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科技
典故
Intel的崛起-4004微處理器與8080處理器

Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片,促成了4004微處理器的誕生,也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年,Intel再接再厲研發出8080處理器,和4004微處理器同為CPU的始祖,也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
PCB產業導入智慧工廠 智慧製造聯盟A-Team成軍 (2018.01.09)
響應政府推動「五加二」產業創新計劃,透過工業局「智慧創新服務化計畫」的支持,研華科技偕同工研院、資策會、鼎新電腦、欣興電子、敬鵬工業、燿華電子、迅得機械共創智慧製造聯盟
透過IGBT 閘極驅動器的先進裝置簡化高電壓、高電流變頻器 (2017.11.02)
本文聚焦於 EV 變頻器,探討在降低成本的同時,提高系統效率及功能安全性的未來趨勢。
台灣PCB國家聯盟隊正式成立 (2017.07.24)
台灣是全球最大的PCB供應國,市佔率高達30.2%,台灣擁有超過800家相關廠商的完整供應鏈外,業界長期投注大量資源所研發出先進製程是主因之一。
台灣PCB國家聯盟隊正式成立 促產業升級邁向工業4.0 (2017.06.16)
相對於其他產業,台灣印刷電路板(PCB)產業的自動化啟動相當早,然而從台灣電路板協會(TPCA)的調查分析指出,就整體來看,台灣廠商製程技術仍處於工業2.0至2.5之間,惟,印刷電路板的製程先進,但目前仍缺乏適合本土廠商的解決方案、或導入方法
PCB智慧製造國家聯盟智慧啟航.領航智慧製造大未來 (2017.06.03)
為響應政府「智慧機械」產業推動方案,在經濟部工業局的支持之下,台灣電路板協會(TPCA)結合資策會創研所(智慧創新服務化推動計畫)與工研院電光系統所(高階PCB產業發展推動計畫),兩大法人的能量與資源下,於106年6月16日(星期五)早上假TICC台北國際會議中心,舉辦「PCB智慧製造國家聯盟高峰論壇」
RS Components宣布DesignSpark社群擁有50萬會員人數 (2017.01.11)
RS Components(RS)宣佈其 DesignSpark 線上電子工程社群會員人數已達50萬人。 DesignSpark 社群網路於 2010 年成立,提供各種線上設計資源以及可免費下載工具,包括專業等級簡圖擷取(schematic-capture)及印刷電路板(PCB)設計工具DesignSpark PCB;以直接建模技術為基礎之先進 3D CAD工具DesignSpark Mechanical;以及完整的專業電子 CAD 套裝軟體DesignSpark Electrical
凌力爾特可配置為不同組別輸出的12A超薄微型模組穩壓器 (2016.11.02)
凌力爾特(Linear)日前推出四輸出降壓 μModule(微型模組)穩壓器 LTM4643,該元件可配置為單輸出(12A)、雙輸出(6A 和 6A 或 9A 和 3A)或四輸出(每輸出 3A)穩壓器,並採用 9mm x 15mm x 1.82mm 超薄LGA封裝
工研院與TPCA攜手推動台灣PCB設備通訊協定 (2016.10.28)
為協助PCB產業加速走向智慧化,並扣合政府智慧機械與智慧製造產業化政策,工研院與台灣電路板協會(TPCA)攜手推動「台灣PCB設備通訊協定」,已與產業達成初期共識,以設備間的通訊協定標準推動為基礎,進一步整合物聯網、大數據與雲端運算等技術,協助台灣電路板產業持續升級,並鞏固台灣在全球PCB產業的優勢地位
奧寶創新數位生產解決方案 助客戶實現良率最大化 (2016.10.26)
在今年的 TPCA展會上,奧寶科技為PCB 和FPC(軟板)製造商,展示了一系列創新型數位生產解決方案。這也是奧寶科技首次在台灣展示全新的 Nuvogo Fine 直接成像系統、Precise 800 自動光學成形系統、Sprint 200 Flex 軟板文字噴印系統、Discovery II 9200整合先進自動化功能的AOI 以及InCAM Flex 和 InPlan Flex等解決方案
智慧製造再添力 Manz/EIKO電機共推PCB生產製造一站式解決方案 (2016.10.24)
為了讓PCB製造商可更方便轉移至不同產線並易於維護,並降低生產製程變異性、提升操作人員安全性,以及省時、BOM(原料清單)、人力成本等,Manz(亞智科技)與日本自動分析管理裝置製造商EIKO電機共同研發在線式高精度藥液自動分析管理添加儀─ICA001
物聯網之萬國插頭 (2016.10.18)
本作品應用物聯網技術達到來節省能源目的,在一般居家的插座前端加一個電壓電流量測器,並配合不同地區可計算多國的電費度數,稱為萬國智慧插頭。
瞄準台積電InFO技術 明導以兩大平台因應 (2016.06.21)
在晶圓代工與封測領域兩大次產業之間最有趣的話題,莫過於晶圓代工跨足封裝市場的討論,從早前台積電與Xilinx(賽靈思)合作,推導出CoWoS技術,而近年來,台積電對於新一代的封裝技術InFO(Integrated Fan-Out;整合扇出型封裝)的推廣也相當不遺餘力,顯見台積電對於封裝市場的企圖心
浩亭推出全新的PCB連接器應用 (2016.02.02)
浩亭(HARTING)將為PCB連接器應用採用全新的har-flex THR產品。THR代表通孔回流,用於?向安?壓緊夾的?端技術。具有1.27毫米間距的連接器結合了機械性能穩定的焊料連接(採用了通孔技術)和自動化加工優勢(由SMD元件提供)
是德科技發表適用於先進設計系統的信號及電源完整性解決方案 (2016.01.29)
是德科技(Keysight)日前推出兩套電磁(EM)軟體解決方案,以協助工程師執行信號完整性(SI)和電源完整性(PI)分析,進而改善印刷電路板(PCB)設計的高速鏈路效能
追求成長 奧寶採既有與新興應用雙重策略 (2015.11.05)
一年一度的TPCA SHOW,日前在南港展覽館盛大舉行,一如過往慣例,主要的PCB(印刷電路板)設備供應商,奧寶科技依然現身在此次的展會中。 照過去經驗,奧寶科技都在展會期間向客戶分享新一代的產品線
Molex客製化Soligie柔性印刷型感測器解決方案 (2015.10.15)
(新加坡訊)Molex 公司近期完成了對美國明尼蘇達州企業Soligie, Inc.資產的收購,進一步拓展其印刷型電子元件的產品組合。客製化的 Soligie 解決方案可為醫療、工業、消費性、國防以及其他產業的感測器應用提供高成本效益的剛性印刷電路板(PCB)或柔性銅電路替代方案
Mentor Graphics啟動PCB技術領導獎年度計畫 (2015.09.18)
Mentor Grpahics(明導)公司正式發出第26屆年度技術領導獎(TLA)大賽的參賽邀請。這一大賽延續了該公司一直以來表彰卓越印刷電路板(PCB)設計的傳統。本大賽始予1988年,現已成為電子設計自動化(EDA)行業持續時間最長的競賽評比項目
FCI擴充RotaConnect解?方案 (2015.05.13)
(新加坡訊)連接器和互連系統供應商 FCI推出一個線到板解決方案,以擴充其 RotaConnect系列。該線到板(WtB)連接器可與現有的表面焊接至 PCB 的公母同體板到板連接器橫向配接
Littelfuse推出低電容ESD保護瞬態抑制二極體陣列 (2015.02.11)
Littelfuse公司日前推出SP1255P系列低電容ESD保護瞬態抑制二極體陣列(SPA),為電流密集型應用提供ESD保護,例如快速充電週邊設備或電源USB。 SP1255P系列整合三通道超低電容控向二極體和一個低壓瞬態抑制二級管,可按IEC 61000-4-2標準對USB資料和ID針腳提供最大的防靜電保護
平板電腦基礎及系統架構 (2015.02.02)
在當今的移動社會中,消費者為滿足其需求,對可攜式電子產品越來越感興趣。消費者希望電子產品易於攜帶、重量輕、並提供過去只有個人電腦(PC)才能提供的功能等級

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