CTIMES - 晶圓代工

特許半導體CEO來台暢談產業創新 (2008.11.20)
新加坡特許半導體執行長暨虹晶科技董事長謝松輝，今日（11/20）應邀出席虹晶科技與安謀（ARM）的授權記者會，並參與稍晚的2008 ARM技術年會領袖論壇。謝松輝在會中與ARM全球總裁Tuder Brown、華碩技術長吳欽智及Dell台灣研發中心執行總監Dave Archer等，共同針對如何達成企業創新提出精闢的見解

談合併？特許半導體CEO近日將訪台 (2008.11.18)
外電消息報導，新加坡特許半導體執行長謝松輝將在近日到台灣訪問，而訪問的對象將以台灣的晶圓代工廠為主，一般預料此行的主要目的便是洽談合併的可能。目前特許半導體擁有7.4％的市場佔有率，若特許半導體真與和台灣晶圓代工廠合併，將會改變整個晶圓代工產業的生態

KLA-Tencor新加坡新廠房啟動擴展亞太區業務 (2008.05.19)
半導體製造及相關產業的製程控制解決方案廠KLA-Tencor公司正式舉辦新加坡廠房的揭幕典禮。透過這座新廠房，KLA-Tencor將提升精度製造能力，並擴展大規模的訓練、銷售與整體功能

IBM將移轉45奈米CMOS製程技術給中芯國際 (2008.01.09)
IBM將技術移轉45奈米CMOS製程技術給中芯國際。據了解，中芯國際以及國際商業機器在上海宣佈，中芯國際與IBM已經簽訂了45奈米bulk CMOS技術許可協議，中芯國際將提供全球客戶高階的12吋晶片代工服務

沒什麼了不起！？ (2007.05.21)
沒什麼了不起！？

沒什麼了不起！ (2007.05.18)
Intel宣布將在中國大連興建一座12吋晶圓廠，並將從90奈米製程技術切入，預計在2010年就可以正式投產。這是Intel在全球的第八座12吋晶圓廠，也是在亞洲的第一座晶圓廠。初聞這個消息，對台灣來說可能覺得並沒什麼大不了

台積電成立印度科學園區班加羅爾辦事處 (2007.02.06)
看好印度成為下一個晶片設計廠商群聚重鎮，晶圓代工龍頭大廠台積電宣佈，已經在印度科學園區班加羅爾（Bangalore）成立辦事處，主要目的為針對台積電北美、歐洲、亞洲地區的客戶

台積電將成為Marvell之65奈米代工夥伴 (2007.01.15)
美商邁威爾（Marvell）去年第四季正式合併英特爾（Intel）XScale事業後，11月下旬正式宣佈推出XScale為核心的PXA300系列產品，由於這項產品前期研發仍在英特爾廠內，所以目前PXA300系統仍由英特爾以90奈米製程生產

受產能利用率降低拖累中芯出現虧損 (2006.11.01)
依據中國晶圓代工廠中芯國際所公布的第三季財報顯示，受到平均單價（ASP）、產能利用率同步下滑的拖累，中芯業績由盈轉虧、第三季虧損了3510萬美元，較去年同期的虧損有持續擴大狀況，中芯總裁兼執行長張汝京表示，由於旺季需求浮現，客戶庫存第四季正在改善，未來幾季應可持續好轉

營收良好聯電樂觀看待第四季景氣 (2006.10.20)
聯電與國家奈米元件實驗室（NDL）共同簽署「UMC－NDL青年學者獎助金合作協議」，聯電董事長胡國強會後指出，聯電9月營收表現，讓他很滿意，而整個半導體景氣看起來也沒那麼糟

中國晶圓代工景氣旺盛產能高升 (2006.03.23)
受惠於LCD驅動IC晶圓代工訂單開始大規模由台灣移往大陸，以及大陸當地IC設計公司投片量快速增加，大陸幾家主要晶圓代工廠如中芯、和艦、宏力、上海先進、華虹NEC等，首季產能利用率均維持在85％至95％間，與去年第四季相較幾乎沒有衰退，顯示大陸晶圓代工市場景氣仍處於復甦期，而龍頭大廠中芯國際現在0

晶圓代工淡季不淡明年第一季接單旺 (2005.12.28)
晶圓代工廠明年首季幾乎已確定淡季不淡，在遊戲機晶片、繪圖晶片、3G手機及無線通訊晶片等訂單持續湧入下，台積電、聯電、特許（Chartered）三大晶圓代工廠旗下十二吋廠，十二月仍然接單滿載

科雅與Silterra簽約共推高階SoC市場 (2005.09.28)
國內IC設計服務領導廠商科雅科技近日與馬來西亞半導體製造大廠Silterra(馬來西亞商矽佳)共同簽定合作契約，科雅負責IC設計服務及IP之提供，Silterra則負責晶圓製造代工，未來雙方將以此為基礎共同開拓0.18um及0.13um以下市場

三星將可能跨足晶圓代工領域 (2005.08.09)
根據報導，南韓三星將有可能投入晶圓代工。三星所欲投入的晶圓代工領域有別於其它業者，將選擇「極高階且獨特」的技術。只是，台灣半導體業者對於三星投入晶圓代工的持久戰鬥力，認為仍需一段時間觀察

晶圓代工產能利用率節節衰退 (2005.05.31)
市調機構迪訊在2010年半導體產業景氣前瞻研討會中表示，晶圓代工廠今年除了面臨產能過剩所造成跌價壓力外，還包括整合元件製造廠（IDM）進軍晶圓代工市場的競爭壓力，整個市場平均產能利用率也不如去年，預估今年晶圓代工市場總營收僅較去年成長1

取代特許　IBM成為全球第三大晶圓代工廠 (2003.05.08)
根據Semico Research公佈2002年全球晶圓代工廠排名資料，IBM微電子部門已取代特許半導體（Chartered），成為全球第三大晶圓代工廠，引起半導體市場囑目。另外第一、第二名，仍為台灣兩大晶圓代工廠台積電和聯電

特許業績唱衰　新財測預計衰退幅度為18％ (2002.12.04)
新加坡晶圓代工廠特許（Chartered）公佈最新2002年度第四季上調財測，與第三季相較營收衰退將減少為18％，比原先預估的20％少2％；與2001年同期相比，第四季營收成長幅度將達39％，高於原預估的37％

亞南預計今年營收成長41％ (2002.09.09)
根據韓國經濟新聞報導，南韓晶圓代工業者亞南半導體（Anam Semiconductor）表示，今年亞南折舊成本比去年減少1000億韓元，加上接獲TI（德州儀器）的大量訂單，今年下半年營收可望提高至1500億韓元，預計該公司營收可達2910億韓元，比起去年要成長41％，明年營收將能大幅成長，預計可達3930億韓元

聯電/特許市佔率下滑 (2002.08.22)
根據IC Insights發佈2002年全球晶圓代工業者排名報告，台積電、聯電、特許半導體這三家公司仍是前三大晶圓代工廠。儘管如此，聯電、特許今年的市場佔有率均出現下滑的情形，分別從去年的28％、7％市佔率，降為今年的24％、6％

晶圓雙雄業績到位 (2002.07.10)
晶圓專工大廠台積電、聯電昨日公布六月份營收，分別攀升至156億1500萬元、67億1100萬元，台積電創下去年二月以來單月營收新高，聯電刷新16個月以來單月新高紀錄。台積電、聯電六月營收分別較五月成長為2