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AI重塑勞動市場致裁員潮再起 科技人才需求兩極化擴大 (2025.07.21) 根據統計,截至今年,已有超過 40 家全球大型企業啟動新一輪裁員行動,包括科技巨擘 Intel、Meta、Microsoft 以及能源公司 Chevron 等皆名列其中。雖然各企業對外說法不一,但調查指出,多數裁員與「AI 技術導入」、「自動化整合」及「組織結構調整」密切相關 |
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印度將推出首款商用國產晶片 邁出半導體自主化關鍵一步 (2025.07.21) 在全球半導體自主化浪潮席捲之際,印度政府於 2025 年將迎來一項具指標意義的科技突破。印度資訊科技與鐵路聯合部長 Ashwini Vaishnaw 近日宣布,印度預計於 2025 年推出首款「商用級」國產半導體晶片,象徵其邁向自成體系的半導體供應鏈更進一步 |
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AI賦能科學 五大領域從實驗室走向真實世界 (2025.07.21) 人工智慧(AI)正以前所未有的速度重塑科學研究的樣貌。從模擬自然機制、開發新材料,到理解生態系統運作,AI 驅動的創新正在推動人類對世界的理解邁向新紀元。
微軟研究院負責人 Peter Lee 博士指出:「生成式 AI 理解人類語言的能力,也能用來解讀自然界的語言 |
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新思科技收購Ansys 打造橫跨晶片與系統的設計王國 (2025.07.18) 新思科技(Synopsys)正式完成對模擬與分析技術領導廠商安矽思(Ansys)的併購,這項交易不僅是產業重組的重要里程碑,更預示了電子設計自動化(EDA)產業朝向「從矽晶片到系統」(Silicon to Systems)整合的趨勢 |
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Fractilia:隨機性變異威脅數十億美元半導體生產良率 (2025.07.18) 隨著半導體製程技術持續推進至最先進節點,隨機性(stochastics)變異已成為影響量產良率的最大障礙。根據Fractilia最新發表的白皮書,隨機性圖案變異導致晶圓廠每年損失高達數億美元,甚至使整個半導體產業面臨數十億美元的潛在損失 |
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AI步態風險評估技術有助高齡疾病早期偵測 (2025.07.17) 根據台灣國衛院統計,2024年全台65歲以上失智人口達35萬人,預估至2041年將增至68萬人。因應高齡化社會帶來的醫療挑戰,宏碁智醫(Acer Medical)與日本富士通(Fujitsu)近日正式簽署合作協議 |
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調查:六成民眾對居家用電安全存在迷思 老舊配電設備潛藏火災風險 (2025.07.17) 根據中華消防協會與施耐德電機共同發表的「全台居家用電安全認知調查」顯示,多數民眾對居家用電存在嚴重認知落差,其中六成民眾誤認為「不跳電就代表安全」,更有超過半數家庭從未檢修或更換配電設備,潛藏重大安全風險 |
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智慧邊緣AI驅動醫療創新 實現「普惠健康」 (2025.07.17) 智慧邊緣AI對於醫療創新之所以重要,關鍵在於它能解決傳統醫療系統在即時性、隱私性與效率上的瓶頸,並成為推動「精准醫療」與「普惠健康」的重要技術引擎。以耐能智慧為例,其領先的邊緣AI技術不僅成功導入實際醫療場域,亦有效提升了診療品質與醫患互動效率,具體展現出智慧醫療的應用潛力 |
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愛立信:5G用戶持續激增 FWA與SA商機看俏 (2025.07.15) 根據愛立信最新發布的《行動趨勢報告》,全球5G用戶數成長迅猛,預計今年底將突破29億大關,至2030年將達63億人次,屆時全球80%以上的行動數據流量將透過5G網路傳輸。這波成長主要受新型終端裝置如AR眼鏡,以及生成式AI應用興起所驅動,也讓上行鏈路效能與低延遲網路成為業者強化基礎建設與服務品質的核心目標 |
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AI推升PCIe高速傳輸需求 台灣及亞洲區首家官方認證實驗室落腳艾飛思 (2025.07.15) 近年來,生成式AI、高運算資料中心及雲端伺服器加速發展,其架構設計愈發複雜,然而,PCIe介面可以讓整個資料中心裡的晶片運算、記憶體、儲存等其資料數據串接為一體,PCIe已成為不可或缺的高速訊號傳輸介面之一 |
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加州理工學院團隊發現能於常溫展現超導特性的二維材料 (2025.07.14) 加州理工學院(Caltech)物理學家團隊宣布發現一種能在常溫下展現超導特性的二維材料,打破傳統超導需要極低溫的限制。此突破性成果發表於《Nature Physics》期刊,可能為電力傳輸、磁浮技術與量子計算帶來革命性變革 |
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MIT光子處理器可0.5奈秒完成AI運算 效率超越傳統晶片 (2025.07.14) 麻省理工學院(MIT)研究團隊宣布開發出一款革命性的光子處理器,利用光而非電力進行運算,能在不到0.5奈秒內完成AI任務,能源效率遠超傳統電子晶片。這項技術突破發表於《Nature Photonics》期刊,為電信、科學研究及高效AI計算開啟了全新可能性,有望重新定義下一代計算架構 |
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GaN FET為人形機器人伺服驅動注入高效能動力 (2025.07.14) 在人形機器人快速演進的浪潮中,伺服驅動系統正面臨前所未有的挑戰。為實現如人類般靈活的行動與精準控制,這類機器人往往需整合高達40組以上的伺服馬達與控制模組,遍布頭頸、軀幹、四肢與手部關節 |
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台積電Q2營收大漲39% AI晶片需求強勁推升成長 (2025.07.11) 台積電(TSMC)公布第二季財報,營收達新台幣 9338 億元(約 319.3 億美元),年增幅高達 39%,不僅優於市場預期,更凸顯該公司在全球半導體產業中的領先地位。此次亮眼成績,關鍵來自 AI 晶片需求爆發,有效彌補其他終端市場需求疲軟的缺口,成為台積電成長的主要推手 |
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日本表後儲能市場持續升溫 邁入實質應用與產業競爭新階段 (2025.07.11) 日本表後儲能市場持續升溫,進入政策紅利推動下的加速成長階段。根據統計,2024 年日本家庭用儲能系統出貨量達 19.4 萬台,顯示在住宅節能需求與綠能政策雙重刺激下,日本家庭儲能需求正穩定擴張,並邁入實質應用與產業競爭的新階段 |
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Nvidia成為史上首家市值突破4兆美元的上市公司 (2025.07.11) Nvidia 正式成為全球首家市值突破 4 兆美元 的上市公司。該公司當日收盤股價為 164.10 美元,成功超越所需的 163.93 美元 門檻,市值達 4.004 兆美元。這一里程碑標誌著 Nvidia 正式超越蘋果與微軟,在市值排名上登頂全球科技業之巔 |
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黃仁勳:AI是新的基礎設施 如同電力一樣重要 (2025.07.10) 不久前於London Tech Week開幕會上,Nvidia 執行長黃仁勳與英國首相 Sir Keir Starmer 共同宣布,英國政府將斥資 10 億英鎊用於提升AI運算能力,目標「將國家算力提升 20 倍」,並與 Nvidia 合作,培育 750 萬名 AI 技術人才 |
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美國新創Nanotronics打造模組化晶圓廠 (2025.07.10) 位於布魯克林的美國新創公司 Nanotronics 正在打造名為 Cubefabs 的模組化晶圓廠,旨在透過小規模、高彈性與 AI 自動化,重塑全球半導體製造格局。首座 Cubefab 預計在 18 個月內於紐約啟用,總建廠時間不到一年,設置成本僅約 3,000–4,000 萬美元,遠低於傳統晶圓廠所需數十億資本支出 |
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Groq在芬蘭設立首座歐洲資料中心 強化低延遲AI推論版圖 (2025.07.10) 美國 AI 加速晶片廠商 Groq 正式在芬蘭赫爾辛基設立其首座歐洲資料中心,這是其全球擴張策略中的關鍵一步。該中心由 Groq 與全球資料中心服務商 Equinix 攜手合作,可為歐洲客戶提供低延遲(low?latency)AI 推論服務,並兼顧地緣治理與能源永續需求 |
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NTN非地面網路:連結天地的未來通訊技術 (2025.07.10) 非地面網路不只是傳統通訊的延伸,更代表一種全球聯網思維的革新。當世界邁向全面數位化,唯有結合天地網路、打破地理限制,才能真正實現萬物互聯與永不中斷的智慧生活 |