CTIMES - 功率放大器

Avago新前端模組產品針對行動網路手機市場 (2009.05.07)
安華高科技（Avago Technologies）宣佈，推出了兩款整合功率放大器（PA,Power Amplifier）、雙工器、帶通濾波器與耦合器，可以改善效率並延長通話時間的前端模組（FEM,Front End Module）產品

ANADIGICS推出新型小尺寸線性EDGE PA模組 (2009.02.26)
ANADIGICS公司18日推出一款用於3G無線手機設備的新型AWE6157四頻線性EDGE功率放大器（PA）模組。 AWE6157的設計可滿足多模設備中GMSK和線性EDGE模式的要求，產品組合尺寸為5mm x 5mm，比普通EDGE功率放大器模組小30%

ANADIGICS推出新型全球WiMAX 4G功率放大器 (2009.02.24)
ANADIGICS公司17日發表新型WiMAX 4G功率放大器（PA）AWM6424，該放大器在2.3－2.7 GHz頻率範圍內，提供了卓越的線性和效率。這款新產品採用了與ANADIGICS現有AWM6422和AWM6423 WiMAX功率放大器相同的封裝形式和腳位（footprint and pin out），其寬頻頻段性能可觀地簡化了對旨在用於多個國際市場寬頻行動無線產品的設計

ANADIGICS發表新型AWB7226功率放大器模組 (2009.02.22)
ANADIGICS公司16日發表其最新的AWB7226功率放大器（PA）模組，該模組主要用於2.1－2.7 GHz的頻譜範圍。ANADIGICS的新型AWB7226功率放大器是一種高隔離、全匹配的多晶片模組（MCM），專門設計用於在UMTS Band 1網路上運行的家用基地台（Femtocell）和用戶端設備（CPE）

富士通針對功率放大器開發CMOS電晶體 (2008.12.29)
富士通微電子近日發表CMOS邏輯高電壓電晶體的最新開發進展，此款電晶體具備高崩潰電壓的特性，適合支援無線裝置所使用的功率放大器。富士通開發此款45奈米世代CMOS電晶體，能支援10V功率輸出，讓電晶體能因應各種高輸出規格，滿足WiMAX與其他高頻應用中功率放大器的規格需求

更長通話時間需求 Avago推出新款功率放大器 (2008.12.18)
安華高科技（Avago Technologies）推出兩款符合亞洲地區主要行動網路營運商更長通話時間要求，採用第五代CoolPAM技術的新功率放大器產品。支援日本CDMA頻帶的ACPM-7822以及支援cell-band CDMA行動通訊頻帶的ACPM-7824透過CoolPAM中的主動旁路功率放大器技術來改善手機的連續通話時間，第五代的CoolPAM可以提升低輸出功率運作時的電源效率

TI推出高整合度、高成本效益的射頻增距器 (2008.10.21)
德州儀器 (TI) 宣佈推出一款高整合度、高成本效益的射頻 (RF) 增距器 (range extender) ，可滿足ZigBee網絡、無線感測器網絡以及工業、消費類與音訊設備等2.4 GHz無線應用的需求

大傳針對WiMAX應用推出新功率放大器 (2008.09.22)
大傳宣佈推出兩款專門針對新一代行動網路與WiMAX應用的新功率放大器產品，包括MGA-30116/-30216/-30316系列1/2W基地台用功率放大器以及ALM-42316行動手機與固定式終端設備用低電壓功率放大器

新唐科技推出第一代單聲道音頻編解碼器 (2008.08.26)
新唐科技股份有限公司推出首顆emPowerAudio系列新產品。此為針對寬頻網路電話(VoIP)、免手持裝置設備(Hands-free kit)以及一般可擴音電話機(Speaker Phone)所設計，符合高音質、低成本的單聲道音頻編解碼器

TI推出高整合度 2.4 GHz RF前端產品 (2008.07.29)
德州儀器 (TI)推出整合度高的 2.4-GHz射頻 (RF) 前端產品，適用於低功耗及低電壓的無線應用裝置。CC2591 整合了功率放大器與低雜訊放大器，輸出功率因而放大+22 dBm，接收器敏感度提高+6 dB，從而有效延長無線系統的通信範圍（鏈路預算）

Avago針對MIMO推出4x6mm雙頻帶WiFi前端模組 (2008.06.20)
提供應用類比介面零組件之全球領導廠商Avago（安華高科技）宣佈推出完整的射頻802.11a/b/g/n前端模組產品，可以在2.4GHz以及4.9到5.9GHz等頻帶下運作，完全整合的AFEM-9601多功能模組與無線區域網路（WLAN）標準相容

英飛凌推出新型LDMOS射頻功率電晶體 (2008.04.07)
英飛凌科技(Infineon)發表兩款新型LDMOS射頻功率電晶體，適用於無線通訊基礎架構應用領域，例如2.5 GHz至2.7 GHz之WiMAX。這兩款新產品提供之輸出功率峰值可達170瓦，進一步擴大英飛凌為WiMAX領域所提供射頻功率電晶體之產品種類，現有產品功率包括10瓦、45瓦及130瓦

ADI發表AD 8363 TruPwr均方根(RMS)功率偵測器 (2008.03.26)
ADI發表AD 8363 TruPwr均方根（RMS）功率偵測器，該元件能夠以達到6 GHz之高度變異的波峰因數，使用於WiMAX /802.16、WCDMA、TD -SCDMA、LTE等應用領域，對信號進行精密的量測。AD 8363能夠支援業界目前所專注在提昇其效率以及改善易於使用性，以便降低總體的系統大小與成本的通訊領域

RFMD宣佈供貨3G傳輸系統 (2008.02.21)
RF Micro Devices宣佈開始供貨RF6280 3G傳輸系統，此為一專為簡化和加速多頻帶和多模式3G手機和行動裝置平台之建置而設計的彈性3G多重模式解決方案。 RFMD的RF6280 3G傳輸系統可支援所有主要WCDMA頻帶，內建一個能根據搭配一個或兩個可用功率放大器選配元件，RF6281和/或RF6285來進行最佳化的前端電源管理IC

Avago推出新主動式旁路功率放大器 (2008.02.14)
安華高科技(Avago)宣佈，推出採用第五代革命性CoolPAM技術的新系列功率放大器產品，Avago的ACPM-7353為率先支援高、中等與主動式旁路三種功率模式，同時具備低靜態耗電的產品

ST推出新款數位功率放大器STA510F (2008.01.18)
意法半導體（ST）宣佈，該公司高品質的單晶片音頻解決方案的數位功率放大器系列產品新推出一款數位功率放大器STA510F。新產品在8-ohm立體聲負載時，每聲道的最大輸出功率可達100W

RFMD的EDGE功率放大器支援Huawei3G多模手機 (2007.12.12)
設計及製造高效能無線電系統及解決方案的全球廠商RF Micro Devices，Inc.宣佈其正以RF3161四頻大訊號極性調變(LSPM)EDGE功率放大器(PA)模組，支援Huawei的U120E 3G多模(UMTS/EDGE)手機生產

NS新晶片使高功率聲頻放大器減省許多離散元件 (2007.07.26)
美國國家半導體（National Semiconductor Corporation）推出200V功率放大器輸出級驅動器系列的另一新型號。此款型號為LME49810的200V單晶片驅動器內建Baker補償性鉗位電路，可以執行許多離散元件的功能，使高功率聲頻放大器可以減省超過25顆離散元件

ST立體聲功率放大器晶片在手機平台創造3D音效 (2007.06.15)
手機音訊解決方案供應商意法半導體（ST），日前針對手機及其他可攜式音訊產品推出一款尺寸緊湊的音訊功率放大器晶片，新產品能夠在立體聲揚聲器上創造3D音效，為MP3和視訊檔案的聲音增加衝擊力和環繞聲的感覺

快捷半導體線性功率放大器模組獲Broadcom選用 (2005.06.28)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)的RMPA5255 WLAN RF功率放大器已獲Broadcom選用於其最新的單晶片及具有PCI Express功能的Wi-Fi參考設計中。這款功率放大器獲選的原因在於快捷半導體能夠將其產品最佳化，以滿足Broadcom對尺寸、成本和性能方面嚴格的要求