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工業局智慧城鄉館推動MIT科技服務躍向國際市場 (2021.03.23)
2021智慧城市展於3月23~26日在南港展覽2館舉辦，今年展覽以「智慧物聯網引領智慧城市再升級(AIOT Invigorates Smart City)」為主題展示多項應用，而經濟部工業局「智慧城鄉館」則規畫六大主題、20多項創新應用服務 |
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德州儀器最新訂購功能 開放新臺幣支付更便利 (2021.03.23)
德州儀器(TI)今日宣佈在TI.com推出以新臺幣(TWD)進行支付的最新訂購功能，從而為台灣的電子公司和製造商提供更便捷的方式購買德州儀器原廠類比和嵌入式處理器產品。同時，在TI.com能以最低線上價格，立即取得德州儀器55,000多種產品庫存資訊，包括大量生產和生預定生產零件 |
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Ansys 5G毫米波晶片分析方案 獲台積電OIP客戶首選獎 (2021.03.23)
工程模擬技術開發大廠Ansys於台積電2020北美開放創新平台（Open Innovation Platform；OIP）生態系統論壇上發表論文，榮獲客戶首選獎（Customers' Choice Award）肯定。Ansys論文提出Ansys Totem射頻（RF）設計解決方案導入新技術的設計藍圖，應對5G後續新世代通訊技術挑戰，幫助客戶開拓成功未來 |
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瑞薩12吋廠失火 TrendForce估恐需三個月才恢復車用供應水準 (2021.03.23)
全球車用晶片大廠瑞薩（Renesas）位於日本那珂（NaKa）12吋晶圓廠，於日本時間3月19日因電鍍槽電流過大導致火災，受災面積占該廠一樓面積約5%，該產線主要負責車用、工業與物聯網所需要的MCU與SoC產品 |
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終端市場展現長期需求 2月北美半導體設備出貨仍破30億美元 (2021.03.23)
國際半導體產業協會（SEMI）今(23)日公布最新出貨報告（Billing Report），2021年2月北美半導體設備製造商出貨金額為31.4億美元，較2021年1月最終數據的30.4億美元相比提升3.2%，相較於2020年同期23.7億美元則上升了32% |
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百佳泰獲寬頻論壇認可 成為BBF.398無線性能認證實驗室 (2021.03.23)
室內無線網路的性能以往缺乏統一的評比標準，寬頻論壇（Broadband Forum；BBF）日前發布了國際第一個測試規範「BBF.398無線性能測試」；百佳泰更獲BBF認可，成為BBF.398的認證測試實驗室，可為全球電信運營商、網通設備供應商提供最佳的Wi-Fi效能測試及驗證解決方案 |
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科思創攜手REnato lab 推出電子電器與家電《循環設計指南》 (2021.03.23)
循環經濟在電子電器與家電產業的重要性與日俱增，越來越多的製造商開始發佈其永續發展目標，例如增加最終產品中回收材料的含量。為了協助這些客戶找到更永續的解決方案，方便設計師和開發人員打造出更符合循環經濟的下一代產品，材料製造商科思創日前攜手REnato lab，推出一本針對該產業的《循環設計指南》 |
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【科技你來說】MicroLED的十個Q&A (2021.03.23)
工研院Micro LED技術研發的1號人物：光電系統研究所組長方彥翔
Q.什麼時候決定要發展MicroLED的？
Q.什麼時候才把技術開發出來？
Q.最大的挑戰有哪些？
Q.開發的經費有很多嗎？
Q |
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資策會研發全球首創巴士AI內輪差自動剎停技術 解決駕駛盲點 (2021.03.22)
財團法人資訊工業策進會 (資策會) 在經濟部技術處科技專案的支持下與桃園市政府、力歐新能源合作發展全球首創智慧巴士AI內輪差自動剎停技術，利用AI影像辨識技術搭配多元感測裝置，可在0.6秒內主動預警並自動剎車，有效輔助巴士駕駛之「視線死角」和「內輪差」以降低肇事意外事故，帶給用路人行的安全 |
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工研院成立淨零永續策略辦公室 力推台灣邁向2050淨零碳排 (2021.03.22)
隨著美、歐、加、日、韓等上百個國家表態支持氣候政策及允諾大幅降低二氧化碳排放量，淨零碳排已成為全球最關注的重要行動。工研院今（22）日率先宣布全院將在2050年達到二氧化碳淨零排放的目標 |
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2021智慧城市展 科技部與內政部合作發表自駕數位模擬服務 (2021.03.22)
為推動台灣與世界各國自動駕駛科技同步發展，行政院致力於打造國內自駕車完整的發展環境，協助制訂法規、蒐集資料及建置測試場域等。明（23）日開始舉辦為期4日的2021智慧城市展中 |
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東元電機、中華電信、微軟聯手擴大商機 加速推動工業4.0 (2021.03.22)
綠能大廠東元電機、台灣最大電信營運商中華電信、與公有雲領導品牌微軟，今（22）日簽署三方策略合作備忘錄（MOU），因應產業創新5G AIoT應用趨勢，整合三方於智慧機電、資通訊、雲端服務優勢，三家大廠將攜手尋求解決方案和擴大商機涵蓋，加速推動工業4.0發展為目標 |
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整合雲端與IIoT Softing把CNC資料整合到工業邊緣應用程式中 (2021.03.22)
Softing擴展了基於Docker技術的dataFEED edgeConnector產品系列。新的EdgeConnect 840D Container能夠輕鬆地從SINUMERIK 840D控制器存取資料，並透過OPC UA和MQTT在邊緣設備或虛擬環境中提供資料 |
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儒卓力和基美電子成為全球合作夥伴 拓展聚合物技術專營三大市場 (2021.03.22)
基美電子提供豐富的MLCC、鉭、薄膜和電解電容器，以及電感器、壓敏電阻和感測器產品組合，並持續致力在高品質標準實現創新，其作為國巨集團的一份子，還是國巨公司的全資子公司，為儒卓力充實了主動和被動元件產品組合 |
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四零四科技通過IEC 62443-4-1認證 有效確保工業網路安全 (2021.03.22)
工業通訊及網路設備商四零四科技(Moxa Inc)宣布，該公司已通過並取得與網路安全標準相關的IEC 62443-4-1認證。該認證由LCIE Bureau Veritas負責進行測試和審核，最後由IECEE認證機構頒發認證 |
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富比庫完成A輪增資 加速技術研發及全球市場擴張 (2021.03.22)
創新的電子零件設計流程廠商富比庫(Footprintku Inc.)宣布於本週完成新台幣一億元的A輪增資。新一輪增資由美國矽谷創投Translink Capital領投，截至目前為止富比庫已成功募得總計逾新台幣3.5億元資金 |
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Deeplite結合晶心RISC-V處理器 達到快、小、準的邊緣運算 (2021.03.21)
晶心科技和Deeplite宣布，兩家公司透過使用Deeplite的最佳化軟體和晶心科技低功耗RISC-V CPU核心，研發出具有人工智慧運算能力的應用程式(AI-powered applications)。
這項合作著重於壓縮(compressing)並加速(accelerating)著名的視覺喚醒詞(Visual Wake Words (VWW))應用程式 |
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提高先進封裝鍍銅效率 盛美半導體推出新型高速電鍍技術 (2021.03.20)
半導體製造與晶圓級封裝設備供應商盛美半導體近日發佈了高速銅電鍍技術，適用於盛美的電鍍設備ECP ap，支援銅，鎳(Ni)和錫銀(SnAg)電鍍的互連銅凸點、重佈線層和錫銀電鍍，還有高密度扇出(HDFO)先進封裝產品的翹曲晶圓、銅、鎳、錫銀和金電鍍 |
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伺服器競爭加劇 Intel推Ice Lake應戰AMD (2021.03.18)
根據TrendForce調查顯示，截至2020年底，主流伺服器解決方案依舊以x86架構為主，其中Intel server解決方案憑藉完善的產品定位，以市占92%居冠；而AMD隨著製程領先加上性價比高的優勢，去年第四季市占上升至近8%，相較2019年同期上升約3%；其餘採用非x86架構解決方案的業者近乎其微 |
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安森美半導體確認氣候變化行動承諾 助客戶解決碳排放問題 (2021.03.18)
安森美半導體公司 (ON Semiconductor) 宣佈，已在其社會責任網頁公佈其針對半導體產業的2020年可持續發展會計標準委員會 (SASB) 的結果。 此外，公司確認其可持續計劃與氣候相關財務揭露工作組(TCFD)的建議一致 |
