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CES 2017: AMD展示高效AMD Ryzen PC與AM4主機板產業體系 (2017.01.06)
AMD公司在CES展示來自五大主機板製造商推出的16款尖端高效能AM4主機板，全球各界對即將問市的AMD Ryzen高效能桌上型電腦處理器的新科技與效能細節興奮不已。此外，AMD還展出全球17家頂尖系統整合廠商搭載AMD Ryzen處理器的「極致效能」PC，以及創新的第三方CPU冷卻設計，展現AMD Ryzen處理器所組成強大產業體系

可穿戴設備改變人類生活方式 (2016.10.24)
物聯網是以物為中心連上網，讓物體具有資料存儲，分析和控制等功能，並且更擁有智慧，以提升人們的說活品質；所以，說到底，物聯網仍然是以人為本。

[專欄]多核十年，增核需求仍在但意義已不同 (2016.08.23)
微處理器的原生（Native，並非用封裝技術拼裝而成）多核化發展，最受矚目的開端，當是超微（AMD）於2005年4月推出的雙核版Opteron，雖然在此之前IBM已推出POWER4，同樣為原生雙核設計，但因為已高階商務運算為主，因而較不受重視

PLD克服高常用系統的設計挑戰 (2016.05.11)
高常用性系統如伺服器、通訊閘道和基站等需要持續作業。一旦安裝後，即需透過軟體升級來增強系統功能和修復錯誤。PLD常用於支援系統內的設計更新。

[專欄]摩爾定律失效了？ (2016.04.06)
有關企業的經營管理理論有多個來源，一是學術研究，二是企業管理顧問，三是實務經驗觀察。學術研究如哈佛商學院教授Christensen M. Clayton提出破壞式創新（disruptive innovation）；企業管理顧問如波士頓顧問集團（BCS）提出多角化經營矩陣

TYAN將於NVIDIA 2016 GPU技術大會展示四路Xeon伺服器平台 (2016.04.01)
展出支援4張GPU 卡的FT76-B7922四路Xeon伺服器，提供極速並行的運算應用神雲科技旗下的伺服器通路品牌TYAN（泰安）將在4月5 - 7日期間，於美國NVIDIA 2016 GPU 技術大會（GTC）上展出支援4張GPU 卡的FT76-B7922四路Xeon伺服器平台

新世代HMI設計趨勢 (2016.03.18)
HMI工廠自動化系統中最主要的人機溝通介面，近年來製造業掀起智慧化風潮，HMI除過去的穩定性要求外，輸入與通訊設計也有更進一步的強化需求。

博通發布64位元四核心路由處理器 (2016.01.06)
博通（Broadcom）公司發布專為高階路由器所設計的64位元四核心處理器。新BCM4908處理器可讓OEM廠商與服務供應商為智慧家庭和物聯網(IoT)應用提供額外所需的CPU效能，同時釋放更快速的網際網路應用到家用端

亞信電子針對物聯網應用推出新一代802.11b/g/n Wi-Fi模組 (2016.01.05)
專精於提供嵌入式網路及橋接器解決方案的亞信電子（ASIX Electronics）近日宣佈，其嵌入式無線模組將新增一款AXM23001 802.11b/g/n Wi-Fi模組，該款為亞信原有AXM22001 802.11b/g Wi-Fi模組的新一代產品

Socionext獲得CEVA圖像和視覺DSP授權許可 (2015.11.17)
CEVA公司宣佈，SoC設計技術廠商Socionext公司已獲得CEVA圖像和視覺DSP 的授權許可，將把它部署在其最新一代Milbeaut影像處理LSI晶片中，此一晶片的應用包括安防監控、數位單眼相機（SLR）、無人機、運動和其它具有相機功能的設備

以FPGA為基礎的系統提高馬達控制性能 (2015.11.16)
先進的馬達控制系統結合了控制演算法、工業網路及使用者介面，因此它們需要額外的處理能力來即時執行所有的工作。多晶片架構通常會被用來實現現代的馬達控制系統

[評析]從晶片量產流程看iPhone 6S晶片門事件 (2015.10.15)
蘋果的A9晶片門事件延燒至今，似乎並沒有要落幕的意思，網路上諸多科技網站的相關評測也不斷冒出來，甚至更燒出了台灣與韓國之間的國仇家恨。但這次事件本身，或許可以從晶片量產流程來思考一番

還在傷腦筋？物聯網測試一次通關 (2015.10.08)
物聯網實際應用產品陸續問世，然而相關元件測試卻遭遇不同挑戰，好的測試平台，將可讓元件端開發事半功倍。

凌華科技發表VPX刀鋒型獨立顯示卡 (2015.08.12)
凌華科技(ADLINK)發表VPX架構3U刀鋒型獨立顯示卡VPX3G10，採用NVIDIA GeForce GT 745M 圖形處理器，內含384 CUDA核心，可有效發揮多核心平行運算的強大功能。其獨立顯卡的設計可強化CPU多工事件運算效能、影像解碼的效率、巨量資料的比較、系統模擬的運算能力與繪圖處理效能等

[專欄]全球覆蓋、全球覆蓋、全球覆蓋 (2015.08.04)
其實要談論兩個議題，一是如何全球覆蓋？另一是怎樣覆蓋才經濟？打從2004年AMD提出50x15計畫，期望10年後的2015年，全世界有50%人口可以連上Internet，但AMD自己推動2年就告停，直至2014年，全球仍有2/3人口不能上網

IDT成立開放式高效能分析暨運算實驗室 (2015.07.29)
IDT公司成立開放式高效能分析暨運算（HPAC）實驗室，提供企業及雲端計算終端用戶即時應用的需求，於CPU及加速器廠商掌握的異構處理技術經實驗室支持，這些廠商使用IDT RapidIO及PCIe系列產品：互連式半導體、先進時脈及記憶體介面產品組合來連接自己的硬體元件

AMD嵌入式R系列APU強化三星電子數位看板效能 (2015.04.08)
AMD公司宣布AMD嵌入式R系列APU（先前代號為「Bald Eagle」）獲得三星電子（Samsung）採用，現已搭載於三星電子最新推出機背盒（set-back-box；SBB）數位媒體播放器。新款Samsung SBB-B64DV4結合高效能、低功耗與眾多連接埠與介面於一身，符合電子看板應用的嚴苛要求，讓三星的SMART Signage Displays電子看板成為滿足廣泛商務需求的全方位數位工具

瑞薩電子簡化未來汽車的安全防護與連線能力 (2015.01.29)
瑞薩電子(Renesas)致力於降低自動駕駛汽車及其他駕駛輔助系統開發的設計複雜度，這些系統可為使用者帶來安全性、防護性與便利性兼具的駕駛體驗。全新的RH850/P1x-C系列為RH850/P1x系列32位元汽車微控制器(MCU)的高階版本，專為感測器融合、閘道器及先進底盤系統應用程式而設計，打造未來汽車適用的各類先進系統

IDT達成銷售300萬個低功耗PCIe Gen3 Buffers產品里程碑 (2015.01.19)
IDT公司已銷售出超過一億個PCIe buffers產品，其中包括300萬個低功耗的PCIe Gen3產品，也使得該公司在x86及ARM CPU陣營中的晶片供應商中，居於領先。 IDT的低功耗PCIe Gen3產品採用該公司長期研發及經過市場驗證的低功耗HCSL（LP-HESL）技術

博通推出整合4x4 Wi-Fi解決方案超輕薄機上盒平台 (2015.01.13)
博通（Broadcom）公司推出整合MHL2.0的HEVC機上盒（STB）系統單晶片（SoC）。這兩款代號為BCM7250與BCM72502的晶片能讓HDMI電視棒與常用的串流媒體播放器擁有完整的機上盒功能，協助營運商提供無線服務到家中的每個角落，並透過MHL的優勢達到節省空間與減少電線的目的