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CTIMES / 電子產業
科技
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獨霸編碼,笑傲江湖──ASCII與Unicode間的分分合合

為了整合電子位元資訊交換的共同標準,統一全球各國分歧殊異的文字符號,獨霸全球字元編碼標準,ASCII與Unicode的分分合合就此展開........
利用START工具實現用戶自定義之記憶體測試方式 (2020.03.19)
現今各種電子產品功能日趨複雜,系統晶片設計需要更多的記憶體,而系統晶片設計廠商也正面臨著產品對成本與節能等各方面的需求。芯測科技的核心技術在於特有的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與特有架構的記憶體修復技術
雷射在半導體微加工技術人才培訓班 (2020.03.12)
【報名日期】即日起至109年3月11日 【以下費用】含稅(請勿扣除郵資或手續費)、講義及餐費 。 1. 一般身分補助50%:每人6,000元整(原價NT$12,000,政府補助 NT$6,000,學員自付 NT$6,000) 2
智慧物流&AI人工智慧關鍵技術交流會 (2020.02.26)
智慧物流發展多年,最初以物聯網技術來改革,導入機器人、大數據分析、自動化技術等,但隨著AI進步,智慧物流也開始導入相關技術,從倉儲、配送到宅等全方位升級,物流已不再是成本單位,更是增進創新的重要關鍵
研華退出2020德國嵌入式電子與工業電腦應用展 (2020.02.26)
研華宣布,因應近期新型冠狀病毒(COVID-19)疫情於全球升溫並顧及員工、客戶和合作夥伴的健康與安全,決定退出2020德國嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World 2020)及其相關所有活動
意法半導體推出STSPIN32 BLDC馬達驅動器 瞄準高電壓應用 (2020.02.25)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出STSPIN32F0系列馬達控制系統級封裝的四款新品,可簡化家用電器和工業設備的開發設計,包括有線電動工具、驅動裝置、泵、風扇和壓縮機
明緯推出IRM-90系列 90W高效節能小型化AC/DC板上型工業級電源 (2020.02.25)
明緯AC/DC模塊電源IRM家族1~60W自2014上市以來,年年熱銷數百萬台,廣泛應用於物聯網(IoT)、手持式電子儀器、通訊基台、家電類設施等。為滿足更高瓦數需求新推出市面上少有的90W IRM-90系列,適用於直接焊接在各類電子儀器之PCB母板上,另規劃IRM-90-xST端子台式配線機種可供選用
KLA推出新型IC量測系統 實現高性能邏輯和記憶晶片製造 (2020.02.25)
KLA公司宣布推出採用圖像技術的Archer 750疊對量測系統和針對積體電路(IC或晶片)製造的SpectraShape 11k光學關鍵尺寸(CD)量測系統。在構建晶片中的每一層時,Archer 750有助於驗證圖案特徵是否與先前層上的特徵正確對準,而SpectraShape 11k則監控三維結構的形狀,例如晶體管(transistors)與存儲單元(memory cells),以確保它們符合規格
IDC:2020市場成長動能恐中斷 ICT支出仍有下修風險 (2020.02.25)
隨COVID-19疫情持續蔓延,全球ICT市場將如何發展已是眾所關注的焦點。根據IDC最新的黑皮書(Black Book)研究結果顯示,2020年全球整體資訊通訊及電信支出(ICT Spending)年成長率為六個百分點,達到5.2萬億美元,資訊投資(IT Spending)年成長率為五個百分點
Molex下一代車載乙太網平台 實現完整的車輛生態系統 (2020.02.25)
Molex推出其用於互聯車輛及自動駕駛汽車的下一代乙太網車載通訊技術,憑藉網路滿足聯網車輛和自動駕駛車輛對自我調整性應用的需求。 Molex首席系統架構師Michael Potts表示:「汽車業正在經歷一場重大的轉型,目前正面對著挑戰,需要滿足車載通訊提出的要求,例如自我調整性應用等等
英飛凌推出CoolSiC MOSFET 650V系列 進一步降低切換損耗 (2020.02.25)
英飛凌科技持續擴展其全方位的碳化矽(SiC)產品組合,新增650V產品系列。英飛凌新發表的CoolSiC MOSFET能滿足廣泛應用對於能源效率、功率密度和耐用度不斷提升的需求,包括:伺服器、電信和工業SMPS、太陽能系統、能源儲存和化成電池、UPS、馬達驅動以及電動車充電等
TYAN伺服器平台更新 支援第二代Intel Xeon可擴充處理器 (2020.02.25)
隸屬神達集團,神雲科技旗下伺服器通路品牌泰安(TYAN),發佈支援第二代Intel Xeon 可擴充處理器的新產品線(Cascade Lake-SP Refresh)。TYAN全系列高性能運算(HPC)、雲端運算和儲存伺服器平台,將繼續為企業、雲端和大規模資料中心提供更優異的性能與硬體強化的安全性
嵌入式應用漸趨多元 浮點運算MCU滿足市場不同需求 (2020.02.25)
隨著智慧化概念的落實多數系統對終端設備的控制運算能力需求快速提升,各MCU大廠也積極布局此一產品線...
PIDA:因應防疫需求 熱像儀需求暴漲 (2020.02.24)
光電協進會(PIDA)指出,新型冠狀病毒延燒全球,讓熱像儀需求遽增,如同口罩、酒精與清潔劑、溫度計、紫外殺菌燈、藥品等,成為一時熱門的防疫配備。熱像儀代理商透露,台灣熱像儀一時需求上看百台,且不乏有來自中國大陸的詢問,需求量暴增千台
微軟響應教育部公私協力政策 數位學習實力到位 (2020.02.24)
教育部積極推動智慧校園,因應數位自主學習趨勢,台灣微軟也響應教育部「公私協力 學習不中斷」政策,攜手教育部、各級學校、及業界教育夥伴,共同宣布台灣數位學習與遠距教學的落實,展現迎接新時代數位共學全面到位
IDC預測:受疫情影響 五大市場浮現新商機 (2020.02.24)
隨著COVID-19(武漢肺炎)疫情持續攀升,全球對於2020年總體經濟發展及ICT市場表現已經開始逐步調整修正,台灣ICT市場所受到的影響也開始浮現。由於疫情的發展難以捉模,我們目前尚無法預測其對於市場的最終影響
Western Digital推出BiCS5 3D NAND技術 滿足龐大且快速增長的資料儲存需求 (2020.02.24)
Western Digital今(24)日宣布成功開發出第五代3D NAND技術BiCS5,提供最先進的快閃記憶體技術。BiCS5採用三層單元(TLC)與四層單元(QLC)兩種架構,能以極具吸引力的成本提供卓越的容量、效能與穩定性,滿足因連網汽車、行動裝置與人工智慧而急速增長的資料量需求
Silicon Labs新型無線SoC 推動零售、商業和IIoT市場數位轉型 (2020.02.24)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出一系列全新安全、專用無線系統單晶片(SoC)產品。這些SoC專為電池或能源採集供電、受限於功率和尺寸的IoT產品而設計,目標應用包括電子貨架標籤(ESL)、建築安全、工業自動化感測器和用於商業照明的客製化模組等
意法半導體與台積電合作加速市場採用氮化鎵產品 (2020.02.24)
橫跨多重電子應用領域的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)與全球專業積體電路製造服務領導者台積公司攜手合作加速氮化鎵(Gallium Nitride;GaN)製程技術的開發,並將分離式與整合式氮化鎵元件導入市場
Dialog收購Adesto Technologies 進軍工業IoT市場 (2020.02.24)
英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)今日宣布已簽署最終協議,收購美商愛德斯托科技(Adesto Technology Corporation)所有在外流通股。Dialog Semiconductor為電源管理、充電、AC/DC電源轉換、Wi-Fi與藍牙低功耗技術供應商
ROHM推出NXP i.MX 8M Nano 系列處理器專用電源管理IC (2020.02.24)
半導體製造商ROHM針對NXP Semiconductors(NXP)的應用裝置處理器「i.MX 8M Nano系列」,開發出專用高效率電源管理IC(PMIC)「BD71850MWV」。 NXP的「i.MX 8M Nano系列」是一款在運算能力、節能性、語音/音樂處理方面表現出色的應用處理器

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