，在寬頻多碼分工接取（WCDMA）系統與晶片設計技術合作，以提升我國無線通訊技術能力。工研院電通所副所長黃特杕表示

Epson推出LCD控制IC－S1D13710 和 S1D13712 (2002.11.22)
Epson日前表示，該公司開始供應 S1D13710 和 S1D13712 LCD控制器 IC 樣品，它們是專為附有數位相機功能的行動電話所設計的針對附有數位相機功能的行動電話和 PDA 之所需而開發

飛利浦2.5G投單台積電 (2002.11.20)
飛利浦半導體副執行長Mario Rivas近日指出，飛利浦第2.5代手機之DSP，已投單於台積電之0.13微米製程代工，並且已開始出貨，供應產品給行動電話設備大廠使用。Mario Rivas表示，該公司預計明年通訊晶片市占率將為10％，其中60％為自製產品，40％委外代工，包括基頻、視訊解碼等晶片，而台積電與聯電都是委外代工的合作對象