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默克:3D晶片是摩爾定律物理極限的最佳解答 (2017.09.08) 隨著半導體先進製程持續往5奈米、3奈米逼近的同時,摩爾定律也正逐漸走向物理極限。製程的微縮不只越來越困難,耗用的時間也越來越長,成本也越走越高。這使得半導體也必須從材料端與封裝端來打破製程技術的限制,並達到技術上的突破 |
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轉單傳言不斷 格羅方德:AMD產品100%由GF製造 (2017.09.04) 早先於2017年初時,超微半導體(AMD)推出了Ryzen處理器,當時外傳該公司將會放棄與多年戰友格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)合作,轉而交由三星(Samsung)或是台積電(TSMC)代工生產;不過,當時AMD對外聲明,其新一代處理器將仍由GLOBALFOUNDRIES代工 |
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全球半導體資本支出創歷史新高 2017年將達809億美元 (2017.09.04) 研調機構IC Insights 預估,今年全球半導體資本支出金額將達809億美元,創下歷史新高;其中,DRAM資本支出將激增53%,是增加幅度最大的產品領域。
今年上半年半導體資本支出大幅增加,IC Insights將今年度半導體資本支出預估金額,自先前的756億美元,調高到809億美元,較去年增加20%,將一舉刷新歷史新高紀錄 |
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化合物半導體技術升級 打造次世代通訊願景 (2017.08.24) 2016 年至 2020 年 GaN 射頻元件市場複合年增長率將達到4%,如何積極因應此一趨勢,善用本身優勢布局市場,將是台灣半導體產業這幾年的重要課題。 |
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SEMI:北美半導體設備7月出貨為22.7億美元 (2017.08.23)
??
出貨量
(三個月平均)
年成長率
(YoY)
2017年2月
$1,974.0
63.9%
2017年3月
$2,079.7
73.7%
2017年4月
$2,136 |
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FOWLP與FOPLP備受矚目 (2017.08.10) FOWLP會為整個半導體產業帶來如此大的衝擊性,莫過於一次就扭轉了未來在封裝產業上的結構,在在影響了整個封裝產業的製程、設備與相關的材料。 |
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中國新建晶圓廠短中期虧損壓力高 政府投資補貼成必需 (2017.08.04) 2016年後在中國當地規劃新建的晶圓廠共有17座,其中12吋晶圓廠有12座及8吋晶圓廠有5座,從成本結構來看,新廠折舊成本高昂,加上高薪挖角導致人力成本的提升,以及近來因空白矽晶圓供不應求導致的材料價格飆升,短、中期面臨虧損壓力 |
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2017 LED晶粒預計出貨逾7,500億顆 成長高達14% (2017.07.27) 2017年LED產業持續成長,其中亞太仍是全球市場成長最快的地區,在晶粒技術方面,目前全球LED晶片產業生產晶粒涵蓋GaAs系列紅光LED、GaN系列綠色與藍色光LED、紅外光LED及紫外光LED等晶粒市場,其中以照明用途GaN系列占多數,其次是Ga As系列的LED,第三是紫外光LED |
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SEMI:2017年6月北美半導體設備出貨為22.9億美元 (2017.07.26) SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Billing Report(出貨報告),2017年6月北美半導體設備製造商出貨金額為22.9億美元。與4月最終數據的22.7億美元相比,成長0.8%,同時相較於去年同期17.2億美元,成長33.4% |
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SEMI:2017Q2矽晶圓出貨較上季成長 出貨量續創新高 (2017.07.25)
百萬平方英吋
1Q2016
2Q2016
3Q2016
4Q2016
1Q2017
2Q2017
總計
2,538
2,706
2,730
2,764
2,858
2,978
資料來源: SEMI,2017年7月
矽晶圓乃打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說,都是十分重要的元件 |
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SEMICON Taiwan 2017即將登場 (2017.07.19) SEMI(國際半導體產業協會)主辦之半導體產業年度盛事 ─ SEMICON Taiwan 2017國際半導體展,將於今年9月13-15日於台北南港展覽館一、四樓舉行,共計700家廠商展出超過1,700個攤位,預期將吸引超過45,000參觀者與會 |
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打造新世代半導體製程 SEMI 雷射國際論壇剖析趨勢 (2017.06.21) 近年來消費性電子產品的功能日益強大,但其內部元件的空間卻逐漸縮小,為兼顧體積與效能,雷射成為半導體製程的重要技術。 |
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提升40%的性能 格羅方德將推7奈米FinFET製程技術 (2017.06.15) 為滿足高階移動處理器、雲端伺服器網路基礎設備等應用需求,晶圓代工大廠格羅方德半導體(GLOBALFOUNDRIES)宣布,將推出其具有7奈米領先性能(7nm Leading-Performance,7LP)的FinFET製程技術,且提升了40%的跨越式性能 |
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美光新任總裁兼執行長Sanjay Mehrotra訪台 (2017.06.08) 美光科技(Micron Technology)新任總裁兼執行長Sanjay Mehrotra於上任一個月之際,展開海外生產據點巡訪,出訪首站為台灣DRAM製造基地。在今日與總統蔡英文會晤中,Mehrotra再次強調台灣之於美光全球佈局的重要性,以及美光在台長期投資的承諾 |
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亞太優勢於6月參加Transducers 2017展會展示技術製程能力 (2017.06.07) 亞太優勢微系統(APM)將於今年6月18 - 22日參加由國際電機電子工程師協會 Electron Devices Society (IEEE EDS)所贊助,並於高雄展覽館舉辦之Transducers 2017展會。
此展為全球於感測器、致動器及微系統相關之領域中的盛大會議,亦為奈微米機電、奈微系統領域規模最大的研究交流盛會,今年更為台灣首度爭取到主辦權 |
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SEMI:2017年第一季全球半導體設備出貨金額131億美元 (2017.06.06)
2017年
第一季
2016年
第四季
2016年
第一季
2016年第四季與2017年第一季成長率
2016年與2017年第一季
年成長率
韓國
3 |
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MIC:2017台灣半導體產值預估將達2.4兆元 (2017.06.01) 資策會產業情報研究所(MIC)產業顧問周士雄表示,隨著歐美經濟逐漸復甦,2017年台灣半導體產業除了IC設計成長動能相對較緩,其他次產業則因為新產品的帶動而較2016年有所成長,預估2017年台灣半導體產值將達2.4兆新台幣,成長率3.5% |
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SEMI:2017年4月北美半導體設備出貨為21.7億美元 (2017.05.24) SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Billing Report(出貨報告),2017年4月北美半導體設備製造商出貨金額為21.7億美元。與3月最終數據的20.8億美元相比,成長4.6%,同時相較於去年同期14.6億美元,成長48.9% |
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Gartner:2016年全球半導體營收成長2.6% (2017.05.17) 國際研究暨顧問機構 Gartner最新研究顯示,2016年全球半導體營收總計3,435億美元,較2015年的3,349億美元提升2.6%。前25大半導體廠商總營收增加10.5%,表現遠優於整體產業成長率,主要是受到企業併購潮的影響 |
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SEMI: 2017年第一季矽晶圓出貨續創新高 (2017.05.17) SEMI(國際半導體產業協會)之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圓產業分析報告顯示,2017年第一季全球矽晶圓出貨面積,與2016年第四季相比呈現增長趨勢。
2017年第一季矽晶圓出貨總面積為2,858百萬平方英吋(million square inches; MSI),與前一季2,764百萬平方英吋相比增加3.4% |