CTIMES - 半導體

2012台灣科技產業大解盤 (2012.01.06)
隨著太陽移動的腳步，全球各地在喧騰倒數聲中，終於送走多災多難的2011年。然而，天災重創產業供應鏈的餘威尤存，歐債危機歹戲拖棚，一時之間也很難收尾善了，因此2012年全球科技產業仍需仔細調整產業結構，重整步伐再戰

聚積DC/DC與月霞極目光藝術共同點亮深圳大運會 (2012.01.06)
聚積科技宣佈，深圳大運中心舉辦的2011年第26屆世界大學生夏季運動會，其夜景效果是由月霞極目（LEDGOGHTM）營造的LED光藝術作品，搭配聚積科技DC/DC轉換器產品-MBI6651，一同演繹出“水晶之光”

IDC公佈2012年台灣IT市場十大趨勢預測 (2012.01.05)
IDC估計2011年台灣IT市場達2777億台幣，其中硬體支出達2055億台幣，軟體支出273億台幣，資訊服務支出445億台幣。總體市場較2010年成長8.5%。因應企業成長需求及與技術轉變帶動，IDC預期2012年台灣企業仍將持續增加資訊支出，並導入更多創新的技術建構企業競爭力以回應快速變動的市場

科統SATA介面SSD MCP獲第20屆台灣精品獎 (2012.01.05)
科統科技（MemoCom）宣佈，SATA介面多晶片封裝固態微型硬碟（SSD MCP）榮獲第20屆台灣精品獎殊榮。參選產品從426家廠商、1145件產品脫穎而出，獲得經濟部授權使用「台灣精品」標誌，成為外貿協會於國內外推廣台灣產業優質形象的代言產品

希捷科技已完成三星電子硬碟機部門併購作業 (2012.01.05)
希捷科技近日宣佈，已完成三星電子硬碟機部門併購作業。根據協議內容，希捷將可獲得三星電子公司硬碟機部門包括資產、基礎架構以及員工等有利於擴大規模以及刺激創新的元素

Mouser與雷笛克光學簽定全球經銷協議 (2012.01.05)
Mouser近日宣佈，與雷笛克光學股份有限公司（LedLink Optics）簽定全球經銷協議，位於台灣的雷笛克專注於製造高品質的大功率LED二次光學元件，為Cree、歐司朗光電半導體（OSRAM）、首爾半導體（Seoul Semiconductor）等LED製造商的光學解決方案官方合作夥伴

e絡盟及Premier Farnell為電子設計客戶提供眾多CAD模組 (2012.01.04)
e絡盟及其母公司Premier Farnell近日宣佈，即日起為電子設計客戶提供超過45,000種CAD模組，支援全球領先電子元件與半導體供應商的產品，結合PCB設計工具，協助快速且精確地實現印刷電路板（PCB）設計，展現Premier Farnell集團在電子設計領域的持續投資，以提供自產品定義到原型製作階段的完整解決方案

CSR及Qualcomm選任為GSA董事會新任正副主席 (2012.01.04)
全球半導體聯盟（GSA）近日正式宣布由CSR執行長Joep van Beurden擔任GSA董事會主席，高通（Qualcomm）總裁兼營運長Steve Mollenkopf為董事會副主席，任期兩年至2013年止。 Joep van Beurden先生自2007年11月以來即擔任CSR執行長，於美國及歐洲擁有超過十年的科技管理經驗，包括曾任法國一家消費性電子嵌入式軟體解決方案公司NexWave Inc

宏正選用SAP ERP實踐全球化品牌管理 (2012.01.03)
在擴展海外市場的同時，企業經常面臨全球不同國家法規的要求與產品安全議題所帶來的競爭壓力。唯有更高的視野及全球化思維，才能讓公司在全球市場突破並創新。思愛普 ( SAP AG) 便因此宣布

Diodes推出單通道限流負載開關晶片 (2012.01.03)
Diodes近日宣佈，推出AP2331單通道限流負載開關晶片。這顆晶片經過優化設計，能夠滿足高解析多媒體介面（HDMI）的標準和其他監視器接口保護功能，適用於3V到5V的熱插拔連接，和其他承受高電容性負載和可能受短路影響的應用

棉花運算 (2012.01.02)
雲端運算很紅，但棉花運算更厲害！康乃爾大學的紡織實驗室正在“編織”一種新的棉花電晶體，他們將黃金奈米粒子與PEDOT的一層薄膜，鍍在導電纖維的鍊上，藉此達成電晶體的基本特性

第一個輝鉬礦微晶片 (2012.01.01)
輝鉬礦（Molybdenite）是一種新的，且非常有前途的材料，在物理性能上，甚至可以超越矽的極限，將有望取代目前的矽晶片，成為未來的超級晶片的主要材料。日前，EPFL科學家已製造出第一個輝鉬礦微晶片，其上的電晶體不但尺寸更小，同時更佳的節能

整合類比直流直流控制器與數位電源管理 (Yi Sun) (2011.12.30)
Modern electronics systems require high performance point of load power supplies with advanced and intelligent power management.

ADI發表新款純信號隔離型CAN收發器 (2011.12.30)
美商亞德諾（ADI），近日發表首款能夠在125攝氏度溫度下操作、提供隔離等級達到5 kVrms的純信號隔離型CAN（控制區域網路）收發器，以此擴展其領先業界的隔離介面產品線

Linear收購Dust Networks強化無線感測器解決方案 (2011.12.29)
凌力爾特（Linear）近日宣佈，收購低功耗無線感測器網路（WSN）技術領導供應商Dust Networks, Inc., ，以此提供完整的高效能無線感測器網路解決方案。Dust Networks的低功耗無線電和軟體技術並將強化凌力爾特於工業儀器、電源管理和能源採集技術的優勢

Diodes推出全新線性LED驅動器 (2011.12.29)
Diodes公司近日推出AL5802線性LED驅動器，提供簡單、具有成本效益和低電磁干擾的解決方案。這款驅動器整合了一個高增益的NPN電晶體，其預偏電壓（pre-biased）NPN輸出電晶體的額定電流為30V，足以控制多達九個低功率串聯LED的電流

獵殺晶圓代工龍頭 (2011.12.28)
三星宣布擴產晶圓代工，將在2012年大幅提高晶圓代工的業務投資，從2011年的38億美元，增加至2012年的70億美元，目標只有一個，就是趕上台積電；而目前坐三望二的格羅方德（Global Foundries；GF），近期也悄悄來台，打算收購力晶的廠房，進一步提高產能，目標也同樣，就是坐上龍頭的位置

Fairchild獲得《EDN China》雜誌創新獎 (2011.12.28)
快捷半導體（Fairchild）近日宣佈，其FAN302HL PWM控制器入選《電子設計技術》雜誌中國版（EDN China）二○一一年度創新獎功率元件和模組類別的優秀產品獎。這是快捷半導體連續第七年獲得《EDN China》雜誌創新獎的獎項

ST成功製造全球首片採用非接觸式測試技術的晶圓 (2011.12.28)
意法半導體（ST）近日宣佈，已成功製造全球首片採用非接觸式測試技術的晶圓。意法半導體創新且先進的測試技術讓測試工具與晶圓裸晶陣列之間使用電磁波作為唯一通訊方式，借用了無線射頻辨識標籤（RFID）的運作原理，讓測試設備不用直接接觸到晶圓也能進行測試

Linear發表極強固、高壓容限收發器 (2011.12.26)
凌力爾特（Linear）近日發表，極強固、高壓容限RS485/RS422收發器LTC2862-2865，讓設計人員可不需要昂貴的外部保護元件即能排除現場故障情況。在實際的RS485系統中，安裝跨線故障、接地電壓故障或雷電感應湧浪電壓可能會導致過壓情況產生，其超過典型收發器的絕對最大額定值