CTIMES - 半導體整合製造廠

矽統與IBM宣布交互授權 (2001.03.07)
矽統科技六日宣佈與IBM交互授權，內容涵蓋廣泛的設計與製程專利，時效五年，有助於矽統提昇並穩定0.18微米製程良率﹔不過法律專業人士表示，IBM雖同時是聯電先進製程開發夥伴與重要客戶，矽統仍無法藉由與IBM合約規避聯電控訴

Rambus力推RDRAM 積極搶攻主流市場 (2001.03.07)
Rambus總裁Dave Mooring表示，Rambus DRAM在記憶體大廠韓國三星、日本東芝及Elpida承諾增產下，應用在工作站與個人電腦比例將由目前一成以下提升到年底約八成水準，全年將可拿下一成市佔率，明年推出成本降低的精簡版後將進一步攻佔主流電腦市佔率

矽統科技宣布與IBM相互授權 (2001.03.06)
矽統科技6日以罕見的神秘方式宣布與IBM簽訂專利相互授權合約，矽統科技表示，授權專利內容廣泛，包含設計及製程等相關領域，其他合約內容則為商業機密。此相互授權合約為矽統與IBM首次就專利項目進行合作，將強化公司之技術基礎

ADI計劃將新DSP核心整合至3G無線通訊的終端設備應用 (2001.03.06)
美商亞德諾(ADI)宣佈，該公司計劃以現有的3G行動電話產品系列為基礎，把最新推出的DSP核心整合至它的SoftFone系列基頻處理器當中，以便支援3G通訊的應用需求，例如無線通訊的終端設備

ADI推出新款Othello直接轉換無線電解決方案 (2001.03.06)
為了支援GSM/GPRS行動電話以及無線上網裝置，美商亞德諾(ADI)推出了新一代的Othello直接轉換無線電晶片組，稱為Othello One。由於它把第一代Othello無線電晶片組的所有功能都整合至一顆晶片，因此能進一步縮小體積，並減少所需的零件數目

TI推出全新系列DSP解決方案加快家庭與辦公室網路的應用腳步 (2001.03.06)
德州儀器(TI)宣佈推出功能完整的數位用戶迴路（DSL）通訊處理解決方案，可支援路由器以及VoDSL閘道器的市場需求。新推出的整合方案包括晶片與軟體，運用了TI在系統設計上的豐富知識與經驗

飛利浦推出第三代行動電話用全矽化RF解決方案 (2001.03.06)
飛利浦半導體日前宣佈正式將高效能 BiCMOS 製程中最新的QUBiC4技術導入商用化應用。飛利浦表示透過3G行動電話所需的高整合度RF電路以全矽化的製程製造，QUBiC4將能夠幫助將3G行動電話的成本壓低到易於吸引用戶使用的網路的範圍

飛利浦半導體設立新智慧卡模組生產線 (2001.03.06)
飛利浦半導體日前在其位於泰國曼谷的半導體生產廠內設置了一條全新的生產線，將能夠幫助飛利浦生產出符合其智慧卡客戶對智慧卡晶片模組的大量需求。飛利浦表示這條新的晶片卡模組生產線為飛利浦半導體最大生產中心的一部份

英特爾超微處理器又一波降幅 (2001.03.06)
英特爾在近日宣佈處理器例行性降價，高階的P4處理器此次降幅僅在1%至4%之間，主流的P3從733MHz至1GHz降幅在一成左右， P3 1G價格從268美元降至241美元。而在低價市場的賽揚(Celeron)產品線中，賽揚800MHz從138美元降至112美元，幅度達19%，賽揚667MHz則從79美元降至73美元，正式取代633MHz產品線

ST發表智慧卡讀取設計的晶片組 (2001.03.05)
ST近日發表了專為低成本無接點智慧卡讀取機而設計的完整的解決方案，適合應用於接取控制、購票系統、電子錢包與 ID 卡等廣泛的無接點智慧卡應用上。ST表示ST16-19RFRDCS910晶片組包含一個類比前端、一個編碼 / 解碼 / 格式化框架，和一個可選擇的高性能8/16位元微控制器 - ST92163

立生公佈二月份營收成長90% (2001.03.05)
立生半導體自結今年二月份營收為1.15億元，比去年同期成長90.4%，也比上月小幅度成長3%。立生表示二月份營收比去年同期大幅成長的原因，除了代工的收入大幅增加以外

TI推出內建八組音頻通道的高效能DAC (2001.03.05)
德州儀器（TI）宣佈推出一顆內含八組音頻通道的數位／類比轉換器（DAC），是Burr-Brown產品線的新成員，可提供24位元的解析度及192 KHz的取樣速率。新元件的編號為PCM1608，適合支援高效能的多聲道音頻系統，例如DVD播放機、汽車音響系統、影音接收機、高畫質電視接收機、家庭劇院系統以及環場音效處理器

超微取得NEC訂單 (2001.03.05)
超微(AMD)日前表示，該公司的Athlon、Duron晶片已獲得NEC的歐洲訂單，這將是AMD在企業市場的一大進展。NEC計畫在英、法、義大利及荷蘭等歐洲市場銷售Athlon、Duron晶片的個人電腦，而價格則尚未決定

美光搭售威盛DDR模組出現對折降價方案 (2001.03.05)
美光科技 (Micron)和威盛電子聯手力拱倍速資料傳輸記憶體 (DDR)規格。配上威盛DDR晶片組，美光128Mb DDR記憶體模組出現對折的降價方案。美光近期推出128Mb DDR記憶體模組搭配威盛Pro266晶片組「套餐」

英特爾再度投資三星穩固RDRAM產能 (2001.03.05)
英特爾表示，RDRAM(RambusDRAM)最低潮已過去，包括日商Elpida、東芝及韓國三星電子都承諾，將調撥大量產能生產RDRAM，英特爾並再度大舉投資三星，確保產能無虞。三星表示，將利用英特爾這次注入資金，添購更多高階測試機台，以因應目前後段產能不足情形

2001年新興IA概念產品與關鍵零組件 (2001.03.05)
Flash卡昂貴是事實，卻擁有界面便利和輕薄的優點。業界亟思許多技術來取代，卻忽略了DSC用記憶媒體通常是暫時性儲存之用，使用者只能接受購買一片Flash卡。其他方式之媒體雖然便宜，但機構仍貴，且將轉嫁於相機的成本上

混合訊號晶片的技術發展趨勢 (2001.03.05)
未來的系統級晶片(SoC)將是大型的混合訊號系統，它佔市場的比例將會增加一倍，從目前的33%成長到2005年的66%；而且大多數混合訊號晶片是建立在超深次微米CMOS的大型數位晶片上，將來的ASICs會用到多達一千五百萬個邏輯閘

台灣IA產業發展現況與契機 (2001.03.05)
台灣為國際資訊大廠最重要的策略性供應商及產銷合作夥伴，然而如何持續保有今日的成果，並讓明日更為輝煌，IA產業似乎是一個重要契機！

SoC整合型系統單晶片近況綜覽 (2001.03.05)
SoC並非全無缺點，系統功能缺乏彈性即是一例，任何一項功能的規格要提升，整個晶片就要重新設計、重開光罩，耗費成本。不過SoC的設計/製造商仍有其堅持的理由，認為IA用晶片汰舊換新的速度不如PC用晶片快速，所以SoC缺乏彈性是可以接受的

手機零組件產業全方位剖析(上) (2001.03.05)
台灣為全球資訊設備第三大產出國，由於國內資訊產業逐漸成熟，上、下游廠商無不積極轉型。2000年的手機市場預估有4.1億支以上的市場，國內廠商眼見手機市場的龐大商機，競相設廠進入手機製造產業