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CTIMES / 電子產業
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P2P-點對點檔案交換

「P2P」,簡單地說就是peer-to-peer—「點對點連線軟體」,意即「使用端」對「使用端」(Client to Client ) 通訊技術,能讓所有的設備不用經過中央伺服器,便能直接聯通散佈資料。
COMPUTEX官方獎項 AI、5G、資安成亮點 (2019.01.22)
COMPUTEX官方年度大獎Best Choice Award(BC Award)即日起開放線上報名,配合COMPUTEX 2019年AI、IoT、電競與XR、智慧零售、5G、區塊鏈等六大展覽主題,BC Award今年亦新增AI、5G、資安三大應用類別
TrendForce:LED封裝廠商耕耘利基市場,植物、人因及互聯照明為焦點 (2019.01.22)
TrendForce LED研究(LEDinside)最新價格報告指出,2018年12月,中國市場主流大功率及中功率 LED封裝產品價格出現不同程度的下跌。 LEDinside分析師王婷表示,年底由於整體照明市場需求依然不振,使得廠商持續去化庫存,因此主流LED封裝產品價格普遍呈現下跌,大功率產品價格跌幅約2%-4%,而中功率產品價格跌幅範圍在1%-8%
瞄準5G終端應用 聯發科盼打造新優質3A產品 (2019.01.22)
3GPP標準會議於本周一連五日在台北舉行,聯發科技亦瞄準5G趨勢,除了切入終端晶片市場,董事長蔡明介更指出,盼打造新優質(New Premium)、但又能夠讓大家「為用得著、付得起、買得到」的 3A 產品
OKmart攜手台新銀行推出OKPay (2019.01.22)
OKPay登場,全台門市與OKmini正式上線。隨著消費方式的改變,無現金支付使用率提升, OKmart持續開通各式新支付,希望給給消費者最便利的服務,更因應國家政策2020年無現金支付使用率達95%
歐盟核准巴斯夫收購索爾維聚醯胺業務 強化工業塑膠實力 (2019.01.22)
歐盟委員會已於 2019 年 1 月 18 日核准巴斯夫在符合相關條件的前提下收購索爾維集團(Solvay)的聚醯胺業務。交易預計於 2019 年下半年完成,前提是滿足所有剩餘的成交條件,其中包括向協力廠商出售一部分業務作為補償方案
意法半導體雙射頻Bluetooth和LPWAN物聯網開發套件 (2019.01.22)
意法半導體新款STEVAL-FKI001V1雙射頻開發套件可支援低功耗藍牙Bluetooth Low Energy(BLE)和Sub-1GHz進行無線通訊,其大幅提升了連網裝置的設計、開發效率和連接的靈活性,例如,透過各種網路拓樸、協議和服務實現配置、更新、遠端監控和追蹤功能的智慧感測器、探測器和追蹤器
兆鎂新:全新2000萬畫素GigE及USB 3相機 (2019.01.22)
The Imaging Source兆鎂新全新推出四款GigE及USB3工業相機,搭載Sony Pregius大片幅2000萬畫素IMX183感光元件。 SONY IMX183為背照式,1”捲簾式感光元件,提供超高感光度、非凡的影像品質以及傑出的色彩重現
SEMI:在台灣建立以微電子為重心的完整產業鏈 (2019.01.21)
SEMI(國際半導體產業協會)21日在台北舉行年終媒體餐敘。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,2019年SEMI將持續強化與政府單位之間的合作,成為積極向政府提案與建言的主動角色,而目標將放在包含稅率、貿易、科技、人才等4T公共政策的倡議
ITRI與光陽簽署能源管理系統合約 攜手研發AI電動機車 (2019.01.21)
工研院今(21)日與光陽集團KYMCO簽署電動機車能源管理系統技術合約,宣布雙方將針對「自我學習式動態電量預估」技術等36項專利技術展開合作,開發出新世代的AI概念電動機車
台灣NCC正式採用Rohde & Schwarz頻譜監測系統 (2019.01.21)
羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S) 的頻譜監測解決方案成功通過國家通訊委員會(NCC) 之認可。R&S系統採用綜合混合地理定位方法拿下高分,此方法結合了到達角 (AoA) 和到達時間差 (TDOA) 量測值
5G商用峰會登場 中華電、遠傳搶辦5G應用 (2019.01.21)
國際標準組織3GPP會員大會首場5G會議於今(21)登場,台灣資通產業標準協會(TAICS)同場舉辦「台灣5G商用服務願景發展高峰會」。經濟部次長龔明鑫指出,為推動5G發展
MACOM宣布推出全新的優化負電壓驅動器 (2019.01.21)
MACOM Technology Solutions Inc.宣布推出兩款全新的負電壓驅動器,能夠無縫兼容MACOM全系列AlGaAs和HMIC PIN二級管開關產品。相比分立元件的驅動方案,全新集成的MADR-011020和MADR-011022用於驅動MACOM的PIN二級管,可有效簡化PCB布局,降低元器件成本並縮短項目研發周期
心向手球:浩亭為國家隊提供支援 (2019.01.21)
德國手球聯合會(DHB)男子國家隊週四在柏林開啟世界盃對陣韓國隊小組賽, 浩亭技術集團自始至終同場支援。浩亭是德國手球聯合會的官方贊助商和高級合作夥伴。世界盃今年將在德國和丹麥舉辦
智能協作平台開啟企業數位轉型之路 (2019.01.21)
雲準科技提供多種會議解決方案與會議室整合規劃服務,針對使用者需求提供視訊會議設備與友善的數位化會議環境,包含高階視訊會議室、會議視聽整合、雲端會議服務,整合通訊與多媒體電視牆等項目
威潤科技邁入第十年 2019將是最好的一年 (2019.01.21)
威潤科技日前舉行尾牙,以「威潤十年磨一劍、再創業績新高峰」,為活動核心主題,邀集全體員工、各界貴賓及多位來自日本第一大車廠集團、前三大電信商及著名商社之日本客戶齊聚一堂,共襄盛舉
Molex發佈Micro-Lock Plus線對板連接器系統 (2019.01.21)
Molex為汽車、工業及消費品應用領域的客戶發佈了新型的Micro-Lock Plus線對板連接器系統,可在緊湊的耐高溫設計中提供可靠的電氣與機械效能。要求緊湊式線對板連接器達到3.0安的高額定電流的客戶,將會從這一新系統中獲益
施耐德電機推出新一代保護電驛Easergy P3 (2019.01.21)
施耐德電機(Schneider Electric)發表新一代中壓保護電驛Easergy P3,是施耐德電機EcoStruxure物聯網平台基礎架構的最新產品應用,以靈活簡化的配電管理和全面的數位體驗,有效確保關鍵資產和人員安全,為客戶顯著降低維護時間及成本,從而大幅提升效率
儒卓力與合力泰科技簽署全球經銷協定 (2019.01.21)
儒卓力 (Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH) 引入中國大陸製造商合力泰科技股份有限公司的產品,擴充其顯示器解決方案的陣容。這項涵蓋該公司整個產品系列的經銷協定已經生效,並且適用於全球市場
東芝研發ADAS影像識別AI處理器Visconti 5的DNN硬體IP (2019.01.19)
東芝宣布成功研發出深度神經網路(Deep Neural Network)DNN硬體IP,有助於實現先進駕駛輔助系統(ADAS)與自動駕駛功能。東芝將DNN硬體IP與傳統影像處理技術相整合,並將於2019年9月啟動東芝新一代影像識別處理器Visconti 5樣品出貨
萊迪思任命新財務長與全球銷售副總裁 (2019.01.19)
萊迪思半導體公司近日宣佈任命Sherri Luther為財務長以及Mark Nelson為全球銷售副總裁,即時生效。Luther 在加入萊迪思之前曾任Coherent Inc.財務副總裁,未來將為其新職位帶來在策略制訂與財務營運方面的豐富經驗

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