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SOPC的未來之路備受矚目 (2000.04.01)
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IC設計的分工與整合 (2000.03.23)
現在的IC越來越複雜了，尤其是當製程技術已經邁向0.15深次微米，很多過去單獨的IC元件，不再有各別製造的必要。而且即使是很簡單的消費性電子IC，目前也都面臨與資訊家電的系統連結之需求，因此IC設計如何分工、如何整合也就相當重要，我們可以說將來出廠封裝完畢的IC很少不是一顆完整的系統單晶片(SOC) |
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系統整合晶片的驅動力--IP重利用架構標準 (2000.03.01)
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國內首顆DSP由上元科技完成 (2000.02.15)
本土網路IC設計公司上元科技推出國內首顆以DSP(數位訊號處理)技術開發之乙太網路實體層(PHY)晶片，並成為全球第三家擁有此項技術能力的業者，而目前產品已經進入最後的相容性測試階段，預計近期內在獲得客戶端的認證後，就可以開始量產供貨 |
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令人無所遁形的全球衛星定位系統 (2000.02.01)
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以整合式平台設計系統單晶片 (2000.02.01)
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繪圖晶片設計的未來之路 (2000.01.01)
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Mentor Graphics協助客戶發展應用系統的軟硬體 (1999.12.24)
Mentor Graphics與Green Hills軟體公司於日前宣佈，他們已經結合了Seamless與MULTI的力量，讓內嵌式軟體發展廠商在使用這兩套工具的時候，可以大幅提升工程師的生產力。Seamless是一套軟體/硬體的協同驗証環境，MULTI則是一套原始碼階層的軟體除錯工具 |
一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面，能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外，達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望？
