CTIMES - 王岫晨

中國公布EUV原型機研發進展 (2025.12.19)
根據報導指出，中國在極紫外光（EUV）光刻機領域已完成原型機階段的進展。此一成果被視為中國推動高階半導體設備自主化的重要里程碑，也是外界所稱「中國曼哈頓計畫」的關鍵環節之一，顯示中國正積極嘗試突破先進製程設備長期依賴海外供應的結構性限制

OpenAI與Jony Ive合作研究始終在線AI裝置 (2025.12.18)
生成式 AI 的快速發展，正逐步從雲端服務與軟體應用，延伸至全新的硬體形態。近期市場傳出，OpenAI 正與前蘋果首席設計長 Jony Ive 合作，著手研究一款全新型態的「始終在線（always-on）」AI 裝置，試圖重新定義個人 AI 助理的使用方式與互動模式，為 AI 硬體開啟新的發展方向

AI與量子交會下的資安新現實從防禦技術走向治理能力 (2025.12.18)
隨著生成式 AI 與企業級 AI 快速進入營運核心，資安環境正面臨一場結構性的轉變。過去以邊界防護、單點工具為核心的資安模式，已難以因應高度自動化、即時互動與跨雲部署的應用架構

全頻段GNSS在高精度定位應用中的技術價值 (2025.12.18)
ZED-X20P 的核心價值，即是以單模組方式整合此一架構，使高精度定位能夠從高端專業市場擴展至更廣泛的商業應用。

港大研發憶阻器技術助攻AI晶片微型化 (2025.12.17)
隨著AI運算需求爆發，電子設備的功耗與散熱問題成為產業發展的關鍵瓶頸。香港大學（HKU）研究團隊近期在半導體基礎元件上取得重大突破，成功研發出一款基於憶阻器（Memristor）技術的新型類比轉數位轉換器（ADC），其能源效率較現有傳統方案提升了 15.1 倍

愛德萬測試與東京精密合作開發晶粒級針測機 (2025.12.17)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 與東京精密 (Tokyo Seimitsu)將合作開發最新晶粒級 (die-level) 針測機，用於高效能運算 (HPC) 元件的測試需求。半導體技術預料在未來數年將日益精進且複雜化，為即時因應不斷變化的市場需求並提供客戶高效能的整體測試解決方案，半導體價值鏈間的緊密合作將愈加重要

以工廠化思維重塑資料中心英特爾IT資料中心策略驅動企業轉型 (2025.12.16)
面對半導體設計、先進製造與高效能運算（HPC）需求的高速成長，英特爾（Intel）正重新定義資料中心在企業營運中的角色。根據最新發布的《Intel IT 資料中心策略白皮書（2025）》

聯電獲CDP雙A評級半導體產業競爭邁入能源效率與減碳路徑 (2025.12.16)
在全球半導體產業進入高效能運算（HPC）與 AI 驅動的新一輪成長循環之際，能源與水資源已不再只是營運成本項目，而是直接影響製程穩定性、產能配置與長期投資決策的關鍵因素

Fluence與漢翔合作建置工業級表後儲能案場強化台灣能源韌性 (2025.12.16)
富安能源（Fluence）新一代高能量密度系統 Gridstack Pro 5000 首度導入台灣，協助漢翔航空工業股份有限公司建置 9MW / 54MWh 的表後儲能微電網案場，預計於 2026 年 7 月啟用，並已於今年 11 月底在台中廠區舉行動土儀式，正式展開工程建置

聚焦AI、智慧移動與永續電力 ST Techday勾勒未來系統級創新藍圖 (2025.12.15)
在 AI、高效能運算與電動化浪潮持續推升半導體角色的當下，意法半導體（STMicroelectronics）在台北舉辦「ST Taiwan Techday」，以「Technology Starts with You（科技始之於你）」為主題，完整呈現在 AI 資料中心、智慧移動、永續電力與邊緣智慧等關鍵領域的最新技術布局與系統級解決方案

以光與感測為核心 ams OSRAM布局智慧行車與永續應用 (2025.12.15)
隨著汽車智慧化、工業自動化與數位生活快速發展，「光」與「感測」已成為推動安全、效率與永續的重要技術核心。ams OSRAM 憑藉超過 110 年的產業經驗，結合照明、感測、積體電路與演算法，持續深化在先進光學與感測解決方案領域的技術布局

imec成功在12吋CMOS晶圓超穎表面整合膠體量子點光電二極體 (2025.12.11)
於IEEE國際電子會議（IEDM）上，imec成功展示在其12吋CMOS試驗製程開發之超穎表面（metasurface）上整合膠體量子點光電二極體（QDPD）。這套先驅方法能夠實現用於緊湊型微型化短波紅外線（SWIR）光譜感測器開發的可調式平台，建立一套用於經濟高效的高解析度頻譜成像解決方案之全新標準

紐西蘭啟動國家量子技術平台深化與南韓合作 (2025.12.11)
全球對於下一代運算技術的國家級投入浪潮持續擴大。紐西蘭科技創新部長近日正式宣布，該國將啟動國家量子技術平台（National Quantum Technology Platform）建置計畫，標誌著紐西蘭將量子技術發展提升至國家戰略層級

AWS新一代AI晶片Trainium3問世採用台積電3奈米製程 (2025.12.11)
亞馬遜網路服務（AWS）近期正式推出其新一代 AI 訓練晶片 Trainium3，並同步發表了 Trainium3 UltraServer 系統架構。該晶片主要定位於大規模 AI 模型訓練市場。 Trainium3 在技術規格上的一個關鍵點，是採用了台積電（TSMC）3 奈米製程

聯電取得imec iSiPP300矽光子技術授權布局下世代高速通訊 (2025.12.10)
聯華電子與imec簽署技術授權協議，取得imec iSiPP300矽光子製程，該製程具備共封裝光學(CPO)相容性，將加速聯電矽光子技術發展藍圖。藉由此次授權合作，聯電將推出12吋矽光子平台，以瞄準下世代高速連接應用市場

3D列印重新定義設備與製程 (2025.12.10)
對追求速度與性能的半導體產業而言，3D列印正逐步成為改寫競爭格局的重要武器，而在AI時代，掌握AM就意味著掌握製造創新的主導權。

聯華電子循環經濟資源創生中心正式啟用 (2025.12.10)
聯華電子（聯電）耗資新台幣18億元、於南科廠區內自地自建的廢棄物資源化再生基地「循環經濟資源創生中心」正式啟用。此中心不僅是南科園區首座以循環經濟為核心的研發基地，更標誌著聯電在推動永續製造、實現「零廢棄」目標的新里程

台生科打造「以人為本」真實世界資料平台推動臨床醫療創新 (2025.12.09)
由華碩電腦與國家衛生研究院共同成立的台灣生醫大數據科技（台生科），與台灣微軟合作，將以 Microsoft Fabric 雲端資料分析平台為核心，結合微軟在台區域資料中心的在地合規雲端架構與國際醫療交換標準 FHIR，共同打造「以人為本」的真實世界資料平台，加速台灣臨床研究及精準健康的發展

東南亞多國升級晶片價值鏈挑戰全球供應版圖 (2025.12.09)
全球半導體供應鏈正在出現新一波結構性變動。根據最新報導，新加坡、馬來西亞、越南與泰國等東南亞國家正積極提升其在晶片價值鏈中的位置，從過去以代工、組裝、封裝等低附加價值製造為主，逐步向晶片設計、高階封測、測試服務及先進製程支援等領域邁進

NTT開發AlN高頻晶體管有望重塑通訊與功率半導體產業版圖 (2025.12.09)
NTT研究團隊成功研發全球首個以氮化鋁（Aluminum Nitride, AlN）為基礎的高頻晶體管。這款 AlN 高頻晶體管能在極高頻率下進行無線訊號放大，包括支援毫米波（mmWave）頻段，使其在後 5G、6G、衛星通訊以及新世代無線系統中具有革命性意義