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科技
典故
什麼是Hypertext(超文件)?Hypertext的發展簡史

所謂超文本 (hypertext)就是將各類型的資訊分解成有意義的資訊區塊,儲存在不同的節點 (node),成為一種與傳統印刷媒體截然不同的敘事風格。1965年,Ted Nelson首創Hypertext一詞,Andy van Dam et al則在1967年建立了Hypertext的編輯系統。
成像技術應用於物聯網的機會 (2015.07.06)
物聯網(IoT)已被譽為全聯接世界的下一發展階段。各種有用的資訊將透過它在不同機械和設備間傳遞。本文將著重於圖像感測在物聯網中,從概念階段過渡到現實的進程中會發揮的關鍵作用
量宏首創量子薄膜 目標取代CMOS (2015.06.17)
隨著4K超高畫質的設備陸續在市場中普及,消費者對於影像的解析度要求也越來越高,加上物聯網時代來臨,在部分應用情境上,對於機器視覺的解析度要求更高。然而,現今相機CMOS感光元件存在一些難以克服的瓶頸
力旺電子為物聯網應用推出超低功耗MTP矽智財 (2015.06.08)
力旺電子宣佈,其新開發之超低功耗多次可程式(Multiple-Time Programmable,MTP)矽智財具有3uW以下低讀取功耗、0.7 V低讀取電壓、10萬次以上多次存取、尺寸微小與優異的成本優勢
凌力爾特發表快速的280MHz比較器 (2015.03.13)
凌力爾特(Linear)日前發表具備1.2ns快速上升和下降時間、同時具備280MHz切換頻率的比較器系列LTC6752,為快速的CMOS輸出比較器。LTC6752專為驅動3.3V至1.8V邏輯位準而設計,具備僅2.9ns傳播延遲和僅1.8ns過驅動離散
EDA成致勝關鍵 是德科技採取合作策略 (2015.02.25)
就EDA(電子設計自動化)而言,為人所熟知的主要業者,不外乎是新思、益華電腦(Cadence)與明導國際等,但廣泛來看EDA領域,還是有些更為專精的領域,有其他EDA業者扮演重要角色,是德科技(前身為安捷倫)就是例子之一
凌力爾特5組輸出超低抖動時脈分配器具備 PLL (2015.01.23)
凌力爾特(Linear)日前發表LTC6950 低相位雜訊整數N頻率合成器核心,元件具備超低抖動時脈分配輸出。LTC6950適用於產生和分配低抖動訊號,其為必須以高訊號雜訊比(SNR)來定時資料轉換器的關鍵
[專欄]無線光通訊應用逐漸展露 (2015.01.21)
光學在半導體、電子、資通訊產業的運用相當廣泛,例如光電半導體的LED可做為燈號、照明;光電半導體的CCD、CMOS影像感測器可做數位相機、數位監控,光機電微系統的DMD可做投影機;光電晶體、耦合器用於自動控制等
安森美半導體展示高能效3D感測器堆疊技術 (2015.01.07)
CMOS圖像感測器技術提高用於移動和消費應用的未來安森美半導體感測器的功率、性能和尺寸效益 推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor)成功鑒定性能並展示首款功能全面的堆疊式CMOS圖像感測器
安森美半導體推出新款210萬像素CMOS圖像感測器 (2014.12.11)
安森美半導體(ON Semiconductor)推出最新的高性能CMOS圖像感測器,用於先進的影像監控攝影機。AR0230CS圖像感測器是一款1/2.7英寸光學制式器件,帶105 dB動態範圍,結合低光照及近紅外線(NIR)的功效
安森美半導體擴充PYTHON CMOS圖像感測器系列 (2014.11.05)
新的230萬及530萬畫素圖像感測器結合全域快門與低噪音、高靈敏度及高速的硬體可擴展方案 安森美半導體(ON Semiconductor)推出兩款新的高解析度CMOS圖像感測器,加入PYTHON產品系列
大聯大詮鼎集團推出TOSHIBA智慧型手機完整解決方案 (2014.11.04)
大聯大控股宣佈,旗下詮鼎將推出TOSHIBA智慧型手機完整解決方案。TOSHIBA(東芝)針對手持應用裝置的各種需求提供完整方案,包括更高性能的CMOS影像感測器、陣列相機模組、FRC Plus 影像處理技術、近距離無線傳輸技術TransferJet、高效率無線充電解決方案、NFC晶片組、藍牙與Wi-Fi整合式單晶片、ApP-Lite(精簡版應用處理器)
科林研發交付第100套Syndion刻蝕模組 (2014.10.23)
預示新興矽通孔應用大發展,科林研發(Lam Research Corp.)宣佈交付了第100套用於深矽刻蝕應用的Syndion模組,該模組的應用範圍包括CMOS圖像感測器(CIS)、矽轉接板(interposer)和矽通孔(TSV)
CMEMS振盪器重新定義振盪器市場 (2013.06.27)
相信只要提及振盪器以及時脈這兩個組合名詞,便會聯想到傳統的石英振盪器,雖然石英振盪器擁有將近百年的成熟技術,但由於採用的是高價的陶瓷封裝技術以及在封裝上難以實現微型化、容易受到衝擊以及振動等影響,再加上,技術上卻遲遲未見什麼重大的突破
IHS:半導體業進入3年成長期 (2013.04.23)
「半導體產業儘管在第四季出現了高於預期的成長,但2012年對於半導體市場和供應商來說,仍是慘澹的一年。」資料分析公司IHS iSuppli研究總監(駐上海)王陽這樣說著。他指出,全球前25家晶片製造商中,僅有8家勉強維持收入增長,但卻有9家晶片製造商遭受兩位數的下滑
MEMS引領行動感測新世界 (2013.04.23)
曾幾何時,任誰也沒料想到智慧手機與平板電腦的行動裝置狂潮會如此洶湧,使得威風已久的PC產業銷售量節節敗退。傳統的單純收發電話及SMS簡訊功能對於現代人而言不再是最重要的功能,取而代之的是數以萬計的行動Apps才是最令使用者傾心
Canon推出超高感度動畫專用CMOS (2013.03.04)
在專業廣播的錄影設備上,雖然Canon不敵Sony,但很多攝影機會改裝Canon鏡頭以提升畫質,但不論CCD或CMOS,在動畫攝影部分,市佔率還是高。 可是這一陣子不知怎麼了,突然刮起一陣不比解析度
Sony推出世界最小頂級手機用CMOS (2013.01.24)
Sony最頂級手機XperiaZ的拍攝效果驚艷了全世界,它採用的就是自家生產最新Exmor RS CMOS。此系列共有三種等級,分別是最頂級1/3.06英吋搭載HDR並有1313萬有效像素的CMOS IMX135,再來是1/4英吋808萬有效像素的CMOS IMX134,最平價的則是內置影像訊號處理性能、擁有808萬像素、1/4英吋的COMS ISX014
東芝推出1300萬像素間距1.12μm CMOS攝像板 (2012.11.29)
Toshiba昨(28日)發布新聞,已研發出全球首款為筆電、平板與智慧型手機所研發的1300萬像素,像素間距1.12μm的CMOS攝像板,像素間距為業界最小,並整合更多功能。 這兩款CMOS搭載東芝獨家BSI與CNR(降低彩色畫面雜訊)迴路,重要的是這款COMS在更多功能與高解析的影像下,尺寸只有8
使ESD保護跟上先進製程的腳步 (2012.08.24)
先進的CMOS製程技術使IC設計人員能夠提供更高性能的元件,但也增加了額外電路板級靜電放電(ESD)保護以確保終端產品可靠性的需求。
Aptina推出系統單晶片影像解決方案 (2011.12.30)
Aptina近日宣佈,推出AS0260 SOC(系統單晶片)影像解決方案。這款200萬畫素的原裝1080p SOC可提供出色的性能並能滿足以視訊為中心的消費電子市場中超薄Full HD視訊應用嚴格的尺寸要求(z-高度不超過3.5mm)

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