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意法半導體新款車規1200V閘流體率先通過超高可靠性功率控制測試 (2015.06.15)
意法半導體（STMicroelectronics, ST）的TN5050H-12WY是款高功率矽控整流器閘流體（Silicon-Controlled Rectifier Thyristor），擁有高達1200V的阻隔電壓並實現了車規產品的高品質。新產品的電流處理能力具高達80A及工作溫度高達攝氏150度，不僅滿足車用半導體市場的各項嚴苛要求，更證明了意法半導體長期在離散功率元件市場上的優勢 |
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德州儀器DLP LightCrafter Display 4710評估模組協助應用開發加速簡易 (2015.06.15)
德州儀器（TI）宣布其全新開發工具－DLP LightCrafter Display 4710 評估模組（EVM）正式上市，協助開發人員迅速評估DLP Pico 0.47吋 TRP Full-HD 1080p 顯示晶片組，搭配供應鏈體系，使1080p微型投影顯示應用開發更加快速簡易 |
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工業馬達引動晶片架構之爭 (2015.06.15)
工業馬達在工業領域中，佔有極具份量的位置，
少了它銜接各個環接，工業自動化的願景要實現，可謂難上青天。
然而，細分工業馬達種類，因應實際環境不同，首要需求也有差異 |
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波士頓半導體設備首批測試分類機自麻州新廠正式出貨 (2015.06.08)
波士頓半導體設備（BSE）宣布旗下半導體裝置分類機部門首批系統產品自麻州新廠正式出貨。BSE測試分類機事業部門將持續於新廠址發展公司重力進料分類機，同時拓展分類科技並為客戶研發量身訂製的自動解決方案 |
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Molex發佈Brad Micro-Push連接器提高操作效率 (2015.06.01)
（新加坡訊）Molex公司發佈適用於工廠自動化和工業照明應用的 Brad Micro-Push M12連接器。該連接器具有創新的推入式插拔介面，與螺絲式連接器相比，可縮短多達百分之八十的安裝時間，並且在有限的空間內可以採用方便的盲插連接 |
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Vicor高效VIA BCM DC-DC前端模組提供高功率密度 (2015.05.29)
Vicor 公司日前推出其最新 VIA BCM K=1/8 DC-DC 匯流排轉換器模組。最新 VIA BCM 不僅從 380 VDC 標稱輸入工作，而且還可提供隔離式 SELV 48 V 輸出，從而可在合併EMI濾波、暫態保護及湧入電流限制之9毫米薄型高熱效模組中提供最新標準的功能集成 |
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德國萊因TUV：3D列印產品設計重性能更重安全 (2015.05.29)
許多製造業者將產品安全認證置於設計、研發階段之後，造成產品到了最後認證階段發生問題需回頭修改，反而失去了搶先上市的先機。根據研調機構Gartner預估，3D列印機的出貨量從2015年到2018年間，每年至少都會成長2倍，商機驚人 |
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Computex 2015─宇瞻鍛造全方位工控加值SSD (2015.05.27)
全球記憶體品牌宇瞻科技（Apacer）連續三年蟬連全球工控SSD營收市場份額第一名，反映出全球市場對於宇瞻科技信賴創新精神的高度肯定。今年於台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2015）展出全新升級工控SSD解決方案 |
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宜鼎國際工控模組全新升級 推出高IOPS系列產品 (2015.05.27)
工控儲存廠商宜鼎國際（Innodisk）新一代3ME3模組產品系列升級自3ME系列，採用先進控制器，及針對工業電腦應用所設計的韌體，搭配A19奈米製程的原廠高品質同步快閃記憶體，可讓微型模組效能大幅提升 |
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ADI推出2.6 GHz ADC滿足航太與國防應用 (2015.05.25)
亞德諾半導體（ADI）發表一款為因應航太與國防應用所需高頻寬與動態範圍而設計的2.6 GHz A/D轉換器－AD9625BBP-2.6。AD9625BBP-2.6 12位元ADC兼具GHz取樣速率和75 dBc無雜散動態範圍（SFDR）性能，支援1.8 GHz Ain，完全針對滿足先進電子監控和反監控應用中的頻率規劃和訊號靈敏度要求而最佳化，如雷達系統、安全通訊網路和電子訊號監控應用 |
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RS提供全新超可靠密封連接器系統 (2015.05.22)
RS Components (RS)公司最近推出Molex ML-XT堅固密封連接器系統，提供兩個巧妙特性，在具有競爭力價格的基礎上確保超可靠性。 ML-XT塑膠外殼和密封使用一體式設計成型，不但降低了成本，而且具有極高的可靠性 |
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ADI推出數位隔離型IGBT閘極驅動器 (2015.05.22)
全球高效能訊號處理解決方案廠商亞德諾半導體(ADI)推出隔離型IGBT閘極驅動器─ADuM4135，提升工業馬達控制應用中電動馬達的能源效率、可靠性和系統控制性能。結合獲獎的ADI iCoupler數位隔離技術 |
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扎耶德國際機械人挑戰賽（MBZIRC）公佈賽事內容 (2015.05.21)
（阿聯酋阿布扎比訊）除了號召「有意參與並獲取資訊」（Intention to Participate and Request for Information；ITP-RFI）之外，扎耶德國際機械人挑戰賽（Mohamed Bin Zayed International Robotics Challenge；MBZIRC）組織者還公佈了賽事詳情 |
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Vicor推出VIA PFM AC-DC前端模組提供高功率密度 (2015.05.21)
Vicor公司日前推出其高密度、小外形、整合型VIA PFM AC-DC前端功率模組。VIA PFM AC-DC前端轉換器模組可實現 8 W/cm3 (127 W/in3) 之功率密度，能夠在功率高達400 W、通用AC輸入範圍為85 V至264 V及尖峰效率為93%的情況下供應隔離式、PFC 穩壓型24 V或48 V SELV DC輸出 |
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RS與海爾曼太通簽訂全球經銷協定 (2015.05.21)
RS Components（RS）和Allied Electronics（Allied）宣佈與海爾曼太通----電纜管理產品緊固、固定、識別和防護電纜及其連接元件的主要製造商，簽訂全球經銷協議。本協議標誌著兩公司間鞏固的戰略關係，將現有在歐洲、中東、美國和非洲協定市場範圍，擴展到亞太地區 |
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安森美半導體擴展至高性能、高密度功率整合模組市場 (2015.05.20)
安森美半導體（ON Semiconductor）推出先進的80安（A）功率整合模組（PIM）適用於要求嚴格的不間斷電源（UPS）、工業變頻驅動器和太陽能反向器等應用。
NXH80T120L2Q0PG PIM採用安森美半導體的專屬溝槽第二代場截止技術（FSII）及穩固的超快迅速恢復二極管 |
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Maxim膚電反應測量參考設計可加速穿戴設備開發 (2015.05.20)
Maxim Integrated推出MAXREFDES73#參考設計，幫助可穿戴開發人員快速評估膚電反應（GSR）測量系統。GSR （皮膚電導率測量）設計面臨巨大挑戰，設計人員在完成感測器設計之前需要熟悉各種分立器件和校正軟體 |
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Altera經過認證28 nm FPGA、SoC和工具流程 加速IEC 61508相容設計 (2015.05.20)
Altera公司宣佈，為使用Altera現場可程式化閘陣列（FPGA）的系統設計人員，提供最新版本的工業功能安全資料套裝（第3版）。安全套裝提供TUV Rheinland認證的工具流程、IP和包括Cyclone V FPGA在內的元件，支援IEC 61508的安全完整性等級3（SIL3）的工業安全解決方案，產品可更迅速上市 |
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宜鼎國際工控模組全新升級，推出高IOPS全系列產品 (2015.05.19)
工控儲存廠商宜鼎國際（Innodisk）新一代3ME3模組產品系列升級自3ME系列，採用先進控制器，及針對工業電腦應用所設計的韌體，搭配A19奈米製程的原廠高品質同步快閃記憶體，可讓微型模組效能大幅提升 |
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Silicon Labs推出高節能USB微控制器 (2015.05.18)
物聯網（IoT）微控制器、感測器和無線連接解決方案供應商Silicon Labs（芯科實驗室）推出最節能的USB微控制器（MCU）。新型Happy Gecko MCU是Silicon Labs之EFM32 32位元MCU產品系列的最新成員，其提供USB低功耗，因此可實現更長的電池使用壽命及能源收集型應用 |
