CTIMES - IC設計業

IBM提出未來五年五大創新趨勢預測 (2020.10.06)
IBM 發表今年的「未來五年五大創新趨勢」，主題著重在：加速發現新材料，實現未來可持續發展。其預測主要根據 IBM 研究院的全球實驗室所取得的研究成果和更廣泛的產業趨勢，展示 IBM 認為在未來 5 年內，5 種將從根本重塑企業和社會的技術

Arm：車用安全需求將在2030年帶來80億美元矽晶圓商機 (2020.10.05)
Arm為車用與工業應用，推出具備安全功能、並可加速自主決策的全新運算解決方案。全新的 IP 組合包括 Arm Cortex-A78AE CPU、Arm Mali-G78AE GPU 以及 Arm Mali-C71AE ISP，其設計目的在於和支援的軟體、工具與系統 IP 結合一起運作，讓矽晶圓供應商與 OEM 得以為自主工作負載進行設計

英特爾攜手台灣科技大廠強化物聯網邊緣運算實力 (2020.09.29)
英特爾推出第11代 Intel Core處理器、Intel Atom x6000E 系列，以及 Intel Pentium和Celeron N 與 J 系列，為邊緣運算客戶帶來了新的人工智慧、安全性、功能安全性和即時功能，並聯合攜手AAEON研揚科技、ADLINK凌華科技、Advantech研華科技、Getac神基科技、iBASE廣積科技、IEI威強電、LILIN利凌科技、NEXCOM新漢智能系統等台灣8家廠商(依公司英文名排列)

智慧聯網應用引動IC設計進入新整合時代 (2020.09.28)
與其大規模進行裝置控制，還不如讓裝置有自主運作的能力，甚至透過數據的分析來產生出可用的「智慧」。於是智慧物聯的應用架構開始生成。

ST：輔助駕駛真正改變汽車產業遊戲規則 (2020.09.26)
在車聯網部分，ST主要著重於V2X/TBOX/ CAR Alarm等。ST一直是這些技術的先驅。我們的TESEO車用處理器，特別是MEMS和慣性測量元件，具有全套的開發工具。我們提供6自由度慣性元件，即所謂的6DOF模組，將3軸加速度計和3軸陀螺儀完全整合在一起

車用雷達IC設計之環境迴圈驗證 (2020.09.23)
本文聚焦於感測器實現數位部分的驗證，但這個環境迴圈方法可以容易延伸到驗證混合訊號和RF設計。

千兆位元鏈路的自動化驗證方案！ (2020.09.22)
對千兆（Gigabit）SerDes的信道進行佈線後驗證，是一項具有挑戰性但也是必要的任務，因為即使是最詳細的預先佈局模擬研究和佈線指南也不能預測一切。滿足詳細佈線要求的設計，仍然可能會由於不連續和不可預期的諧振而導致失敗

u-blox：RF整合能力是智慧機車快速上市重要關鍵 (2020.09.21)
隨著全球共享市場正逐步起飛，交通工具的共享也已經成為重要趨勢。其中以成長速度飛快的智慧機車最受到大家的關注。特別是在擁擠的城市之中，想避免自行開車出門找不到停車位的不便

落實工業4.0 - 打造最佳智能工廠研討會 (2020.09.17)
繼工業4.0革命概念問世以來，除了促使世界大國紛紛規劃先進智慧製造政策，已創造新一波製造業轉型升級需求，正逐漸從汽車、3C與電子產品製造領域，向其他產業擴散、落地

ModelSim Essential ++ ModelSim 應用進階 (2020.09.10)
掌握ModelSim 高效率完成FPGA整體設計驗證隨著今日FPGA的應用日漸廣泛，FPGA的容量和功能持續增加，FPGA驗證方法和工具已經變得越來越重要了，而FPGA驗證的複雜性，使得工程師必須有專業的驗證團隊，並使用專業的驗證工具

ST：汽車電子化加速共用汽車提供更多商機 (2020.09.09)
在2019年，車用電子市場總規模為350億美元區間，分為傳統車用核心電子（約占65％）和數位化與電動化（占35％）兩部分。若回到10至20年前，要改變這兩個比例可能需要15到20年的時間，甚至更長時間

高通透過新一代運算平台推動5G PC生態擴展 (2020.09.07)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司於上週柏林國際消費電子展（IFA）上，推出Snapdragon 8cx第二代5G運算平台。用戶將能夠享受到多天電池續航、5G連接、企業級安全性能、AI加速以及先進的拍攝和音訊技術帶來的體驗

Arm：高效能處理器才能驅動運算型儲存的未來 (2020.09.04)
物聯網數據量預計在 2025 年將超過 79 ZB，但數據真正的價值來自於分析之後產生的洞見。我們越能在接近數據生成的位置處理這些洞見越好，原因是安全性、延遲性與能源效率都能提升

TI：與客戶共同解決電源管理五大挑戰 (2020.09.03)
近年來，數位化與智慧化趨勢使得電源設計的複雜性遽增。這也使得許多客戶在設計電源產品時，經常遇到不同的難題。CTIMES就此議題，特別專訪了德州儀器 DC/DC 降壓轉換器副總裁 Mark Gary，由他的觀點，來針對電源問題進行一次性的解決

掃除導熱陰霾拉近IC與AI的距離 (2020.09.03)
不論是處理器或終端應用晶片，都面臨散熱的嚴峻挑戰，未來晶片設計也顯現高度整合與智慧化的發展趨勢。

[CTIMES╳安馳] 電源設計關鍵深度聚焦電路佈線細節 (2020.09.01)
在前面幾場的活動中，已經將電源設計從基本概念到設計佈線都完整的一一解說。那麼，如何依據這些設計原則，真正的著手設計出一個符合使用需要的電源電路設計，就非常重要了

電源設計關鍵環節深度聚焦電路佈線細節 (2020.09.01)
在前面幾場的活動中，已經將電源設計從基本概念到設計佈線都完整的一一解說。那麼，如何依據這些設計原則，真正的著手設計出一個符合使用需要的電源電路設計，就非常重要了

NXP：功耗是選擇元件最重要的標準 (2020.08.27)
由於人工智慧物聯網等高效能運算技術，得益於神經網路技術的進步，機器學習不再侷限於超級電腦的世界了。如今智慧型手機應用處理器可以執行AI推論，用於實現影像處理和其他複雜的功能

開關電源一體化解決方案！ (2020.08.27)
電子系統設計的發展速度可說是日進千里。為設計師帶來的挑戰，就是越來越多電子系統的設計需要考慮「類比信號」、「高速信號」和「EMC」等問題，否則將無法快速、正確地設計出成功的電子產品

Arm：AI Everywhere取決於能否有效降低功耗 (2020.08.25)
從隨身行動裝置到工業生產設備，高效能的運算技術已經普遍應用於生活中的各個層面。而在追求高效能運算的背後，低功耗設計往往卻是能否降低發熱量的重要關鍵。目前無論是隨身行動裝置、工業生產設備