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韓把持LED背光市場 台灣LED機會剩照明 (2011.10.17) 「春燕到底在哪裡?」張忠謀的一句話,意思道盡了半導體產業的現況。繼DRAM與太陽能產業前途一片黯淡之後,產業人士也直指,台灣LED產業可能走入寒冬。由於背光需由難以掌握,因此明年第一季景氣有可能看壞 |
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走出台灣的科技坦途! (2011.10.17) 價值:創意的3D內容產業。標準:創造品質走向全球。創新:朝著夢想持續前進。
3D顯示、LED照明、IC設計,三者看似完全不同的產業,卻藏著台灣重新出發的密碼。且看三位產業專家,如何為台灣電子產業的下一步把脈 |
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輸出功率提高 微型逆變器勢不可檔 (2011.10.17) 傳統的太陽電池存在結構性的缺陷,導致系統無法充分發揮其性能,加上系統的使用時間越長,效率便越低,這些缺點成了太陽電池發展的阻礙。因此,太陽能系統面對的最大挑戰之一,就是透過逆變器來提升系統的整體性能 |
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週末Fun新聞:車輛防撞系統難達零事故目標? (2011.10.14) 在日常駕駛中,駕駛人的駕駛行為經常會愈來愈散漫,常見的如注意力不集中、駕駛中漫不經心等,這已經成為現實駕駛生活中經常發生的問題。有時候,駕駛人也會面臨疲勞或身體不適,卻不得不開車的情形 |
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擁抱消費市場 OLED面板尋求新製程 (2011.10.13) OLED面板技術由於具有自發光、高對比度、色彩鮮艷、大視角、高速響應、薄型和輕量等優點,一直被市場關注,過去也曾被稱為新一代顯示器。但是由於液晶面板的技術成熟,隨著時間的發展,OLED已經逐漸不被重視 |
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捨硬就軟 台灣感測晶片搶下物聯網一片天 (2011.10.12) 物聯網議題不斷延燒,許多人也在問,台灣的商機在哪裡?其實若從物聯網的商業模式來分析其商機,包括無線射頻辨識(RFID)、感測器、控制器、以及無線通訊模組在內的上游產業鏈,都是屬於物聯網中的感知層,特色是設備投資規模大且成長率高,其商機預計將從今年開始起飛 |
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Simple Switcher讓系統設計更簡便 (2011.10.11) 前美國國家半導體在併入德州儀器之後,研發新產品的腳步並沒有停止。目前推出四款全新SIMPLE SWITCHER電源管理積體電路,適用於工業、通訊和汽車應用等空間受限的負載點設計 |
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太陽能寒冬 「做強不做大」才是勝出關鍵 (2011.10.07) 光電展風光落幕,但曾經是光電產業中最夯的太陽能發電,卻一點都風光不起來。太陽能產業目前已經完全陷入低迷,近期整個產業供應鏈的需求並未成長,加上台灣與大陸廠商不斷地量產,導致價格正持續下滑 |
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羅德史瓦茲最高規格頻譜信號分析儀問世 (2011.10.06) 羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz;R&S)推出結合創新技術的新產品FSW量測儀器。FSW是一台具備信號分析儀和頻譜分析儀等雙重功能的分析儀,提供目前業界最高規格,I/O解調頻寬可高達160MHz,最低相位雜訊至-137dBc(1Hz),超過170dB之超高動態範圍,除適用於寬頻通訊(802.11ac),各式雷達波和跳頻偵測技術,亦符合航太國防領域需求 |
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Virtus Wafer提昇多晶太陽電池效率達17.5% (2011.10.05) 由ReneSola昱輝陽光生產的Virtus Wafer在全球已大受歡迎。Virtus Wafer能將一般多晶電池的平均電池轉換效率從16.5%左右提高至17.5%~18.2%以上,能夠大幅提高太陽能電池效率。ReneSola昱輝陽光技術副總裁鄭志東表示 |
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太陽能成本之戰白熱化 認證是致勝關鍵 (2011.10.04) 太陽能產業由於發展過快,材料性能、設備安全耐久性成為重要議題;為避免潛在的安全事故導致太陽能產品失去公眾信任,造成銷量下跌,產業界勢將正視太陽能產品的安全可靠議題,及早掌握高良率技術及成本控制能力才能存活 |
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2015年 迎接OLED第二波商機 (2011.10.04) 2015年 迎接OLED第二波商機 |
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手機與平板力拱WLAN勢力括及家電領域 (2011.10.03) WLAN的應用領域逐漸擴大。過去多半以PC、PC週邊以及智慧手機等行動裝置等應用為主,目前則逐漸朝向電視等多媒體產品、空調等白色家電、保健器材、車載設備,甚至家電插座等更為廣泛的領域擴展 |
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2015年 迎接OLED第二波商機 (2011.09.30) OLED顯示技術一直被認為是新一代顯示器的最佳技術。但是,由於克服不了成本問題,面板價格目前依然居高不下。OLED面板未來能否普及,取決於大型化以及良率兩大問題是否能夠獲得解決 |
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太陽能電池黯淡! 2012年破產廠商數將增加 (2011.09.29) 太陽能電池市場今年烏雲密佈,但目前可能更加雪上加霜。根據Solarbuzz調查指出,雖然許多太陽能電池廠商準備下修生產計劃,但知名的中國廠商卻仍按照年度出貨計劃維持生產 |
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TI 最新微控制器一手Hold住Cortex-M裝置 (2011.09.28) 嵌入式應用領域五花八門,各種裝置功能多元化勢不可當,ARM的低功耗Cortex M架構成為市場主流,面對千變萬化的嵌入式設計,德州儀器(TI)發表最新微控制器將可發揮節能強項,提供同類產品最低功耗浮點,並且針對不同裝置提供高度彈性參數選項,幫設計人員Hold住各式各樣搭載ARM Cortex M的裝置 |
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走出一條IC設計的坦途 (2011.09.27) 半導體產業的源頭,就從IC設計開始。而隨著技術的進展,半導體製程早已悄悄從0.18微米、0.13微米,悄悄邁入65奈米、45奈米,甚至更先進製程的世代。而IC設計產業所關注的重心,也已經逐漸從早期微米時代的晶片尺寸問題,轉移至時間與速度等議題上 |
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新面板三國演義 (2011.09.26) 在台灣與南韓面板大廠的激烈競爭之下,日本面板廠的生存之道,就是整併。東芝、新力和日立共同宣布已就合併中小尺寸液晶面板業務達成協議,預計併廠後在全球的面板市占率可高達兩成以上,將超越夏普(Sharp)成為全球面板市場新龍頭 |
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SCHOTT推Xensation Cover玻璃強力席捲亞洲 (2011.09.26) 隨著電子產品的普及,當今消費者對智慧手機或平板電腦等產品的要求越來越高,其中觸控螢幕的技術性能和外觀也逐漸引起消費者的關注。特殊玻璃供應商SCHOTT推出Xensation Cover玻璃系列產品,更為堅固耐用、光滑平整,並具有極佳的彈性,為客戶提供性能更加優越的產品解決方案 |
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台灣在3D產業的最後機會:應用內容 (2011.09.23) 繼LG之後,台灣手機品牌大廠HTC也推出第一隻3D手機,看似台灣也有那麼一點機會搭上3D產業的順風車。然而愛爾德總經理王俊貴卻不這麼認為。畢竟過去如果從未在3D領域著力,今天就不要想再這個地方賺錢 |