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日月光取得K&S OP2防銅氧化製程技術授權 (2001.03.08)
封裝測試大廠日月光半導體昨日宣佈獲得庫利索法(K&S，Kulicke & Soffa)正在申請專利的OP2防銅氧化製程技術授權，成為國內第一家提供銅製程晶圓後段封裝服務的業者。對該公司爭取銅製程高階晶片封裝代工有很大的幫助 |
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AMKOR與上寶半導體宣布建立策略聯盟 (2001.03.06)
新寶集團轉投資的上寶半導體，六日將與全球第一大半導體封裝測試廠美商安可(AMKOR)公司，同步在中美兩地宣佈建立策略聯盟關係，上寶大股東聲寶公司並於近日與AMKOR簽立投資意向書 |
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半導體產業相繼進行人力資源重新分配動作 (2001.03.05)
由於半導體景氣仍反應低迷現象，全球半導體業皆已開始進行資源或人力重分配動作，據了解，國內封裝測試業受到上游產能利用率下滑影響，龍頭廠商日月光集團子公司日月欣半導體已決定經理級以上主管即日起自願減薪20％，希望能藉由主管級幹部出面號召員工共體時艱，以度過目前景氣低迷階段 |
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福雷電子擬跨足通訊與消費IC市場 (2001.03.02)
日月光集團旗下專營IC測試的福雷電子，去年全年度的測試業務量成長了77%，而隨著記憶體價格持續調降，福雷電子今年也將進行策略性轉向，降低個人電腦IC測試比重，大幅擴展通訊與消費性電子產品IC測試市場 |
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鴻海否認接下SONY PS2組裝訂單 (2001.02.27)
針對報導鴻海接下SONY所產PS2的組裝訂單，該公司雖予以否認，卻語帶保留；因此，不排除鴻海未來仍有與SONY合作PS2遊戲機組裝的可能。由於鴻海並未以其公司本身的立場對外否認此項傳聞，反而引述日本SONY公司說法表示，「日本SONY公司表示，並未有下單予鴻海的計畫」，對此一反往常的模式，頗耐人尋味 |
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Amkor採取法律行動保護封裝技術智財權 (2001.02.26)
Amkor Technology已正式入稟法院控告ST Assembly Test Services, Inc.以及新加坡ST Assembly Test Services Ltd (STATS)。Amkor表示有關案件已在美國德州東區聯邦法院落案。主要是控告有關公司涉嫌侵犯Amkor的美國版權(United States Patent No 6,143,981)即(‘981’Patent) |
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日月光完成捲帶式承載封裝與高鉛銲錫凸塊技術研發 (2001.02.24)
日月光半導體日前宣布「捲帶式承載封裝」（Tape Carrier Package，TCP）與「高鉛銲錫」（High Lead Bumping）技術已研發完成，並進入量產，提供客戶穩定且高品質的服務。TCP封裝技術為現今液晶顯示螢幕驅動晶片的主要封裝技術 |
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日月光TCP商鉛銲錫技術研發完成 (2001.02.23)
日月光半導體昨 (22)日宣布捲帶式封裝 (TCP）與高鉛銲錫 (High Lead Bumping)技術研發完成，並進入量產。TCP技術主要用於封裝LCD驅動IC；高鉛銲錫則可應用於覆晶封裝(Flip Chip)製程 |
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日月光與科勝訊達成高階封裝技術交換合作協議 (2001.02.21)
日月光半導體宣佈與科勝訊系統（Conexant Systems）達成相互授權（cross-licensing agreement）協議，根據此協議內容，日月光將與科勝訊相互交換高階封裝技術：日月光將獲得科勝訊的RF LGA(Radio Frequency, Land Grid Array）設計及製程技術授權，而科勝訊則將獲得日月光精密的細間距球狀閘陣列（fine pitch BGA）封裝技術授權 |
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裕沛發表國內首見晶圓級封裝樣品 (2001.02.21)
在經過半年的研發後，裕沛科技昨日發表國內第一個晶圓級封裝樣品，並將於三月底前完成基本可靠性測試，為試作客戶進行小量樣品試產與驗證。裕沛科技董事長楊文焜表示 |
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衍生共震爭議獲解決之道 (2001.02.20)
日前根據眾晶電腦總經理黃益祥表示，將在三月底完成與大眾電腦園區分公司的合併案，這是購併訊捷科技後，另一波擴大動作。預估合併後全年營收可達36億元，與去年相較成長將近九成，如果順利進行，將使得去年的虧損轉為損益平衡 |
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矽品即將承接威盛微處理器封裝 (2001.02.20)
矽品於19日針對去年的獲利狀況，舉辦了一場法人說明會。矽品精密董事長林文伯在說明會中指出，目前矽品產能利用率維持在六成五到七成之間，而更重要的是，矽品即將在下一季為威盛承接微處理器的封裝，據了解矽品日前並已通過威盛的認證 |
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矽品獲美商覆晶科技封裝技術授權 (2001.02.19)
矽品精密已與美國最大封裝設備商庫利索法（Ｋ＆Ｓ）達成技術授權協議，Ｋ＆Ｓ將透過其轉投資子公司美商覆晶科技（ＦＣＴ），移轉晶圓級凸塊（wafer-level bumping）與晶片尺寸級封裝（ＣＳＰ）等二項技術給矽品，而矽品也將因此與日月光擁有相同的高階封裝技術以爭食通訊ＩＣ封裝市場 |
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台資封裝測試廠泰隆半導體進駐上海 (2001.02.15)
繼中芯國際與宏力半導體之後，上海張江高科技園區內第三座以台灣技術與資金為主的半導體廠泰隆半導體，已經在今年一月一日舉行奠基典禮。這座登記資本額四億美元的封裝測試廠，是由台灣愛德萬總經理聶平海及裕沛科技董事長楊文錕等人主導 |
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國內封裝大廠相繼投入DDR所需CSP製程 (2001.02.08)
包括美光、三星、現代、EIPIDA、Infineon 等前五大記憶體大廠，已決定共同推動DDR為下半年主流記憶體規格，威盛電子總經理陳文琦也表示今年將搶下5成以上DDR晶片組市場 |
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日月光積極拓展日、歐封裝測試市場 (2001.02.05)
由於看好未來五年內日歐IC封裝測試市場仍有十足成長潛力，國內封裝測試龍頭業者日月光今年有意透過合資或購併當地廠房方式，拓展日本消費性IA晶片與歐洲通訊IC封裝測試據點 |
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新加坡成為國內封裝測試廠商海外投資新據點 (2001.02.05)
新加坡成為國內封裝測試廠海外投資新寵。矽品精密董事長林文伯日前拜訪新加坡經濟發展局(EDB)，並尋求和當地大廠策略聯盟可行性。日月光計劃把旗下ISE Labs在新加坡據點，轉型為封裝測試合一的整合後段廠，並爭取和特許半導體 (Chartered)合作 |
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電子所成立先進構裝技術聯盟 (2001.02.01)
為擴大對構裝產業的服務層面，強化構裝產業間上下游的交流，工研院電子所成立了「先進構裝技術聯盟」，以提供業界全球最新的構裝相關技術發展趨勢，提振國內構裝產業的國際競爭力 |
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封裝測試業者 各家景氣不一 (2001.01.30)
國內封裝測試廠商景氣不同調。矽品精密主管表示，1月訂單回流，可望出現淡季不淡行情；日月光表示，目前仍處淡季，最快要到第二季後，需求才可能回升；華泰電子認為，在易利信手機製造全數委外，及矽統科技晶圓廠量產順利雙重協助下，今年表現將較去年佳 |
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日月光獲K&S晶圓級覆晶技術授權 (2001.01.30)
日月光半導體宣布與全球最大IC封裝設備廠K&S（Kulicke & Soffa）與其旗下合資公司FCT（Flip Chip Technology），達成在晶圓級封裝技術上的授權協議，獲得Ultra CSP晶圓級封裝技術 |
