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CTIMES / 電子產業
科技
典故
Unix是怎麼來的?

不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、還是Linux等等,都是源自1969年AT&T貝爾實驗室(Bell Labs)所開發出來的Unix,回顧這段歷史,MULTICS(MULTiplexed Information and Computing Service)計劃是重要的關鍵。。
台歐智慧製造供應鏈應用分享暨媒合會 (2020.10.29)
台歐智慧製造供應鏈應用分享暨媒合會,以臺灣與歐洲業者針對智慧製造供應鏈互補鏈結需求與供給為主軸。活動邀請臺灣與歐洲業者針對兩大主題,智慧工廠應用場景與解決方案及智慧製造先進設備機聯網技術實例進行線上分享
國際智慧醫療與照護場域科技應用研討暨媒合會 (2020.10.29)
本次研討會暨媒合會期盼帶給與會來賓更多AIoT科技應用於台日醫療照顧場域案例情報,並促進產業上中下游垂直交流機會,強化台日可能合作關係,共同展開新市場。
igus用於無塵室的e-skin flat拖鏈系統 實現模組化與快速組裝 (2020.10.21)
igus透過ISO 1級、擁有獨立腔室解決方案和帶支撐拖鏈的e-skin flat系統對拖鏈進行擴展,實現更長的懸空長度 igus開發出e-skin flat系統,可在無塵室中緊湊地引導電纜,運行時幾乎不會產生粉塵
內建u-blox自有LPWA晶片組的蜂巢式模組進入量產 (2020.10.21)
定位和無線通訊技術與服務廠商u-blox宣佈,該公司的SARA-R5 LTE-M和NB-IoT蜂巢式系列產品現已開始量產,並通過北美多家主要通訊業者的LTE-M認證。SARA-R5系列是第一款內建 UBX-R5晶片組並獲得北美通訊業者認證的產品
慧榮推出PCIe 4.0 NVMe 1.4控制晶片方案 滿足消費級全方位需求 (2020.10.21)
NAND快閃記憶體控制晶片品牌慧榮科技今日宣布推出一系列最新款超高效能、低功耗的PCIe 4.0 NVMe 1.4控制晶片解決方案以滿足全方位巿場需求,包括專為高階旗艦型Client SSD設計的SM2264、為主流SSD市場開發的SM2267,以及適用於入門級新型小尺寸應用的SM2267XT DRAM-Less控制晶片
TrendForce:CREE擬出售LED業務謀轉型 (2020.10.20)
LED大廠CREE 繼2019年轉出照明業務後,於今(20)日宣布擬將旗下LED業務以3億美元出售給SMART Global Holdings(SGH)。TrendForce旗下光電研究處指出,近年LED產業中國廠商靠著產能和成本優勢迅速崛起
無畏疫情出貨大爆發 盛群MCU新品聚焦智慧生活與安全 (2020.10.20)
盛群半導體(Holtek)20日在台北舉行2020年新品發表會,今年以「智慧生活與居家安全」為主題,聚焦物聯網架構中「環境、健康、安全、偵測」應用,的微控制器完整解決方案
資策會攜手30家產學研共組聯盟 搶運動產業轉型商機 (2020.10.20)
隨著民眾重視健康概念,運動人口持續成長,據財政部統計,全台健身房2012年僅有128家,截至2020年已突破600家。當台灣正掀起一股運動健身熱潮下,運動結合科技打造新型態智慧健身房已是發展趨勢;另一方面
英飛凌全新IoT生命週期管理方案 助降低IoT裝置韌體開發風險 (2020.10.20)
英飛凌科技推出高整合度的IoT生命週期管理解決方案,協助IoT裝置製造商降低韌體開發風險並加速上市時程。該解決方案整合PSoC 64安全微控制器、Trusted Firmware-M嵌入式安全、Arm Mbed IoT OS及Arm Pelion IoT平台,助力安全地設計、管理及更新IoT產品,無須再自訂安全性韌體
破解輕度混合動力48V系統的五個迷思 (2020.10.20)
科技日新月異、市場與環境規範不斷轉變、基礎建設逐漸擴增,這些發生在日常生活的變化皆共同實現了我們期待已久的電動車(EV)時代。根據國際能源署世界電動車前景2020報告,電動車銷售量,包含外掛混合動力汽車(HEV),於2019年創下210萬輛的紀錄,將路上行駛的總量推上720萬輛
Dialog非揮發性電阻式RAM技術 授權格羅方德22FDX平臺 (2020.10.20)
英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)為電池與電源管理、Wi-Fi、藍牙低功耗(BLE)方案及工業邊緣計算方案供應商,今天與特殊工藝半導體代工廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)聯合宣佈,已就Dialog向格羅方德授權導電橋接RAM(CBRAM)技術達成協議
盛美半導體滿足先進封裝技術要求 打造濕法製程設備產品 (2020.10.20)
盛美半導體設備(ACM Research,Inc.)宣布為先進封裝客戶打造廣泛的濕法製程設備產品系列,滿足未來的先進技術要求。盛美的成套定制、高端濕法晶圓製程設備,可支援實現銅(Cu)柱和金(Au)凸塊等先進晶圓級封裝製程,以及矽通孔(TSV)、扇出(Fan-out)及小晶片等製程
安森美新型XGS CMOS影像感測器 增強高分辨率工業成像陣容 (2020.10.20)
安森美半導體(ON Semiconductor)宣布擴展高性能、低噪聲的XGS系列影像感測器,該系列產品以高幀速率提供12位元影像品質。新產品包括XGS 45000、XGS 30000和XGS 20000,為分辨率要求高的應用提供高達4500萬像素的成像細節,和在8K視頻模式下達60幀/秒(fps)速率
TE新型68針連接器 支援SAS 4.0和PCIe Gen 4 (2020.10.20)
高速運算和網路應用創新連接方案廠商TE Connectivity(TE)宣佈推出用於第四代串列連接SCSI(SAS)的連接器產品,能以24Gbps和16GT/s的速率支援SAS和PCIe通道。 新型 68 針連接器適用於多種規格的接口,不僅符合SFF-8639規格標準,也適用於SFF-8630、SFF-8680和SFF-8432
格羅方德助IoT及穿戴裝置創新 發揮22FDX平台自適基體偏壓功能 (2020.10.20)
特殊工藝半導體商格羅方德(GF)近日在其主辦的全球技術論壇(GTC)歐洲、中東和非洲(EMEA)場次中宣佈,將通過先進的22FDX平台專門的自適基體偏壓(Adaptive Body Bias;ABB)功能,進一步推進物聯網(IoT)和穿戴式裝置市場的創新
Toshiba Launches 1200V Silicon Carbide MOSFET That Contributes to High-efficiency Power Supply (2020.10.19)
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation has launched “TW070J120B,” a 1200V silicon carbide (SiC) MOSFET for industrial applications that include large capacity power supply. Shipments start today. The power MOSFET using the SiC, a new material, achieves high voltage resistance, high-speed switching, and low On-resistance compared to conventional silicon (Si) MOSFET, IGBT products
台達再獲新北節能路燈PFI專案 穩健紮根智慧城市基礎建設 (2020.10.19)
電源管理大廠台達今(19)日宣布,繼2014年獲得新北市北區13個行政區的第一期節能路燈換裝暨維護PFI案(民間融資提案)後,今年再次獲得同區為期十年的二期專案,於今年10月接續啟動,將換裝該區總計約11萬餘盞的路燈,預計十年期間可為新北市節省約新台幣1
科思創攜手谷歌 合作研究化學領域的量子計算技術 (2020.10.19)
大幅縮減時間、消耗更少資源、實現更高效環保的技術、全新材料—這些就是量子計算在未來化學研發領域的巨大潛力。材料製造商科思創為了在這一塊仍在發展階段的數位化學領域取得穩健的創新領導地位,正積極累積資源並擴展合作夥伴關係
AI自駕商歐特明導入資通ciMes 以MES打造汽車智慧工廠 (2020.10.19)
資通電腦近期與人工智慧(AI)自駕商歐特明電子簽約,預計導入資通製造執行系統ciMes(Computer Integrated Manufacturing Execution System)運用精實管理基石,打造汽車智慧工廠實現智慧製造
Ibeo固態LiDAR結合ams VCSEL技術 獲長城汽車採用 (2020.10.19)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG)和德國的汽車LiDAR感測技術及相關軟體全球技術領導者Ibeo Automotive Systems GmbH確認,ams的垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)技術將作為Ibeo新開發的固態LiDAR解決方案ibeoNEXT的核心組件

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