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仿昆蟲多步伐快速行走六足機器人 (2018.05.25)
「仿昆蟲多步伐快速行走六足機器人」是以仿生為出發設計概念，由基本步態的六顆馬達及另外兩顆馬達進行抬放腳之控制來完成，並且以特殊靈活的“C”形足部結構功能來進行崎嶇路面與障礙物的突破 |
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意法半導體高整合四通道下橋開關 豐富智慧製造的診斷功能 (2018.05.25)
意法半導體（STMicroelectronics）的IPS4260L四通道下橋智慧功率開關可提升工業自動化設備的效率和可靠性，在一個節省空間的散熱加強型封裝內整合四個260mΩTYP RDS(ON)的功率開關和保護功能，在TAMB = 85°C環境溫度下最大輸出電流2.4A（每通道0.6A或單通道2.4A），並可透過外部電阻器設定限流閾值，還可並聯通道 |
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英飛凌CIPOS Mini IPM提高低功率馬達效率 (2018.05.25)
全球能源效率標準通常禁止製造商進口或銷售未符合標準的產品，為了滿足特定的基本要求，必須透過使用最新技術減少能源損耗，英飛凌科技股份有限公司CIPOS Mini系列新增IM512及IM513產品 |
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YAMAHA攜手易控推出「整合型機器人控制系統」 集中控制通訊介面 (2018.05.25)
YAMAHA發動機株式會社攜手易控機器人(股)公司於5/25在新竹台元科技園區盛大舉辦台灣首場的YAMAHA機器人新產品發表會。
此次展出的新商品，是YAMAHA於今年在日本推出的最新型「循環式線性馬達傳送系統」，以及「整合型機器人控制器系統」兩大類的產品 |
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BMW將首度於InnoVEX談未來汽車趨勢 (2018.05.25)
InnoVEX新創特展共同主辦單位之一台北市電腦公會（TCA）表示，BMW總代理汎德，今年首度將參與InnoVEX，並特別邀請BMW集團首席UI/UX 設計師Dr. Mario Urbina Cazenave，以「Future Mobility智動未來」為主題，發表趨勢專題演講 |
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TrendForce：中國商務部約談美光 DRAM價格漲勢恐將遭壓抑 (2018.05.25)
全球記憶體市占率第三的美光半導體傳出在5月24日被中國商務部反壟斷局約談。據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出，美光被約談主因為標準型記憶體已連續數季價格上揚，導致中國廠商不堪成本負荷日漸提高，加上限制設備商供貨給晉華集成儼然是妨礙公平競爭行為 |
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高通Snapdragon 710支援AI引擎及神經網路處理 (2018.05.25)
高通技術公司推出採用10奈米製程技術的全新高通Snapdragon 710行動平台。Snapdragon 710採用超高效率的架構，針對人工智慧（artificial intelligence）量身設計，具備單顆多核AI引擎及多種神經網路處理功能 |
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歐洲RESIST研究計畫：汽車電子耐用性更上層樓 (2018.05.25)
RESIST 研究計劃成員致力研發新方法開發靈活的電子系統，過去三年來，他們的研究成果更是對新一代失效安全汽車電子做出貢獻，滿足最高品質、安全與效能標準，並進一步強化德國汽車與航空業製造商與供應商的競爭力 |
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PTC：IIoT與AR是2018年企業關鍵投資 (2018.05.25)
PTC近日發表雙年刊的《工業創新現況》系列研究報告。該系列報告以PTC客戶的資料為基礎，針對工業物聯網（IIoT）和擴增實境（AR）技術當前的發展狀況及未來計畫提供資料導向的客觀分析，包含部署動機、運用於整體價值鏈的案例與功能，以及創造的商業價值類型等主題 |
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諾基亞第三代光子服務引擎晶片組 將光纖網路推至理論極限 (2018.05.24)
自1948年克勞德·艾爾伍德·夏農（Claude Elwood Shannon）定義了通訊通道的最大理論容量以來，「夏農極限」就是通訊行業的目標。而諾基亞的貝爾實驗室則對此進行了技術創新，研發出一套PSE-3晶片組 |
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格芯推出符合汽車標準之FD-SOI製程技術 (2018.05.24)
格芯宣佈其22nm FD-SOI (22FDX)技術平台已通過AEC-Q100（2級）認證，準備投入量產，作為業界符合汽車標準的先進FD-SOI製程技術，格芯的22FDX平台融合全面的技術和實現設計能力，旨在提高汽車IC的性能和效能，同時仍然符合嚴格的汽車安全和品質標準 |
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迎向5G應用 諾基亞推出第三代光子服務引擎晶片組 (2018.05.24)
諾基亞（Nokia）今日在台發表最新一代的光子服務引擎(Photonic Service Engine, PSE) Nokia PSE-3。這款超同調的數位訊號處理器是第一個採用PCS(Probabilistic Constellation Shaping)技術，將光纖傳輸容量推升至Shannon極限 |
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資策會偕同Google、微軟、NVIDIA 打造台灣AI人才庫 (2018.05.24)
為迎接AI的到來，經濟部配合行政院「臺灣AI行動計畫」，由資策會規劃「產業出題x人才解題」AI實兵培訓機制。集合Google、台灣微軟、NVIDIA、自強基金會、緯育、台灣人工智慧學校、資策會等國內外專家，加速推動產業智慧化 |
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PIDA：台灣太陽能產值連年下滑2017年衰退18% (2018.05.24)
光電協進會（PIDA）今日指出，2017年台灣太陽能產業產值約1,333億台幣，相較於2016年大幅衰退18％，前十大廠商皆陷入虧損局面。此外，產業也出現大型整併案，新日光、昱晶及昇陽科水平整併成為「聯合再生能源股份有限公司」，躍升為台灣首位、全球第五 |
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友達Micro LED獲頒「2018 SID展會最佳獎」 (2018.05.24)
友達光電今日宣佈，獲頒中型展品「2018年SID展會最佳獎（Best in Show Award）」，其中包含全球最高解析度全彩主動式8吋Micro LED顯示技術。
友達總經理暨營運長蔡國新表示：「很榮幸友達以Micro LED及多項先進顯示技術榮獲『SID展會最佳獎』，證明友達長期投入先進顯示技術所累積的領先優勢 |
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Maxim針對車載娛樂及ADAS推出緊湊型同步整流Buck轉換器 (2018.05.24)
Maxim宣佈推出接腳相容的MAX20073和MAX20074 buck轉換器，協助汽車電子設計者大幅降低EMI，同時提高效率。結構緊湊的轉換器提供業界最低的EMI，適用於低壓負載點電源設計，是汽車資訊娛樂系統和ADAS應用的理想選擇 |
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東芝推出最新工業用及工廠自動化應用光繼電器 (2018.05.24)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出針對建築自動化系統、安全設備和半導體測試器等工業用與工廠自動化應用光繼電器IC – TLP3122A，並已開始量產出貨。
其採用最新U-MOS IX製程MOSFET元件，有效降低導通電阻，且為小型4引腳SO6封裝，提供高達60V斷態輸出端電壓(VOFF)、1.4A導通電流(ION)以及高達4.2A導通脈衝電流 |
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數位電源控制的最後一塊拼圖 － 在線更新韌體 (2018.05.24)
在當今日新月異的時代，數位化應用已是日益廣泛，無所不在的地步。就連最常見的電源區塊，也已經一步一步更大範圍的轉換到數位電源的領域上，以更極致的控制美學與更彈性的調配能力，用於追求系統的最佳化，效能最大化的最佳狀態 |
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聯發科技推出Helio P22智慧手機平台 具備12奈米製程與Edge AI (2018.05.23)
聯發科技今日宣布，推出針對主流市場的智慧手機平台 ─ 聯發科技曦力 P22（MediaTek Helio P222），首次將12nm製程及AI應用帶到大眾價位的手機上。
聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示：「我們最新一代的Helio P60晶片，在市場上引起強烈反響，表現超出我們的預期 |
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因應智慧物聯網需求 萊迪思推超低功耗sensAI解決方案 (2018.05.23)
低功耗可編程解決方案供應商萊迪思半導體（Lattice Semiconductor），今日在其台北辦公室，發表針對智慧物聯網應用的低成本解決方案— Lattice sensAI。該方案包含模組化硬體平台、神經網路IP核心、軟體工具、參考設計 |
