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進軍高階智慧電視市場 聯發科攜手三星推首款Wi-Fi 6E 8K電視 (2021.04.07)
聯發科技攜手三星，聯合發表全球首款搭載聯發科技Wi-Fi 6E晶片的8K量子電視三星8K QLED Y21，最新Wi-Fi 6E規格提供最高速的連網體驗。此次產品結合最新連網技術及8K高畫質，提供無與倫比的家庭娛樂體驗，雙方繼去年推出Wi-Fi 6 8K電視之後，再次將智慧電視產業往前推進一大步 |
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Vicor 新財務長6月上任 (2021.04.06)
(美國馬薩諸塞州訊) Vicor 公司日前宣佈任命 James F. Schmidt 為財務長，2021 年 6 月 1 日起生效。Schmidt 先生將進入 Vicor 董事會，擔任公司財務主管兼秘書。
加入 Vicor 前，Schmidt 先生於 Analog Devices (ADI) 任職 35 年 |
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是德攜手聯發科 建構3GPP Rel 16的5G連結 (2021.04.06)
設計和驗證解決方案技術廠商是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布，旗下的5G平台獲得通訊晶片大廠聯發科技（MediaTek Inc.）選用，以建構基於3GPP第16版（Rel-16）標準的5G連結，並驗證了3GPP技術增強和改進（TEI）工作項目中的頻率範圍1（FR 1）和範圍2（FR 2）的載波聚合(FR+FR2 NR-CA)以及NR-NR雙連結等特性 |
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啟方半導體第二代車用0.13微米嵌入式快閃儲存 將於今年量產 (2021.04.06)
韓國積體電路製造代工服務公司啟方半導體(Key Foundry)今天宣佈已成功開發出採用第二代0.13微米嵌入式快閃儲存技術的汽車半導體產品，年內將全面投入量產。
五年多來，啟方半導體借助第一代0.13微米嵌入式快閃儲存技術，不斷推進微控制器(MCU)、觸控(Touch)和自動對焦(Auto Focus)等各種消費類應用產品的量產 |
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【東西講座】讓5G天線更高效：HFSS模擬金手指 (2021.04.05)
5G終端市場將進入高速成長期，從今年起，會有大量的5G終端與應用，陸陸續續進入消費市場。而5G裝置若要有優質的運行效能，除了本身的軟硬體系統需搭配得宜外，天線模組的設計與整合更是一大關鍵 |
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安立知MT8000A搭載聯發科M80 5G晶片 實現7Gbps速率 (2021.04.05)
Anritsu 安立知宣佈，其無線通訊綜合測試儀 MT8000A 採用支援 FR1 + FR2 頻率範圍的雙頻連接 (Dual Connectivity；DC) 技術與 5G 獨立 (Standalone；SA) 模式的 256QAM 調變，搭配聯發科技 (MediaTek) 最新的 M80 5G 數據晶片，成功實現了超過 7 Gbps 的下行鏈路 (Downlink；DL) 傳輸速率 |
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Credo推出HiWire低功耗主動式纜線400G PAM4銅質互連線 (2021.04.05)
Credo宣布推出HiWire低功耗CLOS主動式纜線(LP CLOS AEC)。具有獨特紫色外觀的新型LP CLOS AEC屬於400G到400G銅纜，該產品整合了Credo獲專利、針對特定應用的低功耗DSP，支援的距離在0.5公尺到3公尺之間 |
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Digi-Key與MEAN WELL合辦活動 提供電源供應器解決方案 (2021.04.05)
Digi-Key Electronics宣布與 MEAN WELL 合作舉辦電源主題活動，為客戶提供更多樣化的可配置型電源供應器解決方案。MEAN WELL 提供模組化電源供應器，針對醫療和工業市場對少量和客製化的電源需求提供支援 |
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國圖：台灣新書總量創新低點 紙本書式微、電子書上揚 (2021.04.01)
國家圖書館每年以受理申請ISBN暨CIP書目資料為基礎，發布統計報告供各界參考，期望與關注台灣出版發展的各界人士，共同為提升台灣出版能量與閱讀風氣努力。國家圖書館今(4/1)發布台灣圖書出版現況及趨勢報告 |
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安立知攜手聯發科 實現FR1+FR2雙頻連接超過7Gbps下行傳輸 (2021.04.01)
雙頻連接(Dual Connectivity；DC)技術與5G獨立 (Standalone；SA)模式的256QAM調變，搭配聯發科技(MediaTek)最新的M80 5G數據晶片，成功實現了超過7Gbps 的下行鏈路(Downlink；DL)傳輸速率。這項業界首創的成就展現了安立知致力於為新興5G服務的開發與推廣，並經由與聯發科技的合作，共同驗證先進的5G技術功能 |
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美光實現全球員工薪酬平等目標 堅持包容性文化發展 (2021.04.01)
美光科技今宣布已達成全球員工總報酬的全面薪酬平等，包含基本薪資、獎金和股票獎勵等。去年，美光制定了全體員工薪酬平等的目標，為多元化、平等與包容計劃中的關鍵項目 |
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Deca攜手日月光、西門子推出APDK設計解決方案 (2021.04.01)
先進半導體封裝純工藝技術供應商Deca公司宣布推出全新的APDK（自適應圖案設計套件）解決方案。該解決方案是Deca與日月光半導體製造股份有限公司（ASE）和西門子數位工業軟體公司合作的成果 |
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達梭系統攜手動畫電影《The Inventor》舉辦3D設計挑戰賽 (2021.03.31)
為紀念文藝復興藝術大師李奧納多．達文西（Leonardo da Vinci）驚艷全球數百年的傳世巨作，達梭系統3DEXPERIENCE Lab攜手由Jim Capobianco編劇執導關於達文西的全新動畫電影《The Inventor》、法國影片製作公司Foliascope以及克洛呂斯城堡–達文西公園（Chateau du Clos Luce–Parc Leonardo da Vinci） |
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MIC調查：逾四成台灣民眾曾體驗過VR 品牌印象仍待強化 (2021.03.31)
資策會產業情報研究所（MIC）發布2020年VR體驗大調查，43.7%台灣民眾曾有VR體驗，曾體驗的前五大場域依序為「遊樂場域（主題樂園/VR遊戲場）、展會活動、教科文場域、購物場域、私人場合」，顯示遊樂場域仍是消費者最主要接觸VR的管道，回訪率甚至高達八成，其中四成體驗者曾回訪超過一次 |
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群策群力推動整合離岸風場運維供應鏈 (2021.03.31)
為了促進在地離岸風場運維建構能量，如何強化運維供應鏈推動產業趨勢已成為產業慎思布局及策略要點。金屬工業研究發展中心日前舉辦「離岸風場運維專家座談會」，邀請離岸風電各界專家共同與會 |
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台積電劉德音董事長蟬聯TSIA第十三屆理事長 (2021.03.30)
台灣半導體產業協會年度會員大會於今（30）日圓滿落幕，會中順利選出第十三屆理監事，當選之理事共十五席，包括（依姓名筆劃順序排列）世界先進方略董事長暨總經 |
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台達攜手遠傳、微軟、參數科技 展示在台首座5G智慧工廠 (2021.03.30)
台達電子今（30）日公開展示於桃園龜山工業區廠區內首座應用5G環境所建置之智慧工廠。
台達在全球生產基地的智慧製造轉型卓然有成，全球主要生產基地包括台灣、中國大陸、泰國等共計超過20個廠區，均持續進行智慧產線的建設與升級 |
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HPE首創Open RAN解決方案堆疊 整合首款專用伺服器 (2021.03.30)
Hewlett Packard Enterprise (HPE)今天宣布推出HPE Open RAN Solution Stack，以實現商用Open RAN在全球5G網路中的大規模佈署。此開放式接取網路解決方案堆疊包含HPE的協調與自動化軟體、RAN專用的基礎架構藍圖與針對電信商最佳化的基礎架構 |
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HPE首創Open RAN解決方案堆疊 整合首款專用伺服器 (2021.03.30)
Hewlett Packard Enterprise (HPE)今天宣布推出HPE Open RAN Solution Stack，以實現商用Open RAN在全球5G網路中的大規模佈署。此開放式接取網路解決方案堆疊包含HPE的協調與自動化軟體、RAN專用的基礎架構藍圖與針對電信商最佳化的基礎架構 |
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突破柔性電子挑戰 凸版印刷成功研發1mm曲率半徑耐久TFT (2021.03.30)
凸版印刷株式會社今日宣布，其世界首次成功研發了一種曲率半徑為1mm的、可經受100萬次彎曲的新結構柔性薄膜晶體管（Thin-film-transistor；TFT）。不但柔韌性、耐久性和載流子遷移率強勁，還具有10cm2/Vs以上的載流子遷移率、電源開/關比為107以上等實用性特徵 |
