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科技
典故
Intel的崛起-4004微處理器與8080處理器

Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片,促成了4004微處理器的誕生,也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年,Intel再接再厲研發出8080處理器,和4004微處理器同為CPU的始祖,也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
Molex剛性─柔性電路簡化關鍵任務的電源和訊號分配 (2014.12.15)
整合式資料與通訊方案適用於高階可攜式軍用設備 Molex公司推出剛性─柔性電路和電路元件。Molex剛性─柔性電路和電路元件適用於輕巧及可在各種惡劣環境下運作的可攜式高速軍事與航天資料和通訊設備,並能夠把其阻抗不連續性降至最低
散熱表現將成功率半導體業者決勝關鍵 (2014.12.08)
隨著英飛凌宣布併購IR之後,使得全球功率半導體市場的氛圍更顯緊張,但儘管如此,既有的高功率應用仍然有著相當高度的進入門檻,相關的功率半導體業者仍然持續推動新技術到市場上,快捷半導體(Fairchild)即是一例
英飛凌收購Schweizer 9.4%股份 晶片嵌入封裝應用多 (2014.12.02)
英飛凌科技 (Infineon) 和印刷電路板 (PCB) 製造商德國Schweizer Electronic AG宣佈,英飛凌將購入Schweizer 9.4% 的股份。英飛凌藉由投資Schweizer強化雙方合作,共同開發可將功率半導體整合進PCB的技術,深化在高功率汽車及工業應用晶片嵌入市場的發展
開拓藍海 奧寶科技推PCB新一代方案 (2014.11.18)
相較於晶圓代工或是IC設計,PCB(印刷電路板)在科技產業可說是相對不起眼的領域之一,不過若沒有它的存在,絕對無法完成系統設計,所以在整個科技產業的垂直供應鏈中,PCB的確扮演不可或缺的重要角色
Molex垂直SMT模組化插孔產品加入Kapton膠帶 (2014.10.27)
Molex公司已將Kapton膠帶加進到其垂直表面安裝(SMT)模組化插孔產品系列中,以提升印刷電路板(PCB)的自動化真空取放(pick-and-place)製程。此一新選項以卷軸包裝方式供貨,有助於簡化電訊、消費性產品、醫療、工業和商用車輛產業中的量產,並降低製造成本
Mentor Graphics新任PCB設計副總裁 (2014.10.27)
Mentor Graphics(明導)公司宣佈,任命A.J. Incorvaia擔任公司Board Systems部門(BSD)的副總裁兼總經理。Mentor Graphics BSD部門擁有完善的PCB設計流程,為世界多家頂級系統設計公司提供廣泛的多樣化解決方案,可大大縮短電子系統設計的時間,並降低成本和風險
Littelfuse推出瞬態抑制二極體陣列提升封裝效能 (2014.10.21)
緊湊型倒裝式封裝在僅容納1個通道的空間提供5個通道的ESD保護,其性能較傳統封裝提高5倍,能提供高ESD抗擾能力和優越保護。 Littelfuse公司推出了SP1012系列瞬態抑制二極體陣列(SPA二極體)
Mouser 攜手NI打造全新免費 MultiSIM BLUE設計工具 (2014.08.19)
Mouser Electronics 宣佈即將推出 MultiSIM BLUE,亦即 NI Multisim Component Evaluator Mouser 版。透過與美商國家儀器公司 (NI) 合作,此免費工具的全新 Mouser 版本將新增多項特色與功能,為工程師提供業界標準的 SPICE 電子電路模擬環境並搭載 Mouser 經銷的各種元件
宜特推AE聲發射檢測,即早偵測高頻PCB焊盤坑裂 (2014.08.11)
為迎接4G/LTE及雲端時代來臨,電子驗證測試產業-iST宜特科技今宣佈,針對印刷電路板(PCB)的品質,推出聲發射測試(Acoustic Emission,簡稱AE)。此法將可協助雲端基地台/伺服器的PCB廠商,在板材研發階段,即可判斷選用哪一種銅箔印刷電路板(CCL)材料,最適合其製程環境,以克服焊盤坑裂的缺陷
打破藩離 明導意欲統一PCB設計流程 (2014.07.01)
自從明導國際在二月份推出了Xpedition PCB後,希望能提升客戶群在PCB(印刷電路板)的設計效率以減少不必要的成本。而在七月份,明導國際假君悅大飯店舉辦PCB技術論壇期間
居於領導地位 台灣PCB再求突破 (2014.05.05)
相較於台灣的晶圓代工或是科技品牌,PCB相對是一個較不受媒體重視的產業,殊不知,台灣在全球PCB產值中居於龍頭地位,但相對的,後面的競爭對手也在覬覦這個龍頭的寶座
轉虧為盈 Cadence市場策略開花結果 (2014.04.30)
EDA大廠Cadence(益華電腦)在2014年的動作依然相當頻繁,除了持續採取併購策略,買進許多IP公司或是技術外,與晶圓代工龍頭TSMC在先進製程16nm FinFET也取得V1.0 DRM的認證,很明顯的,該公司的市場策略延續了去年既定的步調並加以深化
加速系統整合 明導將PCB工具3D化 (2014.03.27)
PCB(印刷電路板)市場在系統整合領域一直都是相當重要的一環,而電子產品不斷整合功能甚至是縮小系統面積時,這對於PCB相關的電路布局一直都是一個無法克服的挑戰
提高附加價值 開放硬體市場化才有搞頭 (2014.03.16)
一般來說,大多數的人可能會認為開放硬體運動是近幾年才開始興起的,如果你有這樣的想法,恐怕必須修正一下。博通通路商資深經理Naren Sankar表示,開放硬體運動最早在三十年前,可能就開始萌芽
電阻微縮不遺餘力 ROHM採開放心態 (2014.01.24)
觀察目前日系的半導體大廠,ROHM是少數同時擁有主被動元件的半導體業者,除了類比與功率元件等產品線外,ROHM也擁有電阻、鉭質電容與蕭特基二極體等。而一般來說,產業界大多都會關注主動元件業者的動向,卻鮮少注意被動元件業者,最為主要的原因就在於被動元件本身就是扮演配角的角色
高階智慧手機PCB線距 朝30μm推進 (2013.12.06)
隨著智慧型手機與消費性電子的競爭日漸加遽再加上半導體製程也在持續演進,使得消費者得以使用到性能更為優異的電子產品。就技術層面來說,最先受到影響的,莫過於PCB(印刷電路板)的設計布局
[OSHW 2013]開放硬體運動精神:在創意,不在殺價競爭 (2013.08.13)
開放硬體運動的發展在全球科技產業中其實已有好一段時間,但對台灣來說,所謂的「開放硬體」四字,卻仍然有著一定程度的陌生感。 如果真的要說,開放硬體運動應該可以說是開放原始碼後所迎來的新一波科技浪潮
奧寶科技:走過PCB產業三十年 (2011.12.06)
在日前於台北南港落幕的「台灣電路板協會大展」(TPCA Show 2011)中,走過三十年PCB產業的設備廠商奧寶科技(Orbotech)盛大展出了該公司各系列產品,並以「創建一個新的PCB世界」(Creating a new PCB world)為訴求,希望能藉此引領業界走向另一個產業高峰
優化PCB技術 奧寶科技讓台灣提升競爭力 (2010.11.11)
在科技產品不斷精密化與小型化的趨勢下,該如何透過更新的製程技術與生產設備來滿足上下游的需求,常常是業界人士思考的焦點。甫於日前在南港展覽館落幕的「台灣電路板協會大展」(TPCA Show 2010)中,奧寶科技(Orbotech)對此推出了多項印刷電路板(PCB)解決方案與設備,希望能藉此協助台灣業界提升競爭力
德州儀器推出採用業界最薄PicoStar封裝產品 (2009.05.19)
德州儀器(TI)宣佈推出採用PicoStar的封裝IC,有效協助可攜式消費電子產品設計人員大幅節省電路板空間。該超薄型封裝細如髮絲,為業界率先協助系統設計人員將矽晶片元件嵌入印刷電路板(PCB)的先進技術,能夠節省最多的電路板空間

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