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CTIMES / 電子產業
科技
典故
USB2.0——讓電腦與周邊設備暢通無阻

USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準,擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域,而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
3D列印醫療器材的發展潛力與機會研討會 (2017.12.20)
複合醫材與微創手術產品研發,第一線使用者-臨床醫師之需求及法規的要求是產品設計最重要的考量之一,愈清楚了解臨床需求、法規要求及投顧之產業觀點,可使產品開發與後續上市之路更加明確
宜普於CES 2018展示 GaN大面積無線電源及高解析雷射雷達 (2017.12.16)
EPC公司將於2018年1月9日至12日在美國拉斯維加斯舉行的國際消費電子展(CES 2018)展示eGaN技術如何實現兩種改變業界遊戲規則的消費電子應用 --分別是無線充電及自動駕駛汽車的雷射雷達應用
SEMI:11月北美半導體設備出貨 較去年同期成長27% (2017.12.16)
SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Billing Report(出貨報告),2017年11月北美半導體設備製造商出貨金額為20.5億美元。較10月最終數據的20.2億美元相比成長1.6%,相較於去年同期16.1億美元則成長27.2%
三聯南頻電信與資策會共推Sunline CarJ 實現車聯網應用 (2017.12.16)
在經濟部技術處科技專案計畫支持下,財團法人資訊工業策進會智慧系統研究所(資策會系統所)積極耕耘車載相關領域,此次更與三聯南頻電信合作,推出全新車聯網服務「Sunline CarJ」,並於12月15日正式在三聯南頻電信「一日三聯生活網」發表會中展出
HPE Aruba獲Gartner六項企業存取網路使用案例評比榜首 (2017.12.15)
Aruba (Hewlett Packard Enterprise 子公司)宣布根據國際研究暨顧問機構 Gartner 最新的《2017 有線與無線網路存取基礎架構魔術象限》報告,Aruba 除了連續第 12 年獲列為「領導者」(Leaders) 之外
拓凱實業採用捷鼎全閃存陣列 提升整體虛擬化效能 (2017.12.15)
捷鼎國際 (AccelStor)宣布複合材料應用廠商拓凱實業股份有限公司選用NeoSapphire全快閃記憶體儲存系列升級其企業 IT 虛擬化基礎設備,加速虛擬化環境下資料庫伺服器、檔案伺服器以及交易系統的資料處理的速度以提高整體工作效率
秀才不回家便知家電事 (2017.12.15)
前市面上的智慧型插座相關產品雖有電流、功率量測等顯示,另有少部分以藍芽與手機結合,達到顯示、警示等功能,但藍芽傳輸畢竟有著距離上的限制,若出門在外或超過距離便無法得知電器的耗能狀況
工研院《心南向 新成長》新書 助力台商精準搶攻南向市場商機 (2017.12.15)
有鑑於新南向國家人口紅利龐大,預估是下一波全球經濟成長火車頭,為協助業者更加深入瞭解新南向市場,由經濟部工業局指導,工研院與全國工業總會在12/15共同舉辦《心南向 新成長-分享深耕新南向的台商故事》新書發表暨研討會
安森美半導體榮獲知名的Assodel獎項 (2017.12.15)
安森美半導體榮獲2017年度功率半導體分銷類別的Assodel獎。義大利電子產品供應商聯盟Assodel設立該獎項的目的是評選義大利最佳電子產品製造商。該獎項凸顯了安森美半導體在全球半導體行業取得的成就
英飛凌攜手ESCRYPT提升車輛通訊的資料安全性 (2017.12.15)
英飛凌科技攜手ESCRYPT公司,共同開發汽車網路安全性,推出可加密車內通訊的解決方案,同時也將未來的安全需求納入考量,更加提升安全性。該解決方案採用英飛凌第二代 AURIX (TC3xx)多核心微控制器系列以及ESCRYPT特別調整的CycurHSM安全軟體
Western Digital加速運算架構發展 支援大數據與快數據環境 (2017.12.14)
Western Digital在第七屆RISC-V研討會宣佈期待能引領產業轉向更開放、專用化 (purpose-built)的運算結構,以因應未來以數據為中心且應用需求日漸多元的世界。 Western Digital技術長Martin Fink在專題演說中表示,未來將致力於透過RISC-V Foundation,引領以數據為中心的運算環境發展
正修科大多媒體設計系 導入麗臺專業繪圖卡 (2017.12.14)
高雄正修科技大學近年積極栽培數位內容人才,今年導入麗臺科技NVIDIA Quadro P1000繪圖卡,讓學生能在優質教學環境中發揮長才,並培育頂尖設計人才。 該校以「互動多媒體設計」及「影音動畫設計」為核心
大聯大友尚推出瑞昱Type-C快充電源解決方案 (2017.12.14)
大聯大控股宣佈旗下友尚集團將推出瑞昱(Realtek)Type-C快充電源解決方案。 友尚集團代理產線Realtek推出USB 3.1 Type-C控制晶片(RTS5450),內建Type-C Power Delivery控制元件,支援PD 3.0規格並減少了系統BOM成本,可輕易設計出支援一個USB 3.1 Type-C電源控制及傳輸的USB 3.1 Type-C產品
安森美半導體:聽覺技術走向移動應用 (2017.12.14)
隨著蘋果和Google在最新智慧手機中去除耳機插孔,轉而使用無線耳塞式耳機,可以說有線音訊連接很快將成明日黃花。這些消費電子巨頭和創業公司都力爭開發出“真正的無線”耳機,將面臨的主要設計挑戰是維持全天候電池續航
聯發科技推出業界首款六合一智慧健康晶與MediaTek Sensio智慧健康方案 (2017.12.14)
聯發科技今日發佈 MediaTek Sensio 智慧健康解決方案 。該方案為業界首款六合一智慧健康晶片 MT6381,由高度整合的模組及相關配套軟體所構成,是目前為止最為完整的智慧健康方案
Bell and Howell選用PTC ThingWorx平台 強化智慧連網服務 (2017.12.14)
PTC宣布Bell and Howell公司選用PTC ThingWorx工業創新平台於旗下服務部門的轉型,為其連網工業機電設備提供遠端監控與服務。 Bell and Howell的總部設於北卡羅萊納州三角研究園區(Research Triangle Park),提供全球最大的金融、工業及公共事業創新服務與技術解決方案,豐富客戶於溝通及實現工作事項
Maxim隔離型CAN收發器 確保工業系統可靠通訊 (2017.12.14)
Maxim推出MAX14878、MAX14879和MAX14880 2.75kV和5kV系列隔離型控制器局域網(CAN)收發器,幫助設計者提升工業通訊可靠性以及系統運轉時間。 現如今,CAN匯流排已經廣泛應用於工業領域
中芯簽約採購愛德萬測試T5830記憶體測試系統 (2017.12.14)
愛德萬測試(Advantest)與中芯長電半導體有限公司(中芯長電)正式簽訂大量採購合約。中芯長電將自愛德萬測試購入大量的記憶體測試系統T5830,用於測試串列週邊介面(SPI) NOR快閃記憶體裝置,而在有機發光二極體(OLED)與觸控面板感應晶片(TDDI)迅速成長的帶動下,SPI NOR快閃記憶體裝置需求持續走強
IBM、HTC結合VR、大數據 現場示範精準醫療成果 (2017.12.14)
面對個人化治療趨勢到來,智慧及精準醫療已成為未來醫療新模式,如何讓資通訊技術與醫療結合,將是物聯網產業跨界經營的新領域。研討會中,HTC提供VIVE研發的虛擬實境,結合旗下健康醫療事業部DeepQ,協助醫學生進行解剖課程,解決過往需要大體老師、僅有2D影像的學習模式
SEMI: 2017全球半導體設備銷售創歷史新高 (2017.12.14)
SEMI(國際半導體產業協會)公布年終預測報告,2017 年全球半導體設備銷金額將成長35.6%,達到 559 億美元,首次突破2000年所創下的477億美元歷史紀錄。2018年全球半導體設備市場銷售額預料將持續成長7.5%,達到601億美元,再創歷史新高

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