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TI推16款全新無線MCU 適用2.4-GHz與Sub-1-GHz頻段 (2021.06.17)
德州儀器（TI）指出，MCU大量產出將為無線連結性帶來前所未有的機會，各種應用與技術範圍都將有所成長，其中包括Bluetooth、Zigbee、Thread、Matter、Sub-1 GHz、Wi-SUN與Amazon Sidewalk |
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運用軟硬體整合成效保護網路設備安全 (2021.06.15)
為滿足當今商業、工業和政府網路的信任度與安全性要求，本文敘述英飛凌和Mocana整合可信賴平台模組硬體和軟體，並採用TCG技術，進而實現保護網路設備的安全性，以及接下來所需展開的步驟 |
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大聯大世平推無死角消毒觸碰介面方案 採NXP控制器 (2021.06.07)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）MKL16Z64VFT4 MCU的無死角消毒觸碰界面設計。
後疫情時代，人們對於物體的清潔與消毒越來越重視。大聯大世平推出的無死角消毒觸碰界面設計方案，利用互感式感應架構設計Touch Pad，通過MCU觸摸感?器接口TSI即可量測Touch Pad，而無需額外掛載Touch Pad Driver IC |
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HOLTEK推出BH66F2742 ATS 24-bit A/D MCU (2021.05.31)
Holtek推出ATS(Accurate Temperature Sensor) 24-bit A/D Flash MCU BH66F2742，適合小體積紅外測溫、體溫量測與高精度環境溫度量測應用，例如額耳溫槍、電子溫度計、體溫貼與冷鏈等產品 |
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IAR Systems擴大支援NXP MCU 加乘嵌入式應用開發成效 (2021.05.26)
嵌入式開發市場軟體工具與服務供應商IAR Systems今日宣布，其最新版開發工具鏈IAR Embedded Workbench for Arm已加入NXP最新跨界MCU「i.MX RT1160」微控制器的相關支援。
IAR Embedded Workbench for Arm提供完整的C/C++語言編譯器與除錯器工具鏈，並包括優化與完備除錯功能 |
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ST併購軟體公司Cartesiam 拓展邊緣AI技術整合實力 (2021.05.21)
意法半導體（ST）宣布與Cartesiam達成併購協議，收購其公司資產（包括智慧財產權組合），調動和整合員工。這項交易需經監管部門核准。
Cartesiam是軟體公司，成立於2016年，總部位於法國土倫（Toulon），專門從事人工智慧（AI）開發工具研發，讓基於Arm的微控制器具有機器學習和推理能力 |
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TI：動力傳動系統整合技術成為電動車市場競爭關鍵 (2021.05.13)
目前一台電動車的平均生產成本，比一台傳統燃油汽車高出$12,000美元。而動力傳動系統，更是一台電動車所有部件中成本最高的，因此，EV動力傳動系統整合成為解決方案的關鍵 |
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HOLTEK推出HT66F2372低工作電壓1.8V~5.5V MCU (2021.05.04)
Holtek Advanced Flash MCU系列新增HT66F2372產品，最新款MCU為HT66F2362的延伸產品，提供更豐富的系統資源，方便客戶開發更高階的產品，包含IEC/UL 60730驗證所需的軟體庫，協助進行IEC/UL 60730認證 |
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瞄準智慧家用與燈控 笙泉MCU產品佈局與藍牙應用緊密結合 (2021.04.21)
藍牙技術發展至今，在應用上已經相對成熟，低功耗藍牙（BLE）更成為當今市場最熱門也應用最廣泛的短距離無線通訊技術。關注近年來最炙熱也最廣為市場熟知的應用，莫過於就是TWS（True Wireless Stereo，真無線藍牙）耳機 |
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瞄準智慧家用與燈控 笙泉MCU產品佈局與藍牙應用緊密結合 (2021.04.21)
藍牙技術發展至今，在應用上已經相對成熟，低功耗藍牙（BLE）更成為當今市場最熱門也應用最廣泛的短距離無線通訊技術。關注近年來最炙熱也最廣為市場熟知的應用，莫過於就是TWS（True Wireless Stereo，真無線藍牙）耳機 |
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大聯大推出STM32 Cortex-M4碼表方案 加速GUI產品開發 (2021.04.20)
零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下友尚推出基於意法半導體（ST）STM32 Cortex-M4（STM32F4 or L4）的碼表方案。
要在單晶片系統上實現圖形界面，最簡單的方式是使用具有序列控制的液晶螢幕，但在體積有限的手持應用中，序列控制液晶螢幕的體積與適配性往往不符所需，這時就要使用GUI框架來完成圖形界面 |
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推動車用創新 ST延長車身、底盤和安全應用MCU生命週期 (2021.03.25)
意法半導體（ST）宣布延長在全球汽車動力總成、底盤和車身應用中部署量達數百萬之SPC56車規微控制器的長期供貨承諾。
意法半導體車用處理器和射頻技術事業部總經理Luca Rodeschini表示：「SPC56系列在市場上經久不衰，現在仍是各種設計專案首選的車用控制器，集運算性能、穩定性和可靠性於一身 |
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瑞薩12吋廠失火 TrendForce估恐需三個月才恢復車用供應水準 (2021.03.23)
全球車用晶片大廠瑞薩（Renesas）位於日本那珂（NaKa）12吋晶圓廠，於日本時間3月19日因電鍍槽電流過大導致火災，受災面積占該廠一樓面積約5%，該產線主要負責車用、工業與物聯網所需要的MCU與SoC產品 |
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意法半導體推出新軟體包，支援STM32 MCU開發 (2021.03.17)
為擴大對下一代智慧物聯網裝置的開發及支援，意法半導體（STMicroelectronics）是首個推出把Microsoft Azure RTOS平台加入其功能豐富之STM32Cube擴充包系列套裝軟體的廠商。
意法半導體和微軟於2020年宣布，開發者可以從意法半導體的STM32Cube生態系統直接使用Azure RTOS套件 |
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NXP：兩大發展趨勢 讓MCU跟上AI物聯的腳步 (2021.03.12)
由於人工智慧物聯網等高效能運算技術，得益於神經網路技術的進步，機器學習（Machine Learning；ML）不再侷限於超級電腦的世界了。如今智慧型手機應用處理器可以執行AI推論，用於實現影像處理和其他複雜的功能 |
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HOLTEK推出BP45F4NB、BP45FH4NB行動電源MCU (2021.03.04)
Holtek推出行動電源Flash MCU BP45F4NB、BP45FH4NB，提供I2C/SPI/UART通訊介面，搭配互補式PWM實現充放電管理，可將電池剩餘容量等使用參數上傳至主機，適合共享行動電源產品需求 |
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ST最新超低功耗MCU強化網路安全性 滿足智慧應用的嚴格要求 (2021.03.03)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）的STM32 MCU採用高效節能的Arm Cortex-M處理器，已使用於家電、工業控制、電腦周邊、通訊裝置、智慧城市及基礎設施等數十億個設備中 |
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HOLTEK推出BS45F3340/45/46近接感應MCU (2021.02.01)
Holtek近接感應產品系列新增BS45F3340/BS45F3345/BS45F3346成員，針對BS45F3232進行產品升級，同樣整合了主動式IR近接感應電路。除了提升程式空間，還增加了觸控按鍵、UART通訊介面、內部溫度偵測等功能 |
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新唐全款低功耗MCU 整合觸控偵測電路與段式液晶驅動器 (2021.01.25)
微控制器廠商新唐科技推出全新NuMicro ML56系列，整合低功耗、電容式觸控按鍵與LCD驅動器，採用增強型1T 8051嵌入式核心，內建64KB Flash以及4KB SRAM，正常運行模式的典型功耗可達100μA/MHz，休眠模式下的LCD顯示保持功耗則可低至2μA，操作頻率為24MHz，支援寬電壓工作範圍1.8V至3.6V，工作溫度為-40℃至105℃ |
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Octonion推出STM32 MCU的AI工業狀態監測擴充套裝軟體 (2021.01.12)
工業設備診斷邊緣AI的深度技術軟體公司Octonion推出一個STM32Cube擴充套裝軟體。該套裝軟體是針對意法半導體（STMicroelectronics；ST）工業級STM32L4+微控制器開發板經優化的狀態監測解決方案 |
