CTIMES - 電子產業

艾訊全新 8.4 吋 Intel Atom N2600 低功耗超輕薄無風扇觸控式人機介面 GOT5840T-832 (2013.08.06)
持續致力於研發創新應用電腦平台的領導廠商 - 艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)，為人機介面解決方案設計一系列無風扇觸控式平板液晶電腦，全新發表 8.4 吋超輕薄無風扇觸控式平板電腦 GOT5840T-832，搭載極低功耗搭載 Intel Atom Cedarview 中央處理器 N2600 1

研揚發表新款Mini-ITX工業主板EMB-B75A及EMB-B75B (2013.08.06)
專業工業電腦研發製造大廠：研揚科技發表Mini-ITX工業主板EMB-B75A及EMB-B75B，支援第三代英特爾Core i7處理器。這兩款功能強大的工業主板擁有最新的技術與彈性的擴充功能，非常適用於要安裝多個螢幕顯示的數位電子看板場所，例如：電影院、大賣場、零售商店、室內娛樂與資訊互動場所等，需要高畫質影像與高音質的應用

惡意軟體看行為防駭資安新思維 (2013.08.06)
現代網路科技發達，許多應用程式可以透過雲端科技，「電腦、平板、智慧手機」三機一體同步應用，使用上更便利，卻也無形增加駭客入侵的機率，端點防駭更顯重要。駭客手法日新月異，過往僅靠辨識病毒碼特徵的手法，因著病毒碼無法即時更新，就無法有效防堵惡意軟體發作

韓LG U+推出150Mbps LTE-A商用網路 (2013.08.06)
愛立信合資企業Ericsson-LG宣佈，為韓國無線服務供應商LG U+建置超高速LTE-Advanced（LTE-A）商用網路。透過新推出的LTE-A商用服務，LG U+將可支援高達150Mbps的數據傳輸量，是LTE的二倍、3G的十倍，比固網寬頻（100Mbps）還要快50Mbps，能提供更先進的高畫質視訊、語音及數據等高速行動寬頻服務

Diodes推出業界最小雙極電晶體 (2013.08.06)
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出業界第一款採用DFN0806-3 微型封裝的小訊號雙極電晶體。這些元件的面積只有 0.48mm2，離板厚度僅0.4mm，面積比採用DFN1006、SOT883和SOT1123封裝的同類型元件還小20%

愛特梅爾推出全新符合汽車要求的maXTouch控制器系列 (2013.08.06)
微控制器及觸控技術解決方案的領導廠商愛特梅爾公司(Atmel Corporation) 宣佈推出全新的maXTouch控制器系列，可在汽車中控台(automotive center stack)、導航系統、無線介面或後座娛樂系統中實現單層(single-layer)無遮罩(shieldless)設計

ST-Ericsson完成拆分交易 (2013.08.06)
在今年3月(3/18)，愛立信(Ericsson)和意法半導體(ST)宣佈ST- Ericsson即將拆分的策略後，如今此拆分交易已完成。自8月2日起，愛立信接收了LTE多模超薄數據機（LTE multimode thin modem）產品的設計、開發和銷售業務，其中包括2G、3G和4G互操作性（interoperability）技術

歐司朗新款多晶片賦予汽車設計師更多選擇 (2013.08.06)
顏色在汽車領域的重要性與日俱增。如今，您不僅可以選擇汽車車身顏色，還可以根據個人品味定制內飾照明。得益于新款紅綠藍光 MultiLED 極其寬廣的藍光色域，照明設計師可以自由選擇環境照明的色彩，包括客戶定制顏色

華經院、北科大、日月光、三陽工業　專家雲集，激盪台灣智造創新思維 (2013.08.06)
近年來全球產業環境與市場需求變化快速，台灣製造業不斷面臨各種挑戰。不但中低階市場被新興國家取代，中高階市場也為美、日、韓等國牽制。而中國大陸製造環境的變化，也讓多年來以「西進策略」為主的台灣製造業，必須重新檢視現有的產品製造、生產管理與營運方針

IR創新功率區塊元件為DC-DC同步降壓應用 (2013.08.06)
全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出創新功率區塊元件系列首兩款產品 IRFH4251D及IRFH4253D，適用於先進的電訊與網路通訊設備、伺服器、顯示卡、桌上型電腦、超輕薄筆電 (Ultrabook) 和筆記型電腦等DC-DC同步降壓應用

QSM宣佈進軍亞太市場 (2013.08.06)
軟體過程改進和系統開發評估領域的領導者Quantitative Software Management, Inc.（以下稱"QSM"）今天宣佈與RedBay Consulting公司建立合作夥伴關係，在亞太地區銷售QSM的SLIM工具。RedBay Consulting在代表QSM運作時，將以Quantitative Software Management亞太公司的名義開展業務

矽材鋰電池讓蓄電量提升10倍 (2013.08.05)
日本在電池的材料和開發技術上一直都相當領先。日本經濟新聞報導，日商信越化學計畫在三、四年後量產新一代高容量智慧手機用電池，將比現今的電池蓄電容量高10倍以上

FireEye實驗室研究報告概述惡意程式作者用以規避檔案式沙箱的技術 (2013.08.05)
最新型網路攻擊防護領導廠FireEye公司今天發佈，標題為「易如反掌：惡意程式規避自動化檔案式沙盒的方式」(Hot Knives Through Butter: How Malware Evades Automated File-based Sandboxes)的全新報告，透露進階惡意程式攻擊時，用以避開特徵碼的安全防衛機制的多種技術

Bosch Motorsport採用Zynq All Programmable SoC 稱冠賽車場 (2013.08.05)
All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領導廠商美商賽靈思宣佈位於德國阿布斯塔特市Bosch Engineering Group旗下的Bosch Motorsport採用Xilinx Zynq-7000 All Programmable元件打造最新引擎控器 (ECU) 處理核心 HEL (高效率邏輯)

Silicon Labs針對馬達控制推出8位元MCU (2013.08.05)
高效能類比與混合訊號IC領導廠商Silicon Labs推出針對低成本馬達控制應用而設計的高整合度、功能豐富的8位元微控制器（MCU）。新型C8051F85x/6x MCU具備優異類比和通訊周邊、2kB-8kB Flash、高效能、小型封裝和低價格，非常適用於無刷直流馬達控制等應用，例如遙控直升機和汽車、個人電腦和電風扇、電動工具和小家電

達思針對濕式蝕刻清洗台製程推出新型使用端有害氣體清除系統 (2013.08.05)
全球半導體產業之廢氣處理技術領導廠商德商達思公司( DAS Environmental Expert GmbH ) 日前針對濕式蝕刻清洗台應用推出使用端(Point-of-Use)有害氣體清除系統SALIX。達思廢氣處理事業部總監Guy Davies博士表示：「此系統完全是因應客戶需求而開發

凌力爾特六通道 3500V?RMS μModule 隔離器可簡化系統的保護及擴充 (2013.08.05)
凌力爾特 (Linear Technology Corporation)日前發表用於3.3V到5V系統的6通道SPI/數位或I2CμModule（微型模組）隔離器LTM2892。由於接地電位系統可產生差異，甚至超過共模操作限制，其可能中斷通訊、損壞元件，甚至造成危險的情況， LTM2892透過橫跨電隔離屏障的通訊斷開接地迴路，其會針對達3,500VRMS的電位差阻斷DC電流，以提供安全、不間斷的運作

Altera展示Cavium OCTEON多核心處理器的Interlaken互聯 (2013.08.05)
Altera公司宣佈，Stratix V FPGA的Interlaken矽智財（IP）核心實現了與Cavium OCTEON多核心處理器的交互操作。這一個成功的運作保證了晶片至晶片的前端互聯，更方便OEM做出元件選擇決定

阿爾卡特朗訊與高通技術計劃攜手開發下一代small cells 超高速寬頻無線接取 (2013.08.05)
阿爾卡特朗訊與高通公司旗下業務集團高通技術（Qualcomm Technologies, Inc.）日前宣布合作開發small cell基地台，提升3G、4G與WiFi網路以改善家庭與企業環境下的無線連接品質。結合阿爾卡特朗訊在small cell解決方案領域的專業知識與創新能力以及高通技術業界領先的行動與網路技術，下一代small cells將增進超高速無線寬頻通訊的發展

9/3-9/6「智慧建築電能監控平臺推廣」- 平臺種子教師培訓營 (2013.08.05)
9/3-9/6「智慧建築電能監控平臺推廣」- 平臺種子教師培訓營