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CTIMES / 系統單晶片
科技
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連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度,便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
艾訊Intel 四核心Mini ITX 工業級主機板配備多元輸入/出介面 (2014.11.18)
艾訊公司(Axiomtek)全新推出Mini ITX主機板─MANO840 配備超高效能四核心系統單晶片,採無風扇、單電壓以及豐富多元輸入/出埠設計;搭載四核心 Intel Celeron J1900 中央處理器,內建Intel HD 繪圖引擎,集高效能、高繪圖以及多媒體效能等
Atmel推出全新遵從G3-PLC規範的電力線通訊解決方案 (2014.11.14)
Atmel公司日前在阿姆斯特丹舉辦的2014歐洲表計國際展覽會上首次推出全新兩款遵從電力線通訊(G3- PLC)規範的解決方案,為新一代智慧計量項目提供經濟高效益。 最新推出的Atmel G3-PLC產品包括SAM4CP16C系統單晶片(SoC)和ATPL250A數據機,其引腳相容已投入量產,並遵從PRIME規範的Atmel | SMART能源計量解決方案
安森美半導體整合無線元件高需求 推動物聯網連結 (2014.11.11)
NCS3651x系列系統單晶片收發器符合新標準,支援物聯網及智慧電表通訊 安森美半導體(ON Semiconductor)推出全新重要的NCS3651x系列系統單晶片(SoC)收發器,支援高性能、可靠及高效通訊,用於物聯網(IoT)及智慧電表應用
美高森美推出高密度SmartFusion2先進開發工具套件 (2014.10.13)
美高森美公司(Microsemi)推出全新最高密度、最低功耗SmartFusion2 150K LE系統單晶片(SoC)FPGA先進開發工具套件。電路板級設計人員和系統架構師使用兩個FPGA夾層卡(FPGA Mezzanine Card, FMC)擴展接頭來連接廣泛的具有新功能之現成子卡
Microsemi為旗下主流FPGA產品推 專為要求小外形尺寸應用而設計全新小型封裝器件 (2014.01.27)
美高森美公司(Microsemi Corporation)宣佈為旗下的主流SERDES-based SmartFusion2 系統單晶片(SoC) FPGA和IGLOO2 FPGA器件推出全新的小外形尺寸解決方案,這兩款採用非揮發性Flash技術的FPGA器件,可省去對外部配置記憶體的需求,為設計人員提供業界目前最小的占位面積
Microsemi擴展軍用溫度半導體產品組合 (2012.04.22)
美高森美公司(Microsemi) 日前宣佈,已經對SmartFusion可客製化系統單晶片 (customizable system-on-chip,cSoC) 元件進行完全篩選,以滿足-55℃到125℃的嚴格的軍用工作溫度範圍要求
意法半導體發佈高性能寬頻機上盒系統單晶片 (2011.10.24)
意法半導體(STMicroelectronics)擴大其在機上盒晶片市場的領先優勢,發佈將為用戶帶來非凡家庭娛樂體驗的高性能寬頻機上盒系統單晶片。 該晶片是意法半導體新一代家庭娛樂平台的一部份,可支援各種開放原始碼(open-source)作業系統環境
ST和麻省理工大學攜手展示低壓系統單晶片 (2011.10.12)
意法半導體(ST)與美國麻省理工大學微系統技術實驗室(Microsystems Technology Laboratories of Massachusetts Institute of Technology)日前攜手展示雙方在低功耗微處理器技術領域的合作研發成果
大陸芯原公司全面採用思源科技VERDI偵錯系統 (2011.04.28)
思源科技(SpringSoft)於日前宣布, ASIC設計與半導體IP供應商芯原公司(VeriSilicon Holdings )已採用Verdi自動化偵錯系統作為標準的偵錯平台。該軟體現已全面部署至VeriSilicon全球研發部門,大幅縮短偵錯時間並加速先進技術製程中的複雜數位IC與系統晶片設計
ARM與新岸線電腦系統晶片 重塑筆記型電腦市場 (2010.09.16)
中國新岸線公司和ARM於前日(9/14)共同宣佈,推出新岸線首款電腦系統晶片NuSmart 2816,該晶片是將2 GHz Cortex-A9 雙核心晶片整合成完整電腦系統的40奈米系統單晶片。新岸線預計將瞄準超薄筆電、All-in-One、以及小筆電與平板電腦市場
ST發佈針對網路應用的下一代SoC 32奈米設計平台 (2010.06.08)
意法半導體(ST)於昨日(6/7)宣佈,針對設計研發最先進的網路特殊應用IC的32奈米技術平台已正式上市。這款全新32奈米系統單晶片設計平台,採用意法半導體的32LPH(低功耗高性能)製程,是首款採用32奈米塊狀矽的串列器-解串列器IP
英特爾計畫推出新款Atom系統單晶片 (2010.04.21)
英特爾在北京舉行的英特爾科技論壇(Intel Developer Forum)中,針對各種嵌入式應用,簡述英特爾最新的系統單晶片(SoC)產品,並介紹新的研究結果,能讓住宅與小型企業更有效率地運用及管理能源
科勝訊針對連接網路型數位相框市場推出SoC方案 (2009.07.10)
科勝訊系統公司(Conexant.)宣佈推出針對具備網路連線能力數位相框與互動式顯示設備(IDA)新興市場所規劃一系列系統化單晶片解決方案的第一款產品。 這類應用整合了網際網路連線能力以及觸控螢幕技術,高性能的CX92735可以支援包括串流媒體內容、具備投影片播放功能的MP3音樂播放,以及Wi-Fi、藍芽以及網際網路連線能力等功能
TI針對高速資料擷取應用推出18位元系統單晶片 (2009.06.30)
德州儀器(TI)宣佈推出兩款系統單晶片(SoC)解決方案,使客戶能夠針對高速資料擷取、自動測試設備以及醫療影像等高精度應用,輕鬆開發出超高效能的類比數位轉換器(ADC)前端
矽統推出高整合系統單晶片數位液晶電視處理器 (2009.05.31)
矽統科技發表一款高整合系統單晶片數位液晶電視處理器 -- SiS217H,瞄準台灣地區全新HiHD高畫質訊號頻道的數位廣播系統。SiS217H數位液晶電視處理器整合了高速226MHz的通用視頻解碼引擎(Universal Video Decoding Engine),以支援H.264/AVC HPL3.0/3.2/4.1與MPEG2 MP ML/HL最新的視訊資料流壓縮技術規格
TI宣佈針對RF遙控領域的最新標準化 ZigBee規範 (2009.05.25)
德州儀器 (TI) 宣佈針對射頻 (RF) 遙控領域的最新標準化 ZigBee RF4CE 規範,推出業界首款、同時包含軟體與硬體的完整網路協定。RemoTI 網路協定是一款功能豐富的低成本解決方案,包含 TI 的 CC2530 IEEE/802.15.4 系統單晶片與軟體堆疊
ARM宣佈提供業界最廣之40nm G實體IP平台 (2009.04.27)
ARM宣佈為台積電(TSMC)的40奈米 G 製程提供完善的IP平台。ARM最新推出的矽認證實體IP平台能在無需增加功耗的前提下,針對需要進階功能的效能導向消費性裝置,進行符合成本效益的開發活動
矽統推出符合H.264標準的數位液晶電視處理器 (2009.04.27)
矽統科技宣布推出全新高整合系統單晶片數位液晶電視處理器—SiS329H,以滿足在歐洲境內消費者對日益增長的H.264廣播節目的收看需求。 SiS329H高解析度數位液晶電視處理器整合了高速226MHz的通用視頻解碼引擎,以支援H.264/AVC HP L3.0/3.2/4.1與MPEG2 MP ML/HL最新的視訊資料流壓縮技術規格
富士通全新繪圖SoC支援數位儀表與車用導航 (2009.03.11)
香港商富士通微電子台灣分公司發表一款全新繪圖控制器系統單晶片(SoC),適用於下一世代車用導航系統與數位儀表板等車載資訊娛樂系統。型號為MB86298的全新控制器可為嵌入式系統提供最高階的繪圖處理能力,可支援4個視訊輸入端子,並連結至4部平面顯示器的輸出端子
TI全新多核心應用平台可大幅提升行動運算效能 (2009.02.20)
TI宣佈推出全新OMAP 4行動應用平台,將協助智慧型手機與行動上網裝置(MID)製造商以創新裝置勾勒行動市場的未來遠景。OMAP 4平台提供全新的多媒體使用者體驗,例如1080p視訊錄製與播放、2千萬像素影像處理,以及約長達一週的音訊播放時間

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