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CTIMES / 晶圓代工
科技
典故
只有互助合作才能雙贏——從USB2.0沿革談起

USB的沿革歷史充滿曲折,其中各大廠商從本位主義的相互對抗,到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作,能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省?
晶圓代工價格調降與否 各業者看法分岐 (2001.05.19)
近來由於半導體產業前景充滿變數,加上目前晶片平均單價(ASP)持續下滑等因素,使得各家晶圓代工廠必須面對現實,因此降價與折讓策略不斷出籠。根據IC設計業者普遍表示
Gartner:晶圓代工長程遠景將漸入佳境 (2001.05.11)
根據Gartner公司最近的分析報告指出,目前全球晶圓代工廠平均產能利用率不到60%,跟其他IC產業比較也略遜一籌,但由於晶圓代工產業看好長程遠景,預估2000年到2005年複合成長率為15%,2010年時佔全球IC產值40%~50%之間
封裝測試業4月澹淡經營 (2001.04.19)
台積電等晶圓代工大廠產能利用率下滑、DRAM價格又告疲軟,連帶影響IC後段封裝測試業業績表現,日月光、矽品等大廠預期,在產能利用率無法拉高,平均價格又持續下滑下,4月業績未必會比3月好
晶圓代工產能利用率下滑 業者蘊釀下一波降價行動 (2001.04.16)
晶圓代工產能利用率大幅降低,此舉對積體電路(IC)設計公司而言,呈現明顯的大利多,由於晶圓代工廠在第一季分別對IC設計公司調降晶圓售價,包括六吋和八吋都在調降之列,值第二季之時,晶圓代工廠產能利用率並未有顯著提升,是否會引發第二波的降價行動,值得觀察
國外晶圓代工搶單 二大龍頭密切注意中 (2001.04.02)
台積電、聯電最近又增加了許多競爭壓力,不僅有強勁的南韓對手,包括亞南半導體、Hynix半導體及東部電子等,還有環伺左右的大陸首鋼NEC、SMIC、HSMC、GSMC,另外,馬來西亞的Silerra及First Silicon等,當然一直虎視眈眈的新加坡特許半導體,都在挖晶圓代工二大龍頭的牆角
現代、三星擬聯手擴大代工產量 (2001.03.23)
由於受到晶片價格大幅滑落影響,南韓現代電子、三星電子聯手計畫,希望透過增加晶圓代工產量以維持獲利能力,但根據產業分析師表示,此計劃將難以撼動在代工市場穩坐前二大的台積電、聯電
因應景氣趨緩 封裝測試業者動作不一 (2001.03.20)
IC景氣減緩,從上游晶圓代工延伸到後段封裝測試業,因應不景氣,日月光半導體力行減薪;而菱生、華泰等仍依計畫加薪,靜待下半年景氣好轉的來臨。一般來說,日月光是減薪最積極的公司,自3月起全面減薪,職位越高的減越多,總經理減30%、副總經理27%、廠處長24%,一般員工在取消激勵獎金等後,約也降薪20%
晶圓代工雖不景氣 但潛藏競爭轉機 (2001.03.14)
半導體景氣低迷連帶影響到國內晶圓代工業,根據聯電集團董事長曹興誠在13日表示,晶圓代工產業景氣目前尚未明朗,但是這波不景氣已讓台積電與聯電的擴廠計劃紛紛暫緩
晶圓代工兩強營收創八個月來新低 (2001.03.09)
國內晶圓代工二龍頭廠商台積電與聯電,雙雙面臨景氣下沉的苦果,在本月8日對外公布二月的營收報告中,台積電為116.14億元,聯電則為75.04億元,這個營收成績紀錄是近八個月來的最低點
晶圓代工景氣未見好轉 (2001.02.23)
晶圓代工廠產能利用率恐將持續下滑。據了解,全球兩大FPGA、PLD業者Xilin(智霖)、Altera去年在聯電、台積電單月訂單量高達3萬片至3萬5千片8吋晶圓,但市場已傳出,兩家公司的訂單逐月萎縮至訂單量高峰的一半至三分之一左右,尚未見到回揚跡象
晶圓代工成長高於其他半導體業 (2001.02.09)
根據Semico研究公司最近剛出爐的研究報告指出,未來五年晶圓代工市場的複合年平均成長率可達19.1%,與過去五年相比,成績雖然較為下降,但預計還是會比整個半導體業的成長還快
DVD-ROM控制晶片價格跌跌不休 (2001.02.09)
受到市場需求不振牽連,12與16倍速數位影音光碟機(DVD-ROM)Servo控制晶片價格,去年下半年以來出現約25%跌幅,晶片廠商認為,此時降價並無法刺激市場需求,因此雖然認為最快第二季景氣才會反轉,但在晶圓代工價格調降前,再降價空間已不大
特許力邀台灣半導體廠商合建12吋晶圓廠 (2001.02.06)
全球第三大晶圓代工廠商──新加坡特許半導體(CSM)最新一座12吋晶圓廠(Fab 7)興建計畫中,擬邀台灣半導體廠商如華邦電、旺宏等參與投資。新加坡政府近來頻頻向台商招手,半導體產業是否南進將成為焦點
晶圓代工業者採價格戰術 IC設計業者受惠 (2001.01.29)
晶圓代工廠為搶奪客戶,展開調降代工價格競賽,雖可望使得IC設計業者平均毛利向上提升,不過,今年的景氣變化,以及產品是否有市場競爭力,則已成為首要觀察重點
晶圓代工是否降價 二大廠陷入苦思 (2001.01.16)
據了解,台積電、聯電在邏輯產品的獲利非常高,一般認為獲利率可在七成以上,近來傳出為了搶下威盛這家潛力雄厚的大客戶,二家代工廠皆為了是否要調降其新整合型晶片代工的價格,而傷透腦筋
需求尚未反彈 晶圓代工仍處低迷期 (2001.01.12)
日前聯電董事長宣明智才剛表示,目前國內代工景氣仍處於不明朗的情況,張忠謀11日也呼應了相同的景氣保守看法。台積電董事長張忠謀表示,從通訊、個人電腦市場需求目前尚未也反彈跡象來看,晶圓代工景氣恐怕還會持續低迷一陣子
聯電將微幅縮減資本支出 (2001.01.11)
聯電董事長宣明智10日表示,聯電對長線的景氣並不看壞,但短期晶圓代工的景氣仍然不明朗,今年聯電的資本支出預估將微幅縮減,少於原訂定的28億美元的目標值,12吋與8吋資本支出將各佔一半
半導體產業12月營收差強人意 (2001.01.09)
反映半導體景氣走弱,旺宏電子昨 (8)日公布去年12月營收35.5億元,比上月衰退15%。台積電、聯電、華邦電今天將公布去年12月營收,台積電去年12月營收可望再創新高,聯電12月營收可能小幅衰退,華邦電12月營收則繼續下滑
特許新訂單能見度僅達六至八週 (2001.01.03)
全球第三大晶圓代工業者新加坡特許半導體表示,新加坡特許去年第四季的產能利用率已跌至九成五。由於新加坡特許近日提出警訊指出,第一季的銷售額度可能較第四季萎縮15%
台積電、聯電:不會延後12吋晶圓廠投資計畫 (2001.01.02)
台積電、聯電今年擴充晶圓代工產能速度,將從「跑百米的速度」轉成為「跑馬拉松的耐力」。台積電、聯電高階主管表示,在半導體景氣走勢趨緩之際,考慮放慢擴充8吋晶圓產能的速度,但不會延後12吋晶圓廠的研發與投資

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2 SEMI:全球矽晶圓出貨趨緩 2023年第一季總量下跌
3 英特爾晶圓代新模式為營運帶來根本性變化 價值釋放更顯著
4 ADI擴大與TSMC合作以提高供應鏈產能及韌性
5 2027年12吋晶圓廠設備支出將達1,370億美元新高
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7 受惠HPC與AI需求 今年台灣積體電路業產值可望轉正

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