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CTIMES / 電子產業
科技
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只有互助合作才能雙贏——從USB2.0沿革談起

USB的沿革歷史充滿曲折,其中各大廠商從本位主義的相互對抗,到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作,能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省?
Mouser:自駕車運作必須兼顧實用性與安全性 (2021.09.23)
我們可以預見,5級自動駕駛車(AV)將有可能成為擁有強大車載全面連網的車聯網(V2X)通訊系統的電動車(EV)。為了讓這些5級自動駕駛車按預期運行,它們除了要能與路上的其他車輛無縫通訊之外,還要能同時監控道路環境、自我診斷車載的電子系統,並識別路上每一個潛在危險,同時確保乘客的安全性與舒適度
默克擴大投資前瞻材料解決方案 (2021.09.23)
默克,旗下的電子科技事業體預計在2025年之前投資超過30億歐元以推動創新並擴大產能。主要的投資方向為前瞻材料解決方案的研發經費,並規劃投入超過20億歐元於長期固定資產(資本支出)
NVIDIA首度公布在Arm架構伺服器上的AI測試結果 (2021.09.23)
NVIDIA 首度公布在 Arm 架構伺服器上的人工智慧推論效能測試結果,根據今天公布的基準測試結果,NVIDIA 在使用 x86 或 Arm 架構的 CPU 進行人工智慧 (AI) 推論方面取,得最佳成績
Digi-Key協同Tomorrow Lab 推出「發揮天才潛能」系列影片 (2021.09.23)
Digi-Key Electronics 即日起與 Tomorrow Lab 一同推出新的影片系列,名為《發揮天才潛能》。在每個月推出的影片中,一群設計人員與工程師將投入 16 小時的時間,透過以下四個產品發明階段,一同解決日常問題:探索、發想、原型開發與呈現
Ethernity Networks簽署UEP-60產品新供貨合約 (2021.09.23)
電信雲端網路的FPGA資料處理降載方案供應商Ethernity Networks宣布,在成功測試其具備無線綁定技術的UEP-20產品後,該公司已與知名國際無線連接供應商簽署供貨合約。 Ethernity將供應其下一代UEP-60產品作為系統模組,整合於其微波廠商外殼內,包含用於整合無線綁定的微波/毫米波(microwave/mmWave)室內單元路由器模組的客製化UEP-60
西門子Aprisa佈局和繞線方案 獲GlobalFoundries 22FDX平台認證 (2021.09.23)
西門子數位化工業軟體旗下的Aprisa 佈局和繞線解決方案,近日獲得GlobalFoundries(GF)的 22FDX平台認證。雙方公司將協同合作,將 Aprisa 支持技術納入 GF 製程設計套件 (PDK),以協助共同客戶充分利用 22FDX 平台優勢
庫存持續攀高 第四季記憶體價格將轉跌3~8% (2021.09.22)
根據TrendForce最新調查顯示,第三季生產旺季後,DRAM的供過於求比例(以下稱:sufficiency ratio)於第四季開始升高。此外,除了供應商庫存水位仍屬相對健康外,基本上各終端產品客戶手中的DRAM庫存已超過安全水位,此將削弱後續的備貨意願
提升穿戴醫療性能 ADI推出臨床級生命體徵AFE與微型SIMO PMIC (2021.09.22)
為提升智慧醫療穿戴裝置的性能,同時簡化系統設計的複雜度,Analog Devices, Inc.(ADI)今日宣佈,推出兩款全新的晶片解決方案,包含可量測四項生命體徵的MAX86178三系統生命體徵類比前端(AFE),以及微型的MAX77659單電感多輸出(SIMO)電源管理IC (PMIC),助攻智慧穿戴產品的開發
瑞薩新R-Car SDK重新塑造車用軟體的開發流程 (2021.09.22)
現今有愈來愈多汽車製造商開始使用深度學習,為下一代汽車尋找實現智慧型攝影機和自駕系統的新方法。然而,市面上大多數的深度學習解決方案都建立在消費性產品或伺服器應用上,這些方案在功能安全、即時回應和低功耗方面都無法滿足車用的嚴格需求
把發光與儲存整合成一個元件!台師大團隊研發可發光記憶體技術 (2021.09.22)
光與電,在電子系統裡一直被視為兩個獨立分開的元件功能。而來自台灣師範大學光電工程研究所的跨國研究團隊,卻打破了這個疆界,他們發現了透過整合可變電阻式記憶體(RRAM)和量子點鈣鈦礦,成功實現了一種同時具備儲存與發光功能的電子元件,為科技應用開啟了新的視野
快速實現Microchip 16位元處理器之韌體更新 (2021.09.22)
隨著嵌入式裝置在功能和連接性方面的發展,支援遠端應用程式更新的需求也在不斷成長。嵌入式連接不僅限於單一的通訊協議,而且有多種不同的形式,尤其在持續增長的物聯網(IoT)市場中至關重要
英飛凌奧地利12 吋功率半導體廠啟用 展現歐洲深耕半導體決心 (2021.09.17)
英飛凌科技(Infineon)今日宣布,正式啟用其位於奧地利菲拉赫的 12 吋薄晶圓功率半導體晶片廠。這座12吋廠採用當今最高的建築工藝,大量的使用再生能源與節能設計,一落成就是座零碳排的現代化廠房,同時它也充分結合了自動化與數位化控制的技術,並使用人工智慧方案來進行維護,以達成最高的營運效率
DELL:即服務模式將成為企業增加靈活性的理想解方 (2021.09.17)
根據戴爾科技集團委託研究機構Forrester Consulting的報告顯示 ,企業最常因為數據孤島、未經優化的數據倉儲、高昂的儲存成本、過時的IT架構以及無法滿足業務需求過於手動的流程,讓企業的數位轉型之路受阻
格羅方德年度高峰會宣布創新解決方案 (2021.09.17)
格羅方德(GLOBALFOUNDRIES )宣布了一系列的解決方案創新功能,涵蓋範圍擴展至汽車、物聯網、智慧型行動裝置和資料中心的晶片設計,插旗下一波創新浪潮。 在此之際,產業正在面臨史上空前高漲的晶片需求,預計市場將於2030年翻倍至超過 1 兆美元
Digi-Key協同Power Integrations 舉辦電源主題活動 (2021.09.17)
為進一步提供提供使用者增進的電源轉換與效率,Digi-Key Electronics在電源主題活動期間,協同高電壓電源轉換領域半導體技術廠商Power Interations,提供其搭載PowiGaN技術的InnoSwitch3 IC 系列產品
瑞薩新型熱電堆式CO2感測器擴展醫療和工業環境應用 (2021.09.16)
因應不同產業對於環境感測的需求,瑞薩電子推出第一個光學式(NDIR)CO2感測器,採用整合濾光片的熱電堆式探測器技術。四款全新的單通道和雙通道CO2氣體類比感測器採用TO-5封裝,適用於工業、醫療和物聯網等需要高可靠度、高精度和高溫操作應用
凌華新款COM-HPC Server Type模組電腦瞄準邊緣平台需求 (2021.09.16)
為突破邊緣裝置受到快取記憶體和系統記憶體限制所形成的運算性能瓶頸,凌華科技推出業界第一款搭載80核心處理器、採用COM-HPC Server Type模組標準、突破性能功耗限制之邊緣運算模組電腦COM-HPC Ampere Altra
安森美低功耗資產標籤 為工業資產管理帶來5年電池使用壽命 (2021.09.16)
安森美(onsemi),發佈一個新的系統方案,克服相關開發資產追蹤標籤的主要挑戰。電池使用壽命一直是使用資產標籤的主要障礙,尤其是在首要考究減少維護工作和相關成本的工業領域
大聯大詮鼎集團推出基於NOVATEK產品的高解析監控錄影DVR方案 (2021.09.16)
大聯大控股宣佈,其旗下詮鼎推出基於聯詠科技(NOVATEK)NT98323的監控錄影DVR解決方案。 在這個信息科技時代,人們早已習慣應用監控系統來隨時隨地瞭解各地的狀況
TrendForce發布2022年十大科技脈動 低軌道衛星入列 (2021.09.16)
市場研究機構TrendForce,針對2022年科技產業發展,整理十大科技趨勢: 主動式驅動將成Micro/Mini LED顯示發展趨勢 2022年Micro LED技術仍然存在許多瓶頸,以至於整體成本居高不下

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