CTIMES - 封裝與測試

宜捷威提供光通訊主動元件封裝及測試代工服務 (2005.11.21)
據日前工研院IEK的研究報告指出，台灣目前在全球寬頻用戶數上已躍升至前十大，台灣主要接取方式為DSL，市佔率約84.5%，傳輸率則由主流2M逐漸向8M推升，宜捷威科技FAC元件部經理簡俊松先生提到

加碼深耕 E2open擴大台灣據點 (2005.08.25)
分散式全球供應網路軟體服務供商E2open，宣佈將以新的客戶部署，擴大台灣營運版圖。E2open已將台灣視為其獨特之公司間供應鏈管理解決方案的重要市場，並且也在數家大型電子業廠商之間獲得初步成功

我國IC設計產業與南港IC設計研發中心發展現況（下） (2005.08.05)
我國半導體產業雖然過去已累積不錯的實力與基礎，但由於過去國外廠商委由國內業者生產之產品，大多屬於規格發展成熟的產品，使得我國系統廠商對於製造系統的掌握相當熟悉，但對於系統規格開發卻十分陌生

賦予可攜式裝置生命力的類比技術 (2005.06.15)
可攜式產品大行其道，各家廠商也無不卯足全力，開發更能符合可攜式產品特性的元件以提升可攜式產品的效能。對可攜式產品來說，其產品特性不外乎就是要輕薄短小。於類比市場深耕已久的美國國家半導體（National Semiconductor）也以多樣化的產品，讓新一代的可攜式產品更能發揮應有之效能

Crolles2聯盟成員ST、Philips與Freescale (2005.02.17)
三家Crolles2聯盟的成員─飛思卡爾半導體、飛利浦以及意法半導體宣佈，已經在半導體研發領域的合作範圍由原先的小於100nm CMOS製程技術，擴至相關的晶圓測試及封裝領域

DRAM邁入12吋晶圓時代探針卡商機大 (2005.02.15)
據業界消息，由於國內DRAM廠力晶、茂德、華亞科技等12吋廠持續擴產，對晶圓測試（WaferSort）需求量大增，國內最大探針卡（ProbeCard）供應商旺矽科技，決定今年中正式進軍DRAM探針卡市場，初估國內今年在此一領域可有4000萬美元的市場商機

激發更多樣化的類比技術應用靈感 (2004.11.03)
向來以其工程師的嚴謹態度與在汽車、機械等重工業方面的精密技術聞名於世的德國，在半導體產業領域同樣有傑出的表現，當地並有廠商在分工日益精細化的潮流下以無晶圓業者（fabless）的型態，發展出令人耳目一新的商業模式

掌握測試新技術，提升競爭力研討會 (2004.10.07)
品牌是韓國三星電子突破"代工微利"的重要策略，優良的產品品質及行銷是品牌成功的兩大基石，而校正又是電子產業品質保證體系之母，新的測試技術亦會帶來產品設計的革命，浩網科技特地爲南部的客戶舉辦"掌握測試新技術，提升競爭力研討會"，本研討會的三大主軸為 1.整合式標準件爲儀校實驗室帶來的校正測試新方案

日月光將舉辦半導體封裝與測試科技論壇 (2004.09.03)
月光集團將於9月3日於台灣新竹舉行為期一天的第五屆半導體封裝與測試科技論壇, 將邀請業界的半導體專業人士，共同探討半導體後段的最新趨勢、技術發展與解決方案

長江三角洲IC產業持續發展的戰略思考 (2004.06.01)
中國計畫在2020年讓長江三角洲變成第二個矽谷，然而這地區要從過去物產富饒之地過渡為全球科技重鎮，除了必須克服人才不足與技術缺乏的問題，珠江三角洲和環渤海灣地區的IC產業也令其腹背受敵

新時代邏輯運算解決方案──PLD (2004.05.05)
對於大多數的系統設計者而言，可利用許多方式來建置邏輯功能，離散邏輯只是解決設計問題的其中一個選項；而可程式化邏輯元件的問世，為IC設計業者提供了一個更具彈性的選擇

台灣IC設計產業的下一步 (2004.04.05)
台灣目前已是僅次於美國的全球第二大IC設計市場，而對於不斷朝向國際級水準前進的國內IC設計業者來說，如何打破跟隨技術與低成本競爭的窠臼，將是邁向成功之路的重要關鍵所在

佈局DDRII市場 DRAM業者與封測廠合作密切 (2004.04.03)
為因應DDRII規格記憶體即將成為市場主流，DRAM廠為搶攻市場佔有率，紛紛計畫推出新產品，且因DDRII封裝與測試製程皆與上一世代不同，各家DRAM廠也與後段封測廠進行技術合作，包括南亞科與裕沛、茂德與南茂、力晶與力成

日月光獲科勝訊評選為年度最佳服務供應商 (2004.02.25)
半導體封裝測試廠日月光半導體25日宣佈榮獲美國半導體大廠科勝訊（Conexant）評選為2003年年度最佳服務供應商，肯定日月光半導體在IC封裝與測試領域傑出的領導地位。這項殊榮再次顯示出日月光藉著其在高階晶片封裝、測試、基板設計及製造方面的專業能力，對推進半導體科技未來發展不遺餘力

台灣半導體業者2004年資本支出大幅成長 (2004.02.10)
據Digitimes報導，台灣半導體業者的資本支出在2003下半年的半導體景氣復甦帶動下持續成長，由晶圓代工、記憶體製造、封裝、測試等業者的財報資料顯示，2004年台灣半導體業資本支出較2003成長67％

挑戰深次微米時代之ASIC/SoC設計 (2003.10.05)
在IC製程邁向深次微米與奈米等級發展的趨勢下，SoC與ASIC之設計也開始面臨許多挑戰；本文將探討深次微米/奈米時代晶片設計必須克服的種種瓶頸，以及目前IC服務業者可在此一領域之中扮演的角色

聯發科採用Oracle RosettaNet解決方案 (2003.10.02)
全球企業級軟體公司Oracle台灣分公司發表Oracle RosettaNet解決方案的成功案例，以預先架構且完善整合的功能，協助聯發科技將原本平均耗費六十至九十天的供應鏈系統建置時間降至僅六天，滿足高科技企業的動態交易需求

聯發科技導入Oracle RosettaNet供應鏈方案 (2003.10.01)
Oracle台灣分公司今日發表Oracle RosettaNet解決方案的成功案例，協助聯發科技將原本平均耗費六十至九十天的供應鏈系統建置時間降至僅六天，以滿足高科技企業的動態交易需求

多家半導體業者摩拳擦掌準備登陸 (2003.09.29)
在台積電8吋晶圓廠通過經濟部第一階段核准赴大陸投資之後，力晶、茂德與聯電都有意爭取下一波獲准登陸的半導體業者。目前力晶已在上海青浦科學園區擇地，一旦獲政府核准通過