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u-blox SARA-R5 LTE-M模組獲CES 2021創新獎 (2021.01.15)
定位和無線通訊技術廠商u-blox宣佈，其SARA-R5 LTE-M模組獲頒今年度的消費性電子展創新獎（CES 2021 Innovation Awards），該模組具有IoT安全即服務（SaaS）功能，有效簡化裝置上或從裝置到雲端的數據保護流程 |
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ST推出50MHz運算放大器 提升高速訊號調理性能 (2021.01.15)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布推出新TSV792的5V雙通道運算放大器（op amp），其具有50MHz增益頻寬和低輸入偏移電壓，僅為6.5nV/√Hz極低的輸入電壓雜訊 |
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預製模組化市場迅速成長 Vertiv獲評為領導廠商 (2021.01.15)
數位基礎架構解決方案廠商Vertiv宣布，以全球第二的市佔率，獲技術分析公司Omdia評比為預製模組化(Prefabricated Modular；PFM)資料中心市場的領導廠商之一。這項新研究指出，安心擴充的能力等優勢是全球各地積極採用PFM解決方案的原因之一 |
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研鼎智能推出地址正規化服務 運用AI引擎快速整併雙資料庫 (2021.01.15)
台灣普遍地狹人稠，設計地圖與維護資料正確性，往往過程繁瑣，加上地理資訊敏感，對資安的要求更是嚴苛。台灣品牌研鼎智能自主研發了「台灣圖霸」電子地圖平台，該資料庫擁有1000萬筆門牌資料，且每月更新，目前已成功導入金融、人壽保險、房仲、物流業、車隊管理及叫車服務等產業 |
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高通將收購NUVIA 擴展Snapdragon平台CPU效能 (2021.01.15)
高通公司今日宣布，旗下子公司高通技術公司已簽定確認協議，將以約14億美元的價格（未計入周轉資金和其他調整）收購NUVIA。本交易尚待主管機關依據修正後的1976年《哈特-斯科特-羅迪尼反托拉斯改進法》（HSR法）核准，並需符合一般交易完成條件 |
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igus開發e-loop系統 提升懸掛應用安全性 (2021.01.15)
在懸掛應用，引導電纜時存在安全性的疑慮。igus開發出e-loop系統來替代輔助管束迴路。這是因為輔助管束迴路經常引起許多問題：電纜不受引導，無定義的彎曲半徑，不能移動，在最壞的情況下還會斷裂 |
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聯發科總營收突破美金100億 舉辦感恩會並發獎金17億元 (2021.01.14)
聯發科技2020年集團合併營收突破百億美元大關。為感謝員工，特別舉行線上感恩會，對旗下所屬子公司，包含五家獨立營運子公司(立錡、絡達、創發、聚星、芯發)的正職員工，發放激勵獎金新台幣10萬元，預計全球位於亞洲、歐洲、美洲的全體員工約有一萬七千人獲得，總獎金逾新台幣17億元 |
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ST攜手施耐德開發節能方案 實現碳中和目標 (2021.01.14)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布與施耐德電氣成為策略合作夥伴，以在2027年實現碳中和的目標。施耐德電氣是能源管理數位化和自動化數位轉型的領導廠商，將支援意法半導體推動減少全球環境影響計畫的下一階段工作 |
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微軟新創加速器再傳捷報 台灣新創獲國發會加注資金 (2021.01.14)
微軟新創加速器去年宣布將集結產、官、學、研各方資源，打造台灣新創國家隊，更獲國家發展基金管理委員會的強力支持，今日再公布兩大捷報：愛酷智能科技歷經Pre-A輪與A輪募資，共計獲得1億3,500萬元資金，而洞見未來自行研發的「AI多人聲分離引擎」技術將搭載於即將在2021年第一季上市的Otoadd聆聽耳機 |
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Maxim推出汽車級安全認證器 快速支援完整原廠零件驗證功能 (2021.01.14)
在一個關鍵系統中，安全性和可靠性是設計者的兩大重點考量，而往往只有原廠零件才能提供最高的安全性和可靠性。為了幫助提高汽車的安全性、可靠性和資料完整性，Maxim宣佈推出DS28E40 DeepCover汽車應用安全認證器，能對汽車零件進行安全認證，確保其為原廠正品，同時降低設計複雜度，以及縮短軟體發展時間 |
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拓展半導體動能 2021年科技部將布局先進網路和太空科技 (2021.01.14)
面對數位科技時代，科技與產業發展息息相關，科技力的提升將直接影響國力發展。嶄新年度開始，科技部表示將以「攜手精進」與「創新轉型」兩大方向為施政主軸，進一步展開跨部會合作及跨領域整合 |
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資安升級 D-Link通過IEC 62443-4-1產品安全開發認證 (2021.01.14)
網通品牌友訊科技（D-Link）宣布通過IEC 62443-4-1（Secure product development lifecycle requirements）產品安全開發制度認證，從產品設計、開發、測試到導入的產品生命週期，完全遵循最嚴格的安全規範 |
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CEVA與美國DARPA建立夥伴關係 支援5G通訊與感知技術創新 (2021.01.14)
無線連接和智慧感測技術授權許可商CEVA宣佈，與美國國防部高等研究計畫署(DARPA)達成一項開放式授權合約，加快推進DARPA計畫的技術創新。這項合作夥伴關係是DARPA Toolbox計畫的一部分，建立框架讓DARPA機構使用CEVA所有商用IP、工具和支援，以促進其計畫的開展 |
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ViewSonic攜帶型15.6吋顯示器獲CES 2021創新獎 (2021.01.14)
美國消費性電子展（CES）2021年首度以全數位方式在線上登場，其中CES 2021創新大獎(CES 2021 Innovation Awards Honoree)是年度重要獎項，共分為28個類別，以表彰全球最傑出的消費性電子科技產品 |
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R&S推出26.5GHz掌上型向量網路分析儀 提升戶外檢測表徵性能 (2021.01.14)
Rohde & Schwarz（R&S）推出全雙埠掌上型向量網路分析儀R&S ZNH，頻率高達26.5 GHz，具有電纜及天線分析和全S參數測量功能。不僅外型設計便於用戶使用，在設置上也很便利，具備緊湊的無風扇外殼，適合戶外應用 |
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Basler推出8K CXP相機 支援遠距影像傳輸應用 (2021.01.14)
Basler AG針對旗下採用CoaXPress 2.0（CXP 2.0）介面的boost系列相機，推出六款搭載ON Semiconductor XGS系列感光元件的新型號，適用於對精準度有高需求的應用。新相機提供2000、3200以及4500萬畫素（8K）版本 |
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TrendForce： Intel 釋單台積電代工CPU將在下半年量產 (2021.01.13)
TrendForce旗下半導體研究處表示，英特爾（Intel）目前在非CPU類的IC製造約有15~20%委外代工，主要在台積電（TSMC）與聯電（UMC）投片。2021年正著手將Core i3 CPU的產品釋單台積電的5nm，預計下半年開始量產；此外，中長期也規劃將中高階CPU委外代工，預計會在2022年下半年開始於台積電量產3nm的相關產品 |
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[CES] 挑戰筆電市場龍頭 AMD發表全球最強行動處理器 (2021.01.13)
AMD日前在CES 2021發表「Zen 3」核心架構的AMD Ryzen 5000與PRO 5000系列行動處理器。全新AMD Ryzen 5000系列不僅具備高效能，同時也擁有相當的電池續航力。第1季開始，華碩、惠普以及聯想等PC大廠將陸續推出搭載Ryzen 5000系列行動處理器的新款筆電 |
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思科：新工作模式來臨 未來更具彈性 (2021.01.13)
思科發布《未來工作力研究報告》（Workforce of the Future），顯示企業實施遠距辦公後，對員工產生多個正面影響，為未來工作場域規畫帶來啟示。該報告顯示，在新冠疫情發生前，僅有7％台灣員工在家辦公 |
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ST推出VIPerPlus系列最新離線轉換器 高度整合高功率配置型元件 (2021.01.13)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出VIPer31高功率配置型高壓轉換器IC，是VIPerPlus系列的最新產品，可提供高靠性之穩健的功率轉換器，符合節能生態設計規範，同時還能節省物料清單（BoM）成本 |
