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科技
典故
功成身退的DOS作業系統

儘管DOS的大受歡迎,是伴隨IBM個人PC的功成名就而來,不過要追溯它的起源,可要從較早期的微處理器時代開始說起。
聯發科和愛立信創下毫米波與Sub-6GHz雙連結5.1Gbps下行速率 (2021.04.27)
聯發科今日宣布,與愛立信成功完成5G NR雙連結(dual connectivity)測試,有效結合Sub-6GHz頻段的高覆蓋率和毫米波(mmWave)頻段的高速率特性,利用多樣化的頻譜資源,提供更高的網路速度和更低的時延,創下業界最高5.1Gbps的下行速率紀錄
安立知攜手聯發科 實現FR1+FR2雙頻連接超過7Gbps下行傳輸 (2021.04.01)
雙頻連接(Dual Connectivity;DC)技術與5G獨立 (Standalone;SA)模式的256QAM調變,搭配聯發科技(MediaTek)最新的M80 5G數據晶片,成功實現了超過7Gbps 的下行鏈路(Downlink;DL)傳輸速率。這項業界首創的成就展現了安立知致力於為新興5G服務的開發與推廣,並經由與聯發科技的合作,共同驗證先進的5G技術功能
支援毫米波和Sub-6GHz頻段 聯發科發表目前最快5G數據晶片 (2021.02.02)
聯發科技今日宣布,推出全新5G數據晶片M80,將同時支援毫米波(mmWave)和Sub-6GHz頻段。在獨立組網(SA)和非獨立組網(NSA)下,M80下行速率可達7.67Gbps,上行速率最高為3.76Gbps,為目前支援最快5G傳輸速率的技術
聯發科選用Mentor旗下Nucleus RTOS開發下一代數據機技術 (2019.12.24)
西門子旗下業務Mentor宣佈,無晶圓半導體業者聯發科技(MediaTek)已選用Nucleus RTOS平台的ReadyStart版本來開發其下一代數據機晶片組。 Nucleus RTOS能獲得聯發科技青睞,因為它是目前最成熟、穩定、可擴展和最高品質的商用即時作業系統之一
各OEM廠選用高通5G新空中介面數據機開發行動裝置 (2018.02.09)
美國高通公旗下高通技術公司宣布,全球多家OEM廠商選用高通Snapdragon X50 5G新空中介面數據機系列以開發符合標準規範的5G新空中介面行動裝置,並將於2019年陸續問世。
ercogener採用u-blox LTE Cat M1技術 開發EMEA地區的工業4.0數據機 (2018.01.15)
u-blox 宣佈工業數據機的業者ercogener已採用u-blox LET Cat M1蜂巢式技術,開發出該公司第一款工業4.0數據機。這是EMEA(歐洲、中東和非洲)地區首款提供 LTE Cat M1蜂巢式連接技術的數據機,同時也是專為符合最近宣佈的Orange LTE Cat M1網路需求所設計
ercogener採用u-blox LTE Cat M1 開發EMEA地區首款工業4.0數據機 (2017.11.02)
u-blox宣佈工業數據機的業者ercogener已採用u-blox LET Cat M1蜂巢式技術,開發出該公司第一款工業4.0數據機。這是EMEA(歐洲、中東和非洲)地區首款提供 LTE Cat M1蜂巢式連接技術的數據機,同時也是專為符合最近宣佈的Orange LTE Cat M1網路需求所設計
是德科技利用LTE物聯網數據機加速物聯網技術部署 (2017.03.23)
是德科技(Keysight)日前宣佈新的計畫,旨在協助加速物聯網(IoT)技術的部署,預料可將全球數十億個裝置和各種應用串連在一起,例如智慧家庭、車聯網、醫療保健和智慧城市等日常應用,以及能源系統、農業和交通運輸等工業應用
R&S將推出新測試平台 可加速NB-IoT裝置問世 (2017.03.22)
羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S) 在日前舉行的全球行動通訊大會中宣佈即將推出新的R&S CMW500 測試設置,針對3GPP R13 NB-IoT 標準提供已認可的測試解決方案。該方案採用高通 (Qualcomm) MDM9206 LTE數據機,用於物聯網相關裝置之設計參考、數據機整合和模組設計,以滿足持續增加的物聯網 (IoT) 需求
CEVA發表新款處理器CEVA-X2 DSP (2016.08.05)
針對先進智慧互聯設備的全球訊號處理IP授權許可廠商CEVA公司發表新款CEVA-X2 DSP處理器,此小型的高效處理器解決方案專為LTE-Advanced Pro及5G智慧手機的多載波、多標準數據機設計中極為複雜的PHY控制任務而設計
CEVA發表新款處理器CEVA-X2 DSP (2016.08.04)
針對先進智慧互聯設備的全球訊號處理IP授權許可廠商CEVA公司發表新款CEVA-X2 DSP處理器,此小型的高效處理器解決方案專為LTE-Advanced Pro及5G智慧手機的多載波、多標準數據機設計中極為複雜的PHY控制任務而設計
挾LTE基礎建設優勢 物聯網發展大有可為 (2016.07.04)
MWC Asia已經落幕,其展覽重心之一,莫過於全球通訊產業最關心的5G發展走向,儘管距離正式商用還有一段時間,但從現在開始到正式商用的這段時間,如何在市場取得話語權與具體的技術進展,仍然是這個產業的主要廠商所在意的重點,當然,行動通訊晶片龍頭,高通自然也不例外
高通Snapdragon處理器與數據機將支援伽利略系統 (2016.06.22)
美國高通公司宣布其子公司高通技術公司(Qualcomm Technologies, Inc.;QTI)開始廣泛支援歐洲伽利略全球導航衛星網路(GNSS)於其各項產品組合上,高通技術公司自數年前開始於特定晶片組內支援伽利略系統,此宣布代表行動產業首度擁有提供智能手機、運算、資訊娛樂、車載資通訊系統、物聯網等應用的點對點的定位服務平台
PON:資料傳輸到府的演變 (2016.06.02)
15年前,連接網路最常見的方式是透過類比訊號數據機。而經過ADSL,到能夠展現成本與效能間平衡的PON,都可以看到FPGA在其中展現最高的應用效率。
新型基帶應用處理器架構CEVA-X (2016.03.01)
專注於智慧連接設備的全球訊號處理IP授權許可廠商CEVA公司推出新型CEVA-X DSP 架構,重新定義了基帶應用中控制和資料平面處理的性能和能效。新的CEVA-X架構可以勝任日益複雜的基帶設計,適用於廣泛的應用場景,包括LTE-Advanced實體層控制、機器通訊(MTC)和無線連接技術等
ARM Cortex-R8處理器引領5G高速時代 (2016.02.23)
全球IP矽智財授權廠商ARM發表全新ARM Cortex-R8處理器,能夠協助晶片設計者提高以ARM為核心的數據機和巨量儲存裝置SoC (系統單晶片) 一倍的效能。ARM最新推出的即時 (real-time) 處理器擁有低延遲、高效能、低功耗等特點,可滿足未來5G數據機和巨量儲存裝置的需求
[IoE Day]高通:用高性價比方案 快速打開無人機市場 (2015.10.29)
隨著無線連網技術的競爭愈趨激烈,高通在過去幾年陸續併購了幾家指標型的無線晶片大廠,如創銳訊與CSR,都是全球無線通訊晶片市場所耳熟能詳的重要案例。在會場攤位中,也可以看到許多的藍牙與音訊相關的解決方案,想當然爾,這些都是得益於CSR的技術結晶
u-blox新款150 Mbps 4G LTE語音/數據機 (2015.04.09)
TOBY-L280模組是快速的4G LTE模組,並以超精巧的24.8 x 35.6 mm LGA封裝供應 全球無線與定位模組和晶片廠商u-blox推出TOBY-L280,這是以LGA封裝形式供貨的LTE Category 4強固型模組,可支援Band 28頻段FDD-LTE標準
R&S CMW500提供LTE-A 3CC Cat9 IP流量測試 (2014.12.29)
R&S透過高通全新的LTE-A數據機,成功的驗證LTE Cat 9全速率通訊協定堆疊的資料傳輸,這將可協助行動通訊營運商進行LTE-A三載波(3CC)商轉。 羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz;R&S)提供 3GPP R10 LTE-A Cat 9 使用者平面 (user plane) 資料傳輸驗證測試能量
下一個重大趨勢:4K超高畫質 (2014.11.28)
隨著行動裝置逐漸成為我們生活的中心,顯示螢幕也就變成了生命之窗。就如同電視機促進Full HD顯示器被大眾接納,行動裝置將會推動4K技術的採納,並改變4K內容的產生與消費方式

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