CTIMES - Pcb

提高附加價值開放硬體市場化才有搞頭 (2014.03.16)
一般來說，大多數的人可能會認為開放硬體運動是近幾年才開始興起的，如果你有這樣的想法，恐怕必須修正一下。博通通路商資深經理Naren Sankar表示，開放硬體運動最早在三十年前，可能就開始萌芽

電阻微縮不遺餘力 ROHM採開放心態 (2014.01.24)
觀察目前日系的半導體大廠，ROHM是少數同時擁有主被動元件的半導體業者，除了類比與功率元件等產品線外，ROHM也擁有電阻、鉭質電容與蕭特基二極體等。而一般來說，產業界大多都會關注主動元件業者的動向，卻鮮少注意被動元件業者，最為主要的原因就在於被動元件本身就是扮演配角的角色

高階智慧手機PCB線距朝30μm推進 (2013.12.06)
隨著智慧型手機與消費性電子的競爭日漸加遽再加上半導體製程也在持續演進，使得消費者得以使用到性能更為優異的電子產品。就技術層面來說，最先受到影響的，莫過於PCB（印刷電路板）的設計布局

[OSHW 2013]開放硬體運動精神：在創意，不在殺價競爭 (2013.08.13)
開放硬體運動的發展在全球科技產業中其實已有好一段時間，但對台灣來說，所謂的「開放硬體」四字，卻仍然有著一定程度的陌生感。如果真的要說，開放硬體運動應該可以說是開放原始碼後所迎來的新一波科技浪潮

奧寶科技：走過PCB產業三十年 (2011.12.06)
在日前於台北南港落幕的「台灣電路板協會大展」（TPCA Show 2011）中，走過三十年PCB產業的設備廠商奧寶科技（Orbotech）盛大展出了該公司各系列產品，並以「創建一個新的PCB世界」（Creating a new PCB world）為訴求，希望能藉此引領業界走向另一個產業高峰

優化PCB技術奧寶科技讓台灣提升競爭力 (2010.11.11)
在科技產品不斷精密化與小型化的趨勢下，該如何透過更新的製程技術與生產設備來滿足上下游的需求，常常是業界人士思考的焦點。甫於日前在南港展覽館落幕的「台灣電路板協會大展」（TPCA Show 2010）中，奧寶科技（Orbotech）對此推出了多項印刷電路板（PCB）解決方案與設備，希望能藉此協助台灣業界提升競爭力

德州儀器推出採用業界最薄PicoStar封裝產品 (2009.05.19)
德州儀器(TI)宣佈推出採用PicoStar的封裝IC，有效協助可攜式消費電子產品設計人員大幅節省電路板空間。該超薄型封裝細如髮絲，為業界率先協助系統設計人員將矽晶片元件嵌入印刷電路板(PCB)的先進技術，能夠節省最多的電路板空間

新唐推出專為變頻馬達控制的八位元微控制器 (2009.04.07)
新唐科技推出針對變頻馬達控制8位元微控制器設計方案－N79E875。新唐科技N79E875設計方案內建PWM、放大器(OPA)及比較器(CMP)等功能，簡化電路設計，節省PCB板的空間，縮小應用產品體積，具有節省成本及生產方便優勢，提供一個典型的SOC解決方案，該系列產品可適用一般工業控制上，如馬達控制、空調控制、跑步機等等

Altium推出新一代3D PCB設計新標準 (2009.01.09)
Altium日前宣佈，對其新一代電子產品設計解決方案Altium Designer，推出一系列3D PCB 設計新標準。透過此方案，將可提升PCB設計引擎的性能，降低記憶體的使用空間，甚至在某些系統中達到6倍以上的效能

Valor收購PCB Matrix公司 (2009.01.07)
提供印刷電路板（PCB）製造供應鏈生產力軟體的華爾萊科技公司（Valor）近日收購了PCB Matrix公司。PCB Matrix公司是提供用於產生PCB腳位圖案和電路圖符號的EDA資料庫生成工具的廠商

Diodes新款自我保護式MOSFET節省85%電路板空間 (2008.12.23)
Diodes公司擴展其IntelliFET產品系列，推出超小型的完全自我保護式低端MOSFET。該ZXMS6004FF元件採用2.3 x 2.8毫米的扁平式SOT23F封裝，能節省85%的電路板空間。扁平式SOT23F封裝雖然小巧，但熱性能卻相當強勁

ADI推出超小尺寸的500 mA降壓轉換器 (2008.11.28)
ADI公開發表超小型的500 mA降壓轉換器（buck regulator），同時也是高頻率系列 6 MHz dc/dc轉換器的首款產品。身為500 mA等級中的最小產品，ADP 2121採用了1.3-mm × 0.9-mm WLCSP封裝方式，具有如同剃刀般的0.6 mm超薄高度

英飛凌針對GPS應用程式推出新接收前端模組 (2008.10.23)
英飛凌科技推出全球最小的「GPS 接收前端模組」(GPS Receive Front-End Module)。全新 BGM681L11模組內含可放大GPS訊號、過濾雜訊干擾的各項重要元件，體積僅3.75 mm³，僅約其他同類產品的三分之一

安森美半導體推出新的處理自動化收發器 (2008.10.14)
安森美半導體(ON Semiconductor)推出AMIS-49200介質連接器(MAU)的一款新派生產品。此項元件能節省達66%的額外電路板空間是安森美半導體處理自動化收發器產品線的一環，用於石油精煉、化學處理和水處理廠等極講究安全的應用

解決FPGA I/O針腳配置的挑戰 (2008.10.09)
由於FPGA的整合密度越來越高，可以應用的範圍也越來越廣泛，設計人員在面對此一技術挑戰時，要有更充分的資訊來做判斷衡量，以便使用最恰當的FPGA產品與設計工具，並且在性能與效益上取得平衡，所以本期起將推出系列的FPGA應用設計專欄

華東承啟推出伺服器及工作站專用記憶體模組 (2008.09.22)
記憶體製造商華東承啟科技，日前正式宣佈進軍伺服器、工作站記憶體領域，而第一款產品，便是適用於INTEL伺服器與MAC Pro工作站、Apple Xserve伺服器的APOGEE ELITE DDR2-800 FB-DIMM（Fully Buffered DIMM）記憶體模組

宜特科技將於倫敦ESTC國際會議發表演說 (2008.08.18)
宜特科技近年來不斷朝全球化的國際市場邁進，已和數家美國知名大廠建立良好的策略夥伴關係，近期並受到日本知名記憶體大廠青睞。宜特科技為加深了解歐洲市場的先進IC封裝技術趨勢

華爾萊科技推出「創新圈」計畫 (2008.08.06)
專為電子業提供強化生產力解決方案廠商華爾萊科技（Valor），近日推出一項新的旨在改進電子設計和製造的軟體研發活動，該活動取名為「Valor創新圈」。作為該策劃活動的一部分，電子製造商們透過反映他們的實際需求及使用回饋將直接影響產業內軟體解決方案的研發

PCB新應用及技術研討會 (2008.07.29)
NB以及手機市場成長逐漸減緩，何種新技術、材料及產品可以對PCB產業再創另一波高峰，是所有PCB廠商最關注的議題。何種新技術會使現有產業規則完全改變，未來何種新產品會崛起，PCB廠商應在目前就切入，靜待機會來到，又有何新產品僅是曇花一現，值得各個PCB廠做為未來切入市場的參考

宜特科技在深圳成立驗證與分析實驗室 (2008.07.01)
為擴大服務大陸地區客戶，宜特科技繼上海、崑山與北京等地分別建立驗證與分析實驗室後，亦在深圳地區成立了驗證與分析實驗室。此實驗室除提供IC診斷分析之外，亦提供零組件、PC板、系統成品之可靠度驗證以及有害物質過程管理輔導等服務