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ARM推出新款ARM926EJ-S核心 (2001.06.27)
ARM(安謀國際)日前發表ARM9E系列微處理器方案中，最新的一款核心：ARM926EJ-S。ARM將Jazelle Java技術整合至ARM926EJ-S核心中，不但協助平台研發業者運用Java的高效能，並將作業系統、中介軟體、以及應用程式碼等方面的支援能力，全數融入於單一處理器核心中 |
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IDC預估CPU市場 Intel連莊超微居次 (2001.06.23)
專業研究機構愛迪西(IDC)預估，超微今年將可拿下21.6％電腦中央處理器(CPU)市場，而積極進軍的威盛電子與全美達(Transmeta)預估將分別僅佔0.3％與0.4％，英特爾仍將以近八成佔有率主宰今年處理器市場 |
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驅動IC STN與TFT兩樣情 (2001.06.23)
據幫多家國際大廠進行LCD驅動IC植凸塊及封裝的國內業者表示，目前國內TFT-LCD驅動IC庫存已見底，但使用於手機上的STN-LCD驅動IC，因投入生產廠商多，且出貨量不佳，目前仍有高達二個月庫存，後續消化情形也不樂觀 |
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創意發表0.18微米製程的嵌入式DSP IP (2001.06.21)
創意電子20日宣布，已以0.18微米製程，開發出高效能與低耗電的嵌入式數位訊號處理器IP，並已通過台積電的製程驗證，執行速率可達240MHz。這項核心IP可廣泛應用在數位語音、通訊、影像及控制等SOC(系統單晶片)產品 |
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創意電子推出0.18微米嵌入式DSP IP (2001.06.20)
創意電子於20日宣佈，其自行研發之嵌入式數位訊號處理器IP(Embedded DSP IP Core)，繼領先國內其他廠商首次成功完成0.25微米製程之軟硬體共同驗證之後，亦進一步以0.18微米製程研發出具有更高效能與更低耗電之嵌入式數位訊號處理器IP，並已通過TSMC製程驗證 |
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威盛DDR P4×266報價低Intel 10% (2001.06.19)
威盛推動倍速資料傳輸記憶體(DDR)晶片組P4X266動作不斷，目前除主機板商已進入設計階段外，報價方案也逐漸成形。威盛表示，P4X266訂價不會超過35美元，較英特爾兩款P4晶片組價格低一成到兩成，產品尚未上市，價格戰已提前開打 |
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晶豪陳興海:未來DDR、RDRAM及SDRAM三強鼎力 (2001.06.19)
面對景氣不振，國內記憶體大廠晶豪科技總經理陳興海表示，不排除128Mb SDRAM價格有破兩美元的可能，主因是需求雖有增加、但供需不平衡情況仍嚴重。另外，陳興海認為，在英特爾力拱之下，未來Rambus DRAM、DDRDRAM與SDRAM將呈現三強鼎立的局面 |
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鈺創應用Cadence設計工具成功開發LCD控制晶片 (2001.06.18)
益華電腦(Cadence)台灣分公司日前對外宣佈，鈺創科技(Etron)已成功地運用一套由該公司提供之Ambit BuildGates電路合成暨Silicon Ensemble place-and-route ultra佈局繞線工具所構成之時序驅動設計(Timing Driven Design,TDD)流程，開發出一顆超高集成度的LCD監示器控制晶片 |
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DSP效能量測 Lexra之LX5280表現出色 (2001.06.18)
美國Lexra公司6月28日發佈消息說：其可授權之精簡指令集結合數位訊號處理的處理器(RISC-DSP)的核心LX5280，已經通過Berkeley Design Technology公司的BDTImark2000鑑定，其核心是實現於185MHz來測試的，而其總得分卻高達790分 |
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台灣晶片組廠商今年不玩P4晶片組 (2001.06.18)
威盛、矽統與揚智等台灣晶片組廠商陸續在2001年第三季送交主機板廠支援P4晶片組，不過，據華碩、技嘉與陞技等主機板廠表示，以產品研發進度推算，2001年下半P4晶片組市場將由英特爾獨享，台灣本地晶片組的產品線最快恐要到2002年初才能加入戰局 |
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IR發表新款同步降壓控制器IC (2001.06.15)
供電產品廠商國際整流器(IR)公司，推出全新IRU3037同步降壓控制器IC，在內建DC-DC轉換器應用系統中，針對低成本同步降壓調節器(synchronous buck regulators)所推出的低電壓、高電流功率系統解決方案 |
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威盛P4X266晶片組搶攻市場 (2001.06.15)
威盛電子看好下半年景氣復甦，積極結合主機板商、記憶體廠，準備在8月底提前推出支援倍數資料傳輸記憶體(DDR)的P4X266晶片組。事實上，威盛近二年合併S3繪圖晶片部門和Cyrix微處理器(CPU)技術後，著實壯大不少 |
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晶片組產業強力揚升 (2001.06.14)
下半年通常是電子業的旺季，主要原因是暑假期間、9月開學、及聖誕假期等需求因素較上半年多。業界人士表示，去年上半年意外強勁的成長主要是因為Y2K效應，導致前一年(1999年)下半年的買氣遞延至2000年上半年 |
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LSI Logic獲得ARM授權 (2001.06.14)
內嵌式RISC微處理器廠商ARM(安謀國際)與通訊晶片廠商LSI Logic(美商巨積)日前宣佈LSI Logic已獲得ARM926EJ-S核心的授權。ARM926EJ-S核心內建一套記憶體管理單元(Memory Management Unit,MMU)、以及利用ARM的Jazelle技術提供對Java語言的專屬硬體支援 |
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矽統繪圖晶片贏得NIKKEI BYTE獎項 (2001.06.14)
矽統科技(SiS)之首顆256-bit繪圖晶片SiS315，於台北國際電腦展期間贏得NIKKEI BYTE所舉辦的"Best of COMPUTEX TAIPEI 2001"競賽殊榮。矽統科技去年以SiS730S獲得主辦單位的青睞，今年又以其新一代256-bit繪圖晶片SiS315，在更多的競爭對手中脫穎而出，蟬聯此殊榮 |
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Avant!發表Columbia—組合晶片工具 (2001.06.14)
前達科技表示，新推出的設計工具—Columbia，將為超深次微米系統單晶片設計，提供新的組合晶片解決方案，並預計在今年6月15日正式問世。四月在前達科技新產品發表會中首次介紹Columbia之後，Columbia已成功完成其beta測試計畫，並較原定計畫提前，將在六月於美國設計自動化研討會(DAC)中和大家見面 |
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Signia第四季量產藍芽射頻基頻晶片 (2001.06.14)
台積電透過創投公司轉投資的美商Signia公司，經過兩年研發將在下半年量產藍芽射頻(RF)與基頻(Baseband)晶片，並與UBIcom策略聯盟，提供具有區域網路連結的整體解決方案。國內除致伸將在近期推出其應用產品外，華碩電腦、華宇、仁寶、廣達與智邦等均在評估中 |
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Nassda推出支援奈米全晶片的階層式模擬器 (2001.06.13)
Nassda公司於4日正式發表HSIM的1.3版--電子設計自動化(EDA)工業第一個階層式(Hierarchical)全晶片(Full Chip)電路模擬器的最新版本；針對類比電路、混合信號、記憶體及SoC積體電路等的設計者，HSIM提供完全而詳細在電路階層(Circuit Level)上之時序(Timing)及功率以及Signal Integrity Effect分析 |
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Silicon Labs推出整合式類比前端切入DSL市場 (2001.06.13)
零件代理商益登科技，其代理線之一Silicon Laboratories日前針對ADSL應用推出整合式類比前端(analog front end，AFE)。與其他解決方案相比，該100%CMOS制程省掉了三分之二的外掛元件，可在面積小於2.5平方英吋的電路板上提供全套ADSL AFE，比當前市面上任何ADSL AFE的電路板面積都小50%之多 |
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採用Agere技術 三星手機通過T-MOBIL測試 (2001.06.13)
位於德國的T-Mobil是德國電信的子公司，日前與原朗訊微電子事業群的Agere Systems公司共同宣佈，韓國三星公司採用Agere半導體晶片及軟體而開發出來的GPRS Class 8行動電話，已經通過認證，正式加入T-Mobile網路的營運行列 |
